温度监控方法和半导体设备与流程

本申请涉及半导体，特别是涉及一种温度监控方法和半导体设备。

背景技术：

1、在半导体行业的制程中，常常需要在密闭的腔体内进行高温工艺制程，在此过程中，需要对腔体内的温度进行监测和控制，以便对腔体内的温度进行精准地把控。

2、在传统技术中，可以在腔体内设置多个感温线，并以其中一个感温线为基准感温线，以其他感温线作为辅助感温线。然而，一旦基准感温线出现异常时，则无法及时发现并采取应对措施，进而导致无法精准把控腔体内的温度。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种温度监控方法和半导体设备。

2、根据本申请实施例的第一方面，提供一种温度监控方法，应用于半导体设备，所述半导体设备包括工艺腔体，所述工艺腔体内设置有若干温度检测件，各所述温度检测件用于检测所述工艺腔体内的温度，若干所述温度检测件分为一个基准温度检测件和若干辅助温度检测件；所述温度监控方法包括：

3、实时获取所述基准温度检测件的工作数据；

4、根据所述基准温度检测件的工作数据，确定所述基准温度检测件是否出现故障；

5、当确定所述基准温度检测件出现故障时，将其中一个所述辅助温度检测件确定为新的基准温度检测件。

6、在其中一个实施例中，所述实时获取所述基准温度检测件的工作数据的步骤包括：实时获取所述基准温度检测件输出的温度检测值。

7、在其中一个实施例中，根据所述基准温度检测件的工作数据，确定所述基准温度检测件是否出现故障的步骤包括：

8、比对温度设定值与所述基准温度检测件输出的温度检测值；

9、根据比对结果，确定所述基准温度检测件是否出现故障。

10、在其中一个实施例中，所述根据比对结果，确定所述基准温度检测件是否出现故障的步骤包括：

11、当所述基准温度检测件输出的温度检测值超出所述温度设定值，则确定所述基准温度检测件出现故障。

12、在其中一个实施例中，所述温度监控方法还包括：实时获取各所述辅助温度检测件输出的温度检测值；

13、所述根据所述基准温度检测件的工作数据，确定所述基准温度检测件是否出现故障的步骤包括：

14、分别比对所述基准温度检测件输出的温度检测值与各所述辅助温度检测件输出的温度检测值；

15、根据比对结果，确定所述基准温度检测件是否出现故障。

16、在其中一个实施例中，所述根据比对结果，确定所述基准温度检测件是否出现故障的步骤包括：

17、当所述基准温度检测件输出的温度检测值与至少两个所述辅助温度检测件输出的温度检测值之间的偏差值均超出预设差值，则确定所述基准温度检测件出现故障。

18、在其中一个实施例中，所述温度监控方法还包括：当在预设时间间隔内，无法获取到所述基准温度检测件的工作数据，则确定所述基准温度检测件出现故障。

19、在其中一个实施例中，在所述确定所述基准温度检测件出现故障的步骤之前，所述温度监控方法还包括：

20、获取预存的历史数据中，在相同工况设定下所述基准温度检测件输出的历史温度检测值；

21、比对所述历史温度检测值与当前所述基准温度检测件输出的温度检测值的偏差值。

22、在其中一个实施例中，所述当确定所述基准温度检测件出现故障时，将其中一个所述辅助温度检测件确定为新的基准温度检测件的步骤包括：

23、将与所述基准温度检测件相邻的辅助温度检测件确定为新的基准温度检测件。

24、根据本申请实施例的第二方面，提供一种半导体设备，所述半导体设备包括工艺腔体和温度监控模块，所述工艺腔体内设置有若干温度检测件，各所述温度检测件用于检测所述工艺腔体内的温度，若干温度检测件分为一个基准温度检测件和若干辅助温度检测件；

25、所述温度监控模块电性连接各所述温度检测件，并被配置为执行上述的温度监控方法。

26、本申请实施例提供的温度监控方法，可以及时确定基准温度检测件的工作状况，当确定当前的基准温度检测件出现异常时，可以及时确定新的基准温度检测件，保障整个设备可以正常运转，不会因为单一器件的故障而宕机，保证了整个设备的安全性和稳定性。

技术特征：

1.一种温度监控方法，其特征在于，应用于半导体设备，所述半导体设备包括工艺腔体，所述工艺腔体内设置有若干温度检测件，各所述温度检测件用于检测所述工艺腔体内的温度，若干所述温度检测件分为一个基准温度检测件和若干辅助温度检测件；所述温度监控方法包括：

2.根据权利要求1所述的温度监控方法，其特征在于，所述实时获取所述基准温度检测件的工作数据的步骤包括：实时获取所述基准温度检测件输出的温度检测值。

3.根据权利要求2所述的温度监控方法，其特征在于，根据所述基准温度检测件的工作数据，确定所述基准温度检测件是否出现故障的步骤包括：

4.根据权利要求3所述的温度监控方法，其特征在于，所述根据比对结果，确定所述基准温度检测件是否出现故障的步骤包括：

5.根据权利要求2所述的温度监控方法，其特征在于，所述温度监控方法还包括：实时获取各所述辅助温度检测件输出的温度检测值；

6.根据权利要求5所述的温度监控方法，其特征在于，所述根据比对结果，确定所述基准温度检测件是否出现故障的步骤包括：

7.根据权利要求1所述的温度监控方法，其特征在于，所述温度监控方法还包括：当在预设时间间隔内，无法获取到所述基准温度检测件的工作数据，则确定所述基准温度检测件出现故障。

8.根据权利要求3-7任一项所述的温度监控方法，其特征在于，在所述确定所述基准温度检测件出现故障的步骤之前，所述温度监控方法还包括：

9.根据权利要求1所述的温度监控方法，其特征在于，所述当确定所述基准温度检测件出现故障时，将其中一个所述辅助温度检测件确定为新的基准温度检测件的步骤包括：

10.一种半导体设备，其特征在于，所述半导体设备包括工艺腔体和温度监控模块，所述工艺腔体内设置有若干温度检测件，各所述温度检测件用于检测所述工艺腔体内的温度，若干温度检测件分为一个基准温度检测件和若干辅助温度检测件；

技术总结
本申请涉及半导体技术领域，具体公开一种温度监控方法和半导体设备。方法应用于半导体设备，半导体设备包括工艺腔体，工艺腔体内设置有若干温度检测件，若干温度检测件分为一个基准温度检测件和若干辅助温度检测件；温度监控方法包括：实时获取基准温度检测件的工作数据；根据基准温度检测件的工作数据，确定基准温度检测件是否出现故障；当确定基准温度检测件出现故障时，将其中一个辅助温度检测件确定为新的基准温度检测件。由此可以及时确定基准温度检测件的工作状况，当确定当前的基准温度检测件出现异常时，可以及时确定新的基准温度检测件，保障整个设备可以正常运转，不会因为单一器件的故障而宕机，保证了整个设备的安全性和稳定性。

技术研发人员：张景南,陈明展,万航
受保护的技术使用者：南京屹立芯创半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1