多功能测试机及其旋转组件的制作方法

本申请涉及电路板精密加工检测，尤其是涉及一种多功能测试机及其旋转组件。

背景技术：

1、电路板进行电感性能检测时，需要将电路板从原料箱转运到电感测试设备中进行一次定位和测试，进行耐压性能检测时，又需要将电路板转运到另一台测试设备中重新定位和测试。因此，在对电路板进行测试时，电路板不但需要进行重复定位，还需要进行多次人工上料搬运，辅助动作花费的时间较多，从而导致电路板测试效率不高的问题。

技术实现思路

1、本申请提供一种多功能测试机及其旋转组件，以解决背景技术中电路板人工上料导致上料效率较低的技术问题。

2、本申请采用的一个技术方案是：提供一种旋转组件，所述旋转组件包括：安装座；转动机构，包括固定筒、旋转筒、压套法兰，所述固定筒安装于所述安装座的顶端，所述旋转筒转动性设置于与所述固定筒中，所述压套法兰与所述旋转筒同轴连接；旋转板，通过所述旋转筒和所述压套法兰夹持连接并与所述旋转筒、所述压套法兰同步旋转；夹持机构，与所述旋转板的四周连接并设有抓手组件；旋转电机，用于驱动所述旋转板、所述夹持机构旋转。本申请采用的另一个技术方案是：提供一种多功能测试机，所述多功能测试机包括前述的旋转组件。

3、本申请的有益效果是：本申请提供的多功能测试机及旋转组件可以通过旋转在4个工位进行交替传递电路板，提高了电路板的检测效率。

技术特征：

1.一种旋转组件，其特征在于，所述旋转组件包括：

2.根据权利要求1所述的旋转组件，其特征在于：所述安装座（661）呈“匚”型并设有电机缺槽（667），所述旋转电机（666）对应所述电机缺槽（667）设置，所述固定筒（662）设置有感测光耦（668），所述旋转筒（663）设置有与所述感测光耦（668）对应的旋转挡光片（669）。

3.根据权利要求1所述的旋转组件，其特征在于：所述旋转板（665）的下表面设有与所述旋转筒（663）顶部匹配嵌合的第一凹环台，所述旋转板（665）的上表面设有与所述压套法兰（664）对应的第二凹环台（671）。

4.根据权利要求1所述的旋转组件，其特征在于：所述夹持机构（600）还包括：

5.根据权利要求4所述的旋转组件，其特征在于：所述抓手组件包括多个夹料吸头（641）、联动板（642）、夹料气缸（643），所述夹料吸头（641）的一端通过联动板（642）安装，所述夹料吸头（641）的另一端用于吸取电路板（15），所述夹料气缸（643）安装于所述滑动板（621）上以用于驱动所述联动板（642）整体升降。

6.根据权利要求4所述的旋转组件，其特征在于：所述第一立板（612）的高度小于所述第二立板（613）的高度，所述伸缩电机（633）通过所述第二立板（613）安装并位于所述夹料母座（622）的上方，所述驱动组件进一步包括第一传动轮（634）、第二传动轮（635）以及传送带（636），所述第一传动轮（634）与所述夹料丝杆（631）连接并位于所述第二立板（613）远离所述夹料母座（622）的一侧，所述第二传动轮（635）与所述伸缩电机（633）连接并位于所述第二立板（613）远离所述伸缩电机（633）的一侧，所述传送带（636）将所述第一传动轮（634）、第二传动轮（635）传动连接。

7.根据权利要求4所述的旋转组件，其特征在于：所述滑动组件还包括夹料滑轨（625）和夹料滑块（626），所述夹料滑轨（625）位于所述开口（623）的两侧并固定于所述装配板（611）上，所述夹料滑块（626）与所述滑动板（621）固定连接并滑动性设于所述夹料滑轨（625）上。

8.根据权利要求5所述的旋转组件，其特征在于：所述抓手组件包括夹料导套（644）和夹料导杆（645），所述夹料导套（644）设于所述装配板（611）上，所述夹料导杆（645）穿过所述夹料导套（644）并与所述联动板（642）固定连接。

9.根据权利要求8所述的旋转组件，其特征在于：所述装配板（611）对应所述联动板（642）设置有避让缺口（614），所述装配板（611）对应所述夹料导杆（645）设置有避让槽（615）。

10.一种多功能测试机，其特征在于，所述多功能测试机包括权利要求1至9中任一项所述的旋转组件。

技术总结
本申请涉及一种多功能测试机及其旋转组件，该旋转组件包括安装座、转动机构、旋转板、夹持机构、旋转电机，转动机构包括固定筒、旋转筒、压套法兰，固定筒安装于安装座的顶端，旋转筒转动性设置于与固定筒中，压套法兰与旋转筒同轴连接；旋转板通过旋转筒和压套法兰夹持连接并与旋转筒、压套法兰同步旋转；夹持机构与旋转板的四周连接并设有抓手组件；旋转电机用于驱动旋转板、夹持机构旋转。本申请提供的多功能测试机及旋转组件可以通过旋转在4个工位进行交替传递电路板，提高了电路板的检测效率。

技术研发人员：邱勇涛,徐鹏,张航
受保护的技术使用者：深圳加都佳电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16