一种计算机芯片测试系统

本发明涉及芯片测试，具体是一种计算机芯片测试系统。

背景技术：

1、对生产过程中的计算机芯片进行检测是确保芯片质量和可靠性的重要环节。包括：

2、可视检查：首先，可以通过人工目视检查来检查芯片的外观是否有明显的物理损伤或制造缺陷。这包括检查焊接连接、引脚的正确性、印刷电路板(pcb)的质量等。

3、电气特性检测：使用电子测试设备(例如多用途测试仪、示波器等)来测量芯片的电气参数。这可以包括输入输出电压、电流、时钟频率等。测量值应与规格进行比较，以确保芯片符合预期的电气特性要求。

4、温度特性测试：测试芯片在不同温度条件下的性能和稳定性。这可以通过在不同温度环境下运行芯片，并监测其电气特性变化来实现。温度特性测试尤其重要，因为芯片在工作过程中可能会受到温升的影响。

5、为了提高检测效率，通常会在同一工位上设立多种检测设备，实现多项检测的同步进行。然而，在某些检测场景下，传送带上的芯片是随意平铺的，没有进行定位。因此，在从传送带上抓取芯片之前，需要先对传送带上的芯片进行导正操作，以确保芯片的位置正确。然后才能进行吸取等后续操作。然而，导正的过程会导致芯片的移动和磨损，并且在导正的时间内，无法进行其他动作，因此会带来一定的浪费。

6、因此，有必要提供一种计算机芯片测试系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种计算机芯片测试系统，包括：

2、传送带，用于供给待测试的芯片；

3、基槽，其开口向下，且具有一中心点；

4、三维调节组件，其设置于所述基槽中，且具有一三维调节端；

5、吸附组件，其设置于所述三维调节端，且所述吸附组件具有一可旋转的吸附端，所述吸附端能够吸附来自于传送带上的芯片；

6、封堵组件，其能够在吸附组件吸附芯片后对吸附组件进行封堵；

7、供热罐，其内部充入有水体，且能够将水体加热形成水蒸气并供给至封堵组件中，进而对芯片进行高温环境模拟；以及

8、插接机械手，其设置于基槽中，且夹持有一插接端，所述插接端具有供电模块和无线通信模块，其中，所述无线通信模块用于与外部计算机通信相连；

9、当所述吸附组件吸附来自于传送带上的芯片后，通过自旋转调整以及三维调节组件的调节后，使得所述芯片的中心位置点与基槽的中心点的连线为竖直线，以便后续插接机械手准确的将插接端接入至芯片上。

10、进一步，作为优选，所述三维调节组件包括：

11、横向驱动机构，其固定于所述基槽的内顶部，且具有一横向驱动端；

12、纵向驱动机构，其固定于所述横向驱动端，且具有一纵向驱动端；

13、伸缩缸，其固定于所述纵向驱动端，且具有一竖向伸缩端；以及

14、连通管，其一端与所述竖向伸缩端相连，另一端与吸附组件相连，且所述连通管的侧部采用管体连接有负压发生器，进而为吸附组件提供负压吸附力。

15、进一步，作为优选，所述吸附组件包括：

16、连接座，其底部具有一容置槽；

17、转仓，其作为所述吸附组件的吸附端密封转动设置于所述容置槽中，且与容置槽之间构成有负压吸附空间，所述转仓的上部为开口结构，所述转仓的下部为阵列分布的孔体结构，所述孔体结构与开口结构相连通；

18、齿环，其固定套设于所述转仓的外部；以及

19、电机，其固定于连接座上，且具有一旋转端，所述旋转端上固定有与齿环相啮合的齿轮。

20、进一步，作为优选，所述转仓的底部贴附有透气垫，所述透气垫的中部矩形阵列分布有多个微型压力传感器，各个所述微型压力传感器均具有一坐标数据，初始阶段，透气垫的中心位置点与基槽的中心点的连线为竖直线。

21、进一步，作为优选，所述封堵组件包括：

22、延伸框，其固定于所述连接座的下方，且为矩形框结构；

23、两个呈对称设置的安装槽，其开设于延伸框的底部；

24、辊体，其转动设置于所述安装槽中；

25、第一供料辊，其转动设置于延伸框的一侧，且具有动力；以及

26、第二供料辊，其转动设置于延伸框的一侧，且与第一供料罐呈对称设置，且所述第二供料辊具有动力，所述第一供料辊与第二供料辊之间共同传动连接有密封带；

27、所述密封带的中部具有一缺口，用于芯片穿过其中，所述密封带能够对延伸框的下方开口进行密封。

28、进一步，作为优选，所述延伸框的两侧还固定有呈对称设置的安装仓，左侧的安装仓包裹第一供料辊并密封连接左侧的辊体，右侧的安装仓包裹第二供料辊并密封连接右侧的辊体。

29、进一步，作为优选，所述延伸框的前后侧还向内延伸形成包裹槽，用于密封连接密封袋的前后侧部分。

30、进一步，作为优选，所述插接机械手为轨迹跟踪型机械手。

31、与现有技术相比，本发明提供了一种计算机芯片测试系统，具备以下有益效果：

32、本系统具备直接吸附传送带上芯片的功能，从而减少导正过程对芯片的磨损程度。一旦吸附组件将传送带上的芯片吸附后，通过自旋转调整和三维调节组件的调节，使得芯片的中心位置点与基槽的中心点连线为竖直线。这样设计的目的是为了确定芯片的位置，进而确保后续插接机械手能够精确地将插接端插入芯片上。

33、在整个过程中，供热罐可以向封堵组件注入热蒸汽，从而对芯片进行高温环境模拟。这有助于评估芯片在高温条件下的性能特性。此外，插接机械手提供的插接端具备供电模块和无线通信模块。其中，无线通信模块用于与外部计算机进行连接，以便进行电气特性检测。

技术特征：

1.一种计算机芯片测试系统，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片测试系统，其特征在于：所述三维调节组件包括：

3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片测试系统，其特征在于：所述吸附组件(5)包括：

4.根据权利要求3所述的一种计算机芯片测试系统，其特征在于：所述转仓(52)的底部贴附有透气垫(53)，所述透气垫(53)的中部矩形阵列分布有多个微型压力传感器，各个所述微型压力传感器均具有一坐标数据，初始阶段，透气垫(53)的中心位置点与基槽(10)的中心点o的连线为竖直线。

5.根据权利要求3所述的一种计算机芯片测试系统，其特征在于：所述封堵组件(6)包括：

6.根据权利要求5所述的一种计算机芯片测试系统，其特征在于：所述延伸框(61)的两侧还固定有呈对称设置的安装仓(68)，左侧的安装仓(68)包裹第一供料辊(63)并密封连接左侧的辊体(62)，右侧的安装仓包裹第二供料辊(64)并密封连接右侧的辊体。

7.根据权利要求6所述的一种计算机芯片测试系统，其特征在于：所述延伸框(61)的前后侧还向内延伸形成包裹槽，用于密封连接密封袋(65)的前后侧部分。

8.根据权利要求1所述的一种计算机芯片测试系统，其特征在于：所述插接机械手为轨迹跟踪型机械手。

技术总结
本发明公开了一种计算机芯片测试系统，涉及芯片测试技术领域，包括：传送带，用于供给待测试的芯片；基槽，其开口向下，且具有一中心点；三维调节组件，其设置于所述基槽中，且具有一三维调节端；吸附组件，其设置于所述三维调节端，且所述吸附组件具有一可旋转的吸附端，所述吸附端能够吸附来自于传送带上的芯片；封堵组件，其能够在吸附组件吸附芯片后对吸附组件进行封堵；供热罐，其内部充入有水体，且能够将水体加热形成水蒸气并供给至封堵组件中，进而对芯片进行高温环境模拟；以及插接机械手，其设置于基槽中，且夹持有一插接端，所述插接端具有供电模块和无线通信模块，其中，所述无线通信模块用于与外部计算机通信相连。

技术研发人员：汪淳,吴菲,孔德华,张志勤,张波,董赟
受保护的技术使用者：武汉东湖学院
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16