一种半导体封装测试工装及其测试方法与流程

本发明属于半导体封装测试，具体涉及一种半导体封装测试工装及其测试方法。

背景技术：

1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（bond pad）连接到基板的相应引脚（lead），并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检incoming、测试test和包装packing等工序，最后入库出货，半导体封装进行测试时需要放置在装内进行测试；

2、公开号“cn114972327b”，公开了“一种半导体封装测试系统及其测试方法”，其通过超声波扫描仪采集塑封微电路的超声波图像，进一步使用卷积神经网络模型分别提取出所述超声波图像的浅层隐含特征信息以及更聚焦于所述芯片分层、引线键合和芯片粘接区域的高维隐含特征分布信息，并且在特征的融合时将这两者的特征图进行在尺度上的对其以及修正处理，这样，通过对全局特征图的每个位置的特征值进行概率性信息解释来进行柯西重概率化，以增强对信息损失的鲁棒性，提升所述全局特征图的特征表达能力。进而，也就能够对于塑封微电路的封装效果进行更准确地评估。

3、在现有技术中，半导体封装进行测试时放置在工装内进行定位，随后将工装放置在测试设备内进行设备，半导体封装在安装至工装内时，通常采用锡焊固定半导体封装，安装和拆卸不便，影响测试的速度。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体封装测试工装及其测试方法，旨在解决现有技术中半导体封装进行测试时放置在工装内进行定位，随后将工装放置在测试设备内进行设备，半导体封装在安装至工装内时，通常采用锡焊固定半导体封装，安装和拆卸不便，影响测试的速度的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种半导体封装测试工装，包括：

4、工装主体，所述工装主体的下内壁固定连接有安装块；

5、插接槽，所述插接槽设有多个，多个所述插接槽均开设于安装块的上端，每个所述插接槽内均设有弹性组件；

6、以及夹持组件，其设有两组，每组所述夹持组件均包括夹板、滑块、滑杆和电动推杆，所述滑块和滑杆均设有两个，两个所述滑杆均固定连接于安装块的一侧端和工装主体的一侧内壁，所述电动推杆固定连接于工装主体的一侧内壁，所述夹板固定连接于电动推杆的伸长端，两个所述滑块分别固定连接于夹板的两个侧端，两个所述滑块分别滑动连接于两个滑杆的圆周表面。

7、作为本发明一种优选的方案，每组所述弹性组件均包括弹簧和测试线，所述弹簧固定连接于插接槽的一侧内壁，所述测试线固定连接于弹簧的一侧端。

8、作为本发明一种优选的方案，所述工装主体的两个侧端均固定连接有两个接线头。

9、作为本发明一种优选的方案，所述工装主体的上端固定连接有两个顶板。

10、作为本发明一种优选的方案，两个所述顶板的相靠近端均通过铰轴活动铰接有盖板，两个所述盖板的两个侧端均固定连接有把手。

11、作为本发明一种优选的方案，两个所述盖板的上端均开设有玻璃孔，两个所述玻璃孔内均固定连接有玻璃。

12、作为本发明一种优选的方案，所述工装主体内设有多个半导体封装主体，每个所述半导体封装主体的两个侧端均固定连接有多个引脚，多个所述引脚分别滑动连接于多个插接槽内。

13、作为本发明一种优选的方案，所述安装块内固定连接有多个测试线，多个所述测试线分别与多个弹簧电性连接。

14、作为本发明一种优选的方案，所述安装块的尺寸为20*15cm。

15、一种半导体封装测试工装的测试方法，包括如下步骤：

16、s1、安装半导体封装：首先将需要测试的半导体封装主体安装在工装主体内，使半导体封装主体两侧端安装的引脚滑动至插接槽内，通过弹簧的弹力带动测试线滑动在引脚的表面，使引脚在插接槽内的安装稳定；

17、s2、固定封装：控制夹持组件运行，夹持组件中的电动推杆运行，带动其输出端连接的夹板移动，两个夹板配合夹持在多个半导体封装主体的表面，使半导体封装主体的安装稳定；

18、s3、连接工装：随后通过把手控制盖板转动，将盖板闭合在工装主体的表面，最后将工装主体放置在测试设备内，使多个接线头与测试设备连接；

19、s4、进行测试：最后进行半导体封装测试工装的测试。

20、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

21、1、本方案中，通过本装置，半导体封装进行测试时放置在工装内进行定位，半导体封装主体安装在工装主体内，由弹性组件与引脚连接，由两组夹持组件夹持在半导体封装主体的表面，安装半导体封装主体和拆卸半导体封装主体都十分方便，相较于传统使用锡焊固定，减少固定时所需时间，提高工装的测试速度。

22、2、本方案中，由夹持组件对多个半导体封装主体进行夹持，由夹持组件中的电动推杆运行带动夹板运行，滑杆和滑块起到对夹板限位的作用，提高夹板滑动时的稳定性，两个夹板配合对多个半导体封装主体进行夹持，完成半导体封装主体的固定，提高半导体封装主体的安装的稳定性。

技术特征：

1.一种半导体封装测试工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试工装，其特征在于：每组所述弹性组件均包括弹簧（601）和测试线（6），所述弹簧（601）固定连接于插接槽（401）的一侧内壁，所述测试线（6）固定连接于弹簧（601）的一侧端。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装测试工装，其特征在于：所述工装主体（1）的两个侧端均固定连接有两个接线头（4）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装测试工装，其特征在于：所述工装主体（1）的上端固定连接有两个顶板（2）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装测试工装，其特征在于：两个所述顶板（2）的相靠近端均通过铰轴活动铰接有盖板（3），两个所述盖板（3）的两个侧端均固定连接有把手（302）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装测试工装，其特征在于：两个所述盖板（3）的上端均开设有玻璃孔（301），两个所述玻璃孔（301）内均固定连接有玻璃。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装测试工装，其特征在于：所述工装主体（1）内设有多个半导体封装主体（5），每个所述半导体封装主体（5）的两个侧端均固定连接有多个引脚（501），多个所述引脚（501）分别滑动连接于多个插接槽（401）内。

8.根据权利要求7所述的一种半导体封装测试工装，其特征在于：所述安装块（101）内固定连接有多个测试线（6），多个所述测试线（6）分别与多个弹簧（601）电性连接。

9.根据权利要求8所述的一种半导体封装测试工装，其特征在于：所述安装块（101）的尺寸为20*15cm。

10.一种半导体封装测试工装的测试方法，使用了权利要求1-9中任意一项所述的一种半导体封装测试工装，其特征在于，包括如下步骤：

技术总结
本发明提供一种半导体封装测试工装及其测试方法，属于半导体封装测试技术领域，该半导体封装测试工装包括工装主体，工装主体的下内壁固定连接有安装块；插接槽，插接槽设有多个，多个插接槽均开设于安装块的上端，每个插接槽内均设有弹性组件；以及夹持组件，其设有两组，每组夹持组件均包括夹板、滑块、滑杆和电动推杆，滑块和滑杆均设有两个，半导体封装进行测试时放置在工装内进行定位，半导体封装主体安装在工装主体内，由弹性组件与引脚连接，由两组夹持组件夹持在半导体封装主体的表面，安装半导体封装主体和拆卸半导体封装主体都十分方便，相较于传统使用锡焊固定，减少固定时所需时间，提高工装的测试速度。

技术研发人员：邱永峰,苟于华,陈圳
受保护的技术使用者：成都宇熙电子技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15