一种油封检测方法和系统与流程

本说明书涉及机械，特别涉及一种油封检测方法和系统。

背景技术：

1、油封密封件是传动系统中常用的机械元件，该密封件可以防止传动系统中的液体物质从间隙中泄露，还可以防止外部物体进入传动系统。机械设备的油封件一般在超过其承受阈值的高温和/或高压下失效；在油封件出厂检测时，通过进行耐高温耐高压试验，以及疲劳试验等，可以对油封件的使用寿命进行合理评估。

2、针对上述问题，cn111323223b提供了一种新能源汽车用油封加速寿命测试装置及测试方法，该申请将待测试的油封装设在轴承外侧并固定安装于油封试验箱的侧壁上；测量实际使用环境中电机转速随时间变化的数据，将数据编辑成电机随时间变化的转速-时间曲线并输入控制单元，以控制电机的转速；采用数据显示器和存储单元显示和存储寿命时间、循环次数以及相关的环境信息。但是该测试方法漫长繁琐，人力成本和时间成本消耗较大。

3、因此，希望提供一种油封检测系统及方法，以实现不同模拟工况条件下的密封件的检测，提高试验效率。

技术实现思路

1、本说明书一个或多个实施例提供一种油封检测系统。所述系统包括：试验腔体、试验轴、油封安装工装、施压装置及处理器，所述处理器被配置为：向所述油封安装工装及所述施压装置发送安装指令，所述安装指令指示油封件被安装于所述试验腔体的指定位置；响应于检测到所述油封件被安装于所述指定位置，基于所述油封件的结构特征以及材料特征，确定油封检测方案，所述油封检测方案包括第一检测实例，第一检测实例包括所述油封件处于第一特定状态下的密封性检测，所述第一特定状态包括所述试验轴在第一预设时间段内处于特定的转速下；基于所述油封检测方案对所述油封件进行检测，采集所述检测过程中的风力数据以及声音数据中至少一种，以确定第一检测结果；基于所述第一检测结果，评估所述油封件的出厂质量。

2、本说明书一个或多个实施例提供一种油封检测方法。所述方法包括：向油封安装工装及施压装置发送安装指令，所述安装指令指示油封件被安装于试验腔体的指定位置；响应于检测到所述油封件被安装于所述指定位置，基于所述油封件的结构特征以及材料特征，确定油封检测方案，所述油封检测方案包括第一检测实例，所述第一检测实例包括所述油封件处于第一特定状态下的密封性检测，所述第一特定状态包括试验轴在第一预设时间段内处于特定的转速下；基于所述油封检测方案对所述油封件进行检测，采集所述检测过程中的风力数据以及声音数据中至少一种，以确定第一检测结果；基于所述第一检测结果，评估所述油封件的出厂质量。

技术特征：

1.一种油封检测系统，包括试验腔体、试验轴、油封安装工装、施压装置及处理器，所述处理器被配置为：

2.根据权利要求1所述的系统，所述油封检测系统还包括温控单元、压控单元、温度传感器以及压力传感器，所述温度传感器被配置为监测所述油封件的油温，所述压力传感器被配置为监测所述油封件的油压，所述第一特定状态进一步包括：所述试验轴处于预设转速下以及所述油封件的油温以及油压满足预设要求。

3.根据权利要求2所述的系统，所述油封检测方案进一步包括第二检测实例，所述第二检测实例包括所述油封件处于第二特定状态下的密封性检测，所述第二特定状态包括：所述试验轴在第二预设时间段处于预设转速序列下和/或所述油封件的油温以及油压在所述第二预设时间段满足预设序列要求。

4.根据权利要求2所述的系统，所述油封检测系统还包括尘沙喷洒部件以及水汽喷洒部件，所述处理器进一步被配置为：

5.根据权利要求1所述的系统，所述处理器进一步被配置为：

6.一种油封检测方法，所述方法由处理器执行，包括：

7.根据权利要求6所述的方法，所述第一特定状态进一步包括：所述试验轴处于预设转速下以及所述油封件的油温以及油压满足预设要求。

8.根据权利要求7所述的方法，所述油封检测方案进一步包括第二检测实例，所述第二检测实例包括所述油封件处于第二特定状态下的密封性检测，所述第二特定状态包括：所述试验轴在第二预设时间段处于预设转速序列下和/或所述油封件的油温以及油压在所述第二预设时间段满足预设序列要求。

9.根据权利要求7所述的方法，所述方法进一步包括：

10.根据权利要求6所述的方法，所述基于所述第一检测结果，评估所述油封件的出厂质量还包括：

技术总结
本说明书实施例提供一种油封检测系统和方法，该系统至少包括试验腔体、试验轴、油封安装工装、施压装置及处理器，处理器被配置为：向油封安装工装及施压装置发送安装指令，安装指令指示油封件被安装于试验腔体的指定位置；响应于检测到油封件被安装于指定位置，基于油封件的结构特征以及材料特征，确定油封检测方案；基于油封检测方案对油封件进行检测，并采集检测过程中的风力数据、声音数据中至少一种，以确定第一检测结果；基于第一检测结果，评估油封件的出厂质量。

技术研发人员：诸立亚,袁丽芬
受保护的技术使用者：昆山健博密封件科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15