一种磁通传感器结构的制作方法

本发明涉及传感器领域，具体而言，涉及一种磁通传感器结构。

背景技术：

1、磁通传感器是一种基于磁通效应的磁感应原理工作的传感器。通过使用特殊电路设计，实现高灵敏度探测，在干扰电场或磁场较稳定的环境中，磁通传感器整体噪声水平≤10ptrms/√hz@1hz。磁通传感器(含梯度阵列)可广泛应用于：航空航天、矿用安全监测、新能源生产安全监测、电力安全监测、铁路及路桥安全监测、生物医疗、智慧工地安全监测、水利大坝安全监测、地质勘探、地磁定位导航等领域。但由于磁通传感器本身的微细结构，如果受到跌落、挤压和外力磕碰等外界因素的影响，易于损坏。

2、因此，提出一款较为坚固可靠，并且结构简单，从而便于批量生产以及批量生产过程中能够提高制造的成品率和生产效率的磁通传感器是一个亟需解决的问题。

技术实现思路

1、为了克服上述问题或者至少部分地解决上述问题，本发明提供一种磁通传感器结构，通过进行结构优化，可以提升磁通传感器的坚固性能，并且结构简单，便于批量生产以及在生产过程中容易提升制造的成品率及生产效率。

2、本发明是这样实现的：

3、本发明提供一种磁通传感器结构，其包括磁敏探头、转接板、信号处理板、探头基体以及收容于上述探头基体内的至少一个信号导体，上述信号导体一端与上述传感器的电极相连，另一端与上述转接板电性连接，上述信号处理板用于为上述磁敏探头提供激励，以及处理来自上述磁敏探头的输出信号；上述转接板的一面与上述探头基体相连，另一面与上述信号处理板相连，上述转接板靠近上述探头基体的一面设有与上述磁敏探头适配的空腔结构，上述磁敏探头一端与上述探头基体相连，另一端置于上述空腔结构内。

4、进一步的，上述转接板与上述探头基体和上述信号处理板之间均为可拆卸式连接。

5、进一步的，上述转接板与上述探头基体和上述信号处理板之间的连接方式均为焊接。

6、进一步的，上述探头基体内收容的上述信号导体都是光导体，或者都是电导体，或者一部分是光导体，另外一部分是电导体。

7、进一步的，上述信号处理板上的电路元器件均集成在信号处理板远离上述转接板的一侧。

8、进一步的，上述信号导体为焊接在上述探头基体上的焊盘，上述磁敏探头的电极焊接在对应的上述焊盘上，上述焊盘还与上述转接板的对应电连接位置抵接。

9、进一步的，上述转接板、上述信号处理板和上述探头基体具有相同的形状和尺寸。

10、进一步的，上述探头基体由陶瓷材质制成。

11、进一步的，上述探头基体为pcb基板或非导电材料制成的弹性基体。

12、相对于现有技术，本发明至少具有如下优点或有益效果：

13、(1)通过对构成磁通传感器的磁敏探头、转接板、信号处理板和探头基体等结构的构造进行优化，以前连接关系的优化，可以在不影响传感器的灵敏度的情况下有效的加强了结构强度，使得一定程度的磕碰和跌落都不至于损坏传感器。

14、(2)整个磁通传感器的结构简单，便于批量生产以及在生产过程中容易提升制造的成品率及生产效率。

15、(3)直接将磁敏探头的电极焊接在探头基体上，形成一个焊盘，然后焊盘与转接板的对应电连接位置进行抵接，从而就可以利用这个焊盘构成连接磁敏探头和转接板的信号导体，可以进一步简化传感器的整体结构。

技术特征：

1.一种磁通传感器结构，其特征在于，包括磁敏探头、转接板、信号处理板、探头基体以及收容于所述探头基体内的至少一个信号导体，所述信号导体一端与所述传感器的电极相连，另一端与所述转接板电性连接，所述信号处理板用于为所述磁敏探头提供激励，以及处理来自所述磁敏探头的输出信号；

2.根据权利要求1所述的一种磁通传感器结构，其特征在于，所述转接板与所述探头基体和所述信号处理板之间均为可拆卸式连接。

3.根据权利要求1所述的一种磁通传感器结构，其特征在于，所述转接板与所述探头基体和所述信号处理板之间的连接方式均为焊接。

4.根据权利要求1所述的一种磁通传感器结构，其特征在于，所述探头基体内收容的所述信号导体都是光导体，或者都是电导体，或者一部分是光导体，另外一部分是电导体。

5.根据权利要求1所述的一种磁通传感器结构，其特征在于，所述信号处理板上的电路元器件均集成在信号处理板远离所述转接板的一侧。

6.根据权利要求1所述的一种磁通传感器结构，其特征在于，所述信号导体为焊接在所述探头基体上的焊盘，所述磁敏探头的电极焊接在对应的所述焊盘上，所述焊盘还与所述转接板的对应电连接位置抵接。

7.根据权利要求1所述的一种磁通传感器结构，其特征在于，所述转接板、所述信号处理板和所述探头基体具有相同的形状和尺寸。

8.根据权利要求1所述的一种磁通传感器结构，其特征在于，所述探头基体由陶瓷材质制成。

9.根据权利要求1所述的一种磁通传感器结构，其特征在于，所述探头基体为pcb基板或非导电材料制成的弹性基体。

技术总结
本发明提出了一种磁通传感器结构，涉及传感器领域。该结构包括磁敏探头、转接板、信号处理板、探头基体以及收容于所述探头基体内的至少一个信号导体，所述信号导体一端与所述传感器的电极相连，另一端与所述转接板电性连接，所述信号处理板用于为所述磁敏探头提供激励，以及处理来自所述磁敏探头的输出信号；所述转接板的一面与所述探头基体相连，另一面与所述信号处理板相连，所述转接板靠近探头基体的一面设有与所述磁敏探头适配的空腔结构，所述磁敏探头一端与探头基体相连，另一端置于空腔结构内。通过进行结构优化，可以提升磁通传感器的坚固性能，并且结构简单，便于批量生产以及在生产过程中容易提升制造的成品率及生产效率。

技术研发人员：邓文,张波,万亚东,龚俊杰
受保护的技术使用者：北京铭新恒业科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16