一种半导体设备机架模组检测装置及其检测方法与流程

本发明涉及半导体模组生产，具体是一种半导体设备机架模组检测装置及其检测方法。

背景技术：

1、在生产半导体设备机架模组时，需要对其进行严格的测试和检测，以确保其质量和性能符合要求，传统的半导体设备机架模组检测方法主要采用人工检测，即由专业技术人员对机架模组进行手动测试和检验，然而，这种方法存在测试耗时长、效率低、成本高等问题，同时还容易出现人为疏漏和误差，同时不能根据半导体模组的尺寸调节测试结构的距离，使用时局限性较大，并且在检测的过程中产生的粉尘杂质容易对工作人员的身体造成影响，工作安全性较低。

2、为此，提出一种半导体设备机架模组检测装置及其检测方法。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明希望提供一种半导体设备机架模组检测装置及其检测方法，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。

2、本发明实施例的技术方案是这样实现的：一种半导体设备机架模组检测装置，包括箱体、升降装置、测试机构、夹持装置和除尘装置，所述箱体内部底端安装有升降装置，所述升降装置包括第一支撑座和第二支撑座，所述第一支撑座和第二支撑座分别安装于箱体内部底端的两侧，所述第一支撑座的顶部一端固定安装有第一电动伸缩杆，所述第一支撑座的顶部另一端固定安装有第一导柱，所述第二支撑座的顶部一端固定安装有第二电动伸缩杆，所述第二支撑座的顶部另一端固定安装有第二导柱，所述第一导柱和第二导柱的表面均固定安装有导套，所述第一导柱和第二导柱的另一端固定连接于箱体的内壁顶部，所述箱体的内部安装有水平方向的横杆，所述第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆的另一端均与横杆固定连接，所述横杆的中间安装有测试机构。

3、进一步优选的，所述测试机构包括固定箱，所述固定箱的底部设有检测片，所述检测片的一侧安装有启动开关，所述启动开关的下方设有激光定位仪，所述所述箱体内部底端的中间安装有废料收集箱。

4、进一步优选的，所述废料收集箱的上方安装有放料台，所述放料台的上表面开设有凹槽，所述凹槽两侧内壁分别设有第三电动伸缩杆和第四电动伸缩杆，所述第三电动伸缩杆和第四电动伸缩杆相对侧面均安装有夹持装置，两组所述夹持装置相对侧面设有齿形橡胶护垫。

5、进一步优选的，所述箱体的顶部安装有除尘装置，所述除尘装置包括集尘箱，所述集尘箱的一侧固定安装有除尘管，所述除尘管的内部设置有抽气泵，所述除尘管的底部分别固定安装有第一集尘管和第二集尘管，所述第一集尘管和第二集尘管均贯穿箱体外壁并延伸至箱体的内部，所述第一集尘管和第二集尘管的另一端均固定安装有集尘罩。

6、进一步优选的，所述箱体的底部四角均安装有底座，所述箱体的外表面一侧焊接有箱门，所述箱门上安装有控制面板，所述箱门的一侧安装有把手。

7、进一步优选的，四个所述底座的底部安装有防滑垫。

8、进一步优选的，所述第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆、启动开关、激光定位仪、第三电动伸缩杆、抽气泵和第四电动伸缩杆均与控制面板电性连接。

9、一种半导体设备机架模组检测方法，包括以下步骤：

10、s1、将需要检测的半导体模组放入箱体中的放料台上方，通过控制面板使得第三电动伸缩杆和第四电动伸缩杆向相对位置水平移动，从而需要将半导体模组在夹持装置的挤压下实现固定；

11、s2、通过控制面板使得第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆进行垂直方向的移动，通过需要检测的半导体模组的尺寸，调节测试机构的高度，便于实现精准高效地检测工作；

12、s3、打开启动开关，启动开关带动检测片开始对机器人进行检测，工作人员可以根据激光定位仪更加准确地定位检测区域，提高了工作效率；

13、s4、检测半导体模组时，开启抽气泵，通过第一集尘管和第二集尘管的设置，将粉尘送至除尘管内，再送至集尘箱内，其余产生的工业杂物会通过放料台下方的废料收集箱进行集中收集处理。

14、本发明实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：

15、一、通过设有的除尘装置和废料收集箱，对半导体模组检测时产生的粉尘和废料杂物进行处理，不会造成环境污染和工作人员身体健康的破坏，杜绝安全隐患，提高工作时安全性；

16、二、通过设有的升降装置和激光定位仪，根据需要检测的半导体模组尺寸，调节测试机构的高度，实现精准高效地对半导体模组进行检测处理，提高工作效率；

17、三、通过设有的夹持装置，有效地实现半导体模组检测时的稳定性，节约时间，减轻工作负担。

18、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本发明进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

技术特征：

1.一种半导体设备机架模组检测装置，包括箱体（1）、升降装置、测试机构、夹持装置和除尘装置，其特征在于：所述箱体（1）内部底端安装有升降装置，所述升降装置包括第一支撑座（4）和第二支撑座（5），所述第一支撑座（4）和第二支撑座（5）分别安装于箱体（1）内部底端的两侧，所述第一支撑座（4）的顶部一端固定安装有第一电动伸缩杆（6），所述第一支撑座（4）的顶部另一端固定安装有第一导柱（8），所述第二支撑座（5）的顶部一端固定安装有第二电动伸缩杆（7），所述第二支撑座（5）的顶部另一端固定安装有第二导柱（9），所述第一导柱（8）和第二导柱（9）的表面均固定安装有导套（11），所述第一导柱（8）和第二导柱（9）的另一端固定连接于箱体（1）的内壁顶部，所述箱体（1）的内部安装有水平方向的横杆（10），所述第一电动伸缩杆（6）和第二电动伸缩杆（7）的另一端均与横杆（10）固定连接，所述横杆（10）的中间安装有测试机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备机架模组检测装置，其特征在于：所述测试机构包括固定箱（12），所述固定箱（12）的底部设有检测片（13），所述检测片（13）的一侧安装有启动开关（14），所述启动开关（14）的下方设有激光定位仪（15），所述所述箱体（1）内部底端的中间安装有废料收集箱（19）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备机架模组检测装置，其特征在于：所述废料收集箱（19）的上方安装有放料台（16），所述放料台（16）的上表面开设有凹槽，所述凹槽两侧内壁分别设有第三电动伸缩杆（17）和第四电动伸缩杆（27），所述第三电动伸缩杆（17）和第四电动伸缩杆（27）相对侧面均安装有夹持装置（18），两组所述夹持装置（18）相对侧面设有齿形橡胶护垫。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备机架模组检测装置，其特征在于：所述箱体（1）的顶部安装有除尘装置，所述除尘装置包括集尘箱（20），所述集尘箱（20）的一侧固定安装有除尘管（24），所述除尘管（24）的内部设置有抽气泵（21），所述除尘管（24）的底部分别固定安装有第一集尘管（22）和第二集尘管（23），所述第一集尘管（22）和第二集尘管（23）均贯穿箱体（1）外壁并延伸至箱体（1）的内部，所述第一集尘管（22）和第二集尘管（23）的另一端均固定安装有集尘罩（29）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备机架模组检测装置，其特征在于：所述箱体（1）的底部四角均安装有底座（2），所述箱体（1）的外表面一侧焊接有箱门（28），所述箱门（28）上安装有控制面板（25），所述箱门（28）的一侧安装有把手（26）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体设备机架模组检测装置，其特征在于：四个所述底座（2）的底部安装有防滑垫（3）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体设备机架模组检测装置，其特征在于：所述第一电动伸缩杆（6）、第二电动伸缩杆（7）、启动开关（14）、激光定位仪（15）、第三电动伸缩杆（17）、抽气泵（21）和第四电动伸缩杆（27）均与控制面板（25）通过传导线电性连接。

8.一种根据权利要求1-7任一项所述的半导体设备机架模组检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明涉及半导体模组生产技术领域，具体是一种半导体设备机架模组检测装置及其检测方法，包括箱体、升降装置、测试机构、夹持装置和除尘装置，箱体内部底端安装有升降装置，升降装置包括第一支撑座和第二支撑座，第一支撑座和第二支撑座分别安装于箱体内部底端的两侧，第一支撑座的顶部一端固定安装有第一电动伸缩杆。本发明，对半导体模组检测时产生的粉尘和废料杂物进行处理，不会造成环境污染和工作人员身体健康的破坏，杜绝安全隐患，提高工作时安全性；根据需要检测的半导体模组尺寸，调节测试机构的高度，实现精准高效地对半导体模组进行检测处理，提高工作效率。

技术研发人员：何平
受保护的技术使用者：航菱微（泰州）科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14