一种老化测试用芯片夹具的制作方法

本发明涉及激光芯片老化测试领域，尤其是大功率半导体激光芯片老化测试领域。

背景技术：

1、在传统的激光芯片老化测试中，夹具一般由夹具底座、绝缘板、铜电极片、压块等组成。芯片放置于夹具底座上，因紫铜的导热效率较高所以夹具底座材质一般为紫铜。但在长期使用过程中，因芯片与夹具底座接触磨损，需要对夹具底座整体进行需定期更换。同时由于现有技术的测试老化夹具在一台设备上一般只能针对单一产品进行测试老化，需要更换整个夹具才可对另外产品进行测试老化，生产效率低。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供如下技术方案：

2、一种老化测试用芯片夹具，包括有从下至上依次设置的夹具底座，限位片，压块总成；所述限位片中设有芯片限位槽；所述压块总成包括绝缘板、铜电极片正极、铜电极片负极以及压块，所述铜电极片正极和铜电极片负极为两个独立的铜电极片，所述铜电极片正极与铜电极片负极布置在绝缘板上；芯片设于所述芯片限位槽中，所述铜电极片正极与所述铜电极片负极分别与待测芯片的芯片正极和芯片负极相接触。

3、优选地，所述夹具还包括第一紧固件以及第一螺纹孔，所述第一螺纹孔设于所述夹具底座朝向限位片一侧的表面，所述压块设有第一螺钉通孔，所述铜电极片正极和所述铜电极片负极之间形成第二螺钉通孔，所述绝缘板上设有第三螺钉通孔。

4、优选地，所述夹具底座材质为紫铜，所述夹具底座表面朝向限位片的一侧设有热沉材料。

5、优选地，所述芯片夹具中还设有第二紧固件，所述限位片上设有第一定位孔，所述夹具底座朝向限位片一侧的表面设有第二螺纹孔，所述第二紧固件依次穿过所述第一定位孔和所述第二螺纹孔将所述限位片固定于所述夹具底座上。

6、优选地，所述压块总成中还设有第一销轴、第一卡簧和第二销轴、第二卡簧；所述压块的两侧设有两个第一通孔，所述铜电极片正极上设有一个第二通孔，所述铜电极片负极上设有一个第三通孔，所述绝缘板两侧设有两个第四通孔；所述第一销轴从下至上穿过所述绝缘板左侧的第四通孔，第二通孔和所述压块左侧的第一通孔；所述第二销轴从下至上穿过所述绝缘板右侧的第四通孔，第三通孔和所述压块右侧的第一通孔；并由第一卡簧和第二卡簧分别对应第一销轴和第二销轴将所述绝缘板、铜电极片正极、铜电极片负极和压块组装固定。

7、优选地，所述夹具底座朝向所述限位片一侧的表面还设有第二定位孔，所述第二定位孔具有两个且分别设于所述夹具底座的两侧，所述第一销轴和所述第二销轴分别插入对应的两个所述第二定位孔。

8、优选地，所述铜电极片正极和所述铜电极片负极的前端分别有第一凸起部和第二凸起部，所述第一凸起部与待测芯片的芯片正极相接触，所述第二凸起部与待测芯片的芯片负极相接触。

9、优选地，所述热沉材料为金刚石或sic。

10、优选地，所述第一螺纹孔为m3螺纹孔，所述第一紧固件为m3内六角圆头螺钉。

11、优选地，所述第二螺纹孔为m1.6螺纹孔，所述第二紧固件为m1.6盘头螺钉。

12、与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

13、在夹具底座的工作表面设置耐磨性和导热性良好的热沉材料，由于金刚石或sic的加工精度、热导率和硬度等性能明显优于其他金属加工件，使得夹具底座的耐用时间增长，散热效率增加，因此采用金刚石或sic作为热沉材料，既改善了散热效果，也进一步降低了后期维护成本。

技术特征：

1.一种老化测试用芯片夹具，其特征在于，包括有从下至上依次设置的夹具底座，限位片，压块总成；

2.如权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，所述夹具还包括第一紧固件以及第一螺纹孔，所述第一螺纹孔设于所述夹具底座朝向限位片一侧的表面，所述压块设有第一螺钉通孔，所述铜电极片正极和所述铜电极片负极之间形成第二螺钉通孔，所述绝缘板上设有第三螺钉通孔。

3.如权利要求1-2任意一项所述的芯片夹具，其特征在于，所述夹具底座材质为紫铜，所述夹具底座表面朝向限位片的一侧设有热沉材料。

4.如权利要求3所述的芯片夹具，其特征在于，所述芯片夹具中还设有第二紧固件，所述限位片上设有第一定位孔，所述夹具底座朝向限位片一侧的表面设有第二螺纹孔，所述第二紧固件依次穿过所述第一定位孔和所述第二螺纹孔将所述限位片固定于所述夹具底座上。

5.如权利要求1所述的芯片夹具，其特征在于，所述压块总成中还设有第一销轴、第一卡簧和第二销轴、第二卡簧；所述压块的两侧设有两个第一通孔，所述铜电极片正极上设有一个第二通孔，所述铜电极片负极上设有一个第三通孔，所述绝缘板两侧设有两个第四通孔；所述第一销轴从下至上穿过所述绝缘板左侧的第四通孔，第二通孔和所述压块左侧的第一通孔；所述第二销轴从下至上穿过所述绝缘板右侧的第四通孔，第三通孔和所述压块右侧的第一通孔；并由第一卡簧和第二卡簧分别对应第一销轴和第二销轴将所述绝缘板、铜电极片正极、铜电极片负极和压块组装固定。

6.如权利要求5所述的芯片夹具，其特征在于，所述夹具底座朝向所述限位片一侧的表面还设有第二定位孔，所述第二定位孔具有两个且分别设于所述夹具底座的两侧，所述第一销轴和所述第二销轴分别插入对应的两个所述第二定位孔。

7.如权利要求3所述的芯片夹具，其特征在于，所述铜电极片正极和所述铜电极片负极的前端分别有第一凸起部和第二凸起部，所述第一凸起部与待测芯片的芯片正极相接触，所述第二凸起部与待测芯片的芯片负极相接触。

8.如权利要求3所述的芯片夹具，其特征在于，所述热沉材料为金刚石或sic。

9.如权利要求2所述的芯片夹具，其特征在于，所述第一螺纹孔为m3螺纹孔，所述第一紧固件为m3内六角圆头螺钉。

10.如权利要求4所述的芯片夹具，其特征在于，所述第二螺纹孔为m1.6螺纹孔，所述第二紧固件为m1.6盘头螺钉。

技术总结
本发明公开了一种老化测试用芯片夹具，包括有从下至上依次设置的夹具底座，限位片，压块总成；所述限位片中设有芯片限位槽；所述压块总成包括绝缘板、铜电极片正极、铜电极片负极以及压块，所述铜电极片正极和铜电极片负极为两个独立的铜电极片，所述铜电极片正极与铜电极片负极以一定间距布置在绝缘板上；所述激光芯片设于所述芯片限位槽中，所述激光芯片有芯片正极和芯片负极，所述铜电极片正极与所述铜电极片负极分别与待测激光芯片的芯片正极和负极相接触，所述夹具底座上表面朝向限位片的一侧设有热沉材料，所述热沉材料为金刚石或SiC。通过本发明的技术方案，使得夹具底座的耐用时间增长，散热效率增加。

技术研发人员：官睿,邓卫华,昝国骥,李少华,董雷,汪洋,黄文章
受保护的技术使用者：武汉永力睿源科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15