:本发明涉及半导体芯片分析,更具体地说涉及一种用于观测mosfet芯片元胞区样品的制备方法。
背景技术
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背景技术:
1、金属-氧化物半导体场效应晶体管(metal-oxide-semiconductor field-effecttransistor,mosfet)作为功率半导体器件的一种,因其输入电阻高、开关速度快、可控性强、噪声低、耐压等级高,低功耗等特点,被广泛应用于放大电路或开关电路。
2、而随着新能源汽车的快速发展,mosfet器件被更多的使用其中。mosfet由四个区域组成,源区、栅极区域、漏极和互补区域,栅极通过氧化层与沟道隔离,控制了沟道的电阻。控制栅极电压可以改变沟道中的载流子浓度,从而控制源漏电阻,从而实现放大和开关的功能;而元胞即为形成整个芯片的结构的最小单元,其内部包含了源区、栅极区域,因此元胞区的结构优劣很大程度上决定了芯片的能力。
3、对于芯片元胞区的观察,需要制备芯片的截面样品,以便通过光学显微镜(om)初步观察及进一步用扫描电子显微镜(sem)进行观测。此类样品的制备,通常有选择的会经历裂片、砂纸研磨及抛光布配合抛光液抛光;现有的制样过程通常需要试验人员将mosfet芯片进行手动磨样,然而,实际产品中的mosfet芯片背面均经过减薄处理,进行直接裂片会发生碎片现象,导致无法得到规整芯片,裂片后的芯片使用效果不佳,而且后续人工手动研磨中,主要依靠于试验人员的经验与手感,对制样人员要求高,效率较低;制备过程偶然性较大,制备效果无法保证,需要花费较多的时间与精力,成本较高。
技术实现思路
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技术实现要素:
1、本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种用于观测mosfet芯片元胞区样品的制备方法,它制备简单,研磨效果好,方便后续观测。
2、本发明解决所述技术问题的方案是:
3、一种用于观测mosfet芯片元胞区样品的制备方法,包括以下步骤:
4、(1)、粘芯片:将废硅片通过石蜡粘附在mosfet芯片的底面形成研磨组合体;
5、(2)、研磨:将步骤(1)得到的研磨组合体放于切割研磨仪中,进行研磨;
6、(3)、清理:将步骤(2)得到的研磨组合体,用压缩空气或洗耳球吹扫芯片截面;再进行加热烘干;
7、(4)、烘干:将步骤(3)得到的研磨组合体放置到加热台上进行烘干。
8、所述步骤(1)中,其废硅片加热到85-95℃后,在废硅片的上方涂上熔化后的石蜡,形成石蜡层;再将mosfet芯片放置到石蜡层上,实现粘结,形成研磨组合体。
9、所述步骤(1)中制成的研磨组合体放在不锈钢片上进行冷却。
10、所述步骤(2)中,将研磨组合体的侧面作为研磨面进行研磨。
11、所述步骤(2)中,其切割研磨仪的研磨盘转速为2000-2400rpm,冷却水流速为10-15ml/min。
12、所述步骤(2)中研磨分为三步:第一步,选择粗糙度为9μm的金刚石砂纸,步进0.5-1.0μm,研磨至观察位置;第二步,选择粗糙度为2μm的金刚石砂纸,步进0.5-1.0μm,研磨研磨组合体的截面为30-60μm;第三步,选择粗糙度为0.5μm的金刚石砂纸,步进0.5-1.0μm,研磨研磨组合体的截面10-30μm。
13、所述研磨的三步中,每进行一步后,需要对研磨组合体的研磨面进行纯水冲洗及无纺布棉签的擦拭。
14、所述步骤(4)中的加热台在加热温度为40-55℃,其对mosfet芯片进行加热,烘干时间为5-10min。
15、本发明的突出效果是:
16、它将废硅片通过石蜡粘附在mosfet芯片的底面上形成研磨组合体,使得研磨组合体厚度增加,操作方便,方便后续的研磨;
17、同时,它无需裂片,直接将研磨组合体进行研磨,保证了mosfet芯片的规整性。
1.一种用于观测mosfet芯片元胞区样品的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种用于观测mosfet芯片元胞区样品的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中,其废硅片(10)加热到85-95℃后,在废硅片(10)的上方涂上熔化后的石蜡,形成石蜡层(30);再将mosfet芯片(20)放置到石蜡层(30)上,实现粘结,形成研磨组合体。
3.根据权利要求2所述的一种用于观测mosfet芯片元胞区样品的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中制成的研磨组合体放在不锈钢片上进行冷却。
4.根据权利要求1所述的一种用于观测mosfet芯片元胞区样品的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)中,将研磨组合体的侧面作为研磨面进行研磨。
5.根据权利要求4所述的一种用于观测mosfet芯片元胞区样品的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)中,其切割研磨仪的研磨盘转速为2000-2400rpm,冷却水流速为10-15ml/min。
6.根据权利要求4所述的一种用于观测mosfet芯片元胞区样品的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)中研磨分为三步:第一步,选择粗糙度为9μm的金刚石砂纸,步进0.5-1.0μm,研磨至观察位置;第二步,选择粗糙度为2μm的金刚石砂纸,步进0.5-1.0μm,研磨研磨组合体的截面为30-60μm;第三步,选择粗糙度为0.5μm的金刚石砂纸,步进0.5-1.0μm,研磨研磨组合体的截面10-30μm。
7.根据权利要求6所述的一种用于观测mosfet芯片元胞区样品的制备方法,其特征在于:所述研磨的三步中,每进行一步后,需要对研磨组合体的研磨面进行纯水冲洗及无纺布棉签的擦拭。
8.根据权利要求1所述的一种用于观测mosfet芯片元胞区样品的制备方法,其特征在于:所述步骤(4)中的加热台在加热温度为40-55℃,其对步骤(3)的研磨组合体进行加热,烘干时间为5-10min。