感测模组及其制造方法与流程

本发明是有关于一种感测模组及其制造方法，特别是有关于一种压力感测元件被温度感测元件围绕的感测模组及其制造方法。

背景技术：

1、感压式按键具备高灵敏度的优点，故未来可能广泛替代机械式按键应用于各种电子装置中。然而，感压式按键容易发生误触的情形，导致使用者的体验感不佳。

技术实现思路

1、本发明至少一实施例是在于提供一种压力感测元件被温度感测元件围绕的感测模组，能减少误触情形发生。

2、本发明至少一实施例是在于提供上述感测模组的制造方法。

3、本发明至少一实施例所提出的一种感测模组，包含温度感测元件、压力感测元件及导热膜。温度感测元件包含第一温度感测部、第二温度感测部、第三温度感测部及第四温度感测部，第一温度感测部及第二温度感测部沿第一方向排列，第三温度感测部及第四温度感测部沿第二方向排列，第一方向与第二方向不同。压力感测元件被温度感测元件围绕且包含压力感测上部及压力感测下部，压力感测上部及压力感测下部沿第三方向排列，第三方向与第一方向夹第一锐角。导热膜覆盖温度感测元件。

4、在本发明至少一实施例中，所述第一方向垂直于所述第二方向，所述第一温度感测部、所述第二温度感测部、所述第三温度感测部及所述第四温度感测部呈矩形排列。

5、在本发明至少一实施例中，所述第一温度感测部及所述第二温度感测部沿所述第二方向延伸，所述第三温度感测部及所述第四温度感测部沿所述第一方向延伸。

6、在本发明至少一实施例中，所述压力感测元件还包含上部接垫组及下部接垫组，上部接垫组电连接所述压力感测上部，下部接垫组电连接所述压力感测下部，上部接垫组及下部接垫组沿第四方向排列，第四方向与所述第三方向不同，且与所述第二方向夹第二锐角。

7、在本发明至少一实施例中，所述压力感测元件还包含连接线路，连接线路电连接所述上部接垫组及所述下部接垫组。

8、在本发明至少一实施例中，所述压力感测元件还包含上部导线组及下部导线组，上部导线组电连接所述压力感测上部及所述上部接垫组，而下部导线组电连接所述压力感测下部及所述下部接垫组。

9、在本发明至少一实施例中，所述压力感测元件还包含第一电阻、第二电阻、第三电阻及第四电阻，第一电阻、第二电阻、第三电阻及第四电阻电连接所述上部导线组及所述下部导线组。第一电阻、第二电阻、第三电阻及第四电阻的电阻率分别介于20ωmm到30ωmm，第一电阻、第二电阻、第三电阻及第四电阻的面积分别介于0.25mm2到0.36mm2，第一电阻、第二电阻、第三电阻及第四电阻的厚度分别介于15μm到25μm。

10、在本发明至少一实施例中，所述压力感测元件为惠斯通电桥，且其应变计因子值介于7到9。

11、在本发明至少一实施例中，所述导热膜的热传导系数大于1w/mk。

12、在本发明至少一实施例中，所述第一温度感测部、所述第二温度感测部、所述第三温度感测部及所述第四温度感测部的材料包括碳化硅。

13、在本发明至少一实施例中，所述温度感测元件还包含第一基材，所述第一温度感测部、所述第二温度感测部、所述第三温度感测部及所述第四温度感测部设置于第一基材上。所述压力感测元件还包含第二基材，所述压力感测上部及所述压力感测下部设置于第二基材上。第一基材及第二基材的材料包含柔性薄膜材料。

14、在本发明至少一实施例中，所述压力感测元件未被施压时，所述压力感测元件的内部电压偏移小于3mv/v，所述压力感测元件的电压偏移标准偏差小于5μv/v。

15、本发明至少一实施例所提出的一种感测模组的制作方法，包含提供第一基材，第一基材上设置有第一金属层。图案化第一金属层以形成温度感测接垫。形成温度感测部于温度感测接垫上。形成导热膜于温度感测接垫上及温度感测部上以形成温度感测元件。提供第二基材，第二基材上设置有第二金属层。图案化第二金属层以形成压力感测接垫。形成压力感测部于第二基材上。形成导线以电连接压力感测接垫及压力感测部。形成绝缘层于导线上以形成压力感测元件。于温度感测元件的第一基材形成开口。将压力感测元件设置于温度感测元件的第一基材下方。压合压力感测元件及温度感测元件，通过开口暴露部分压力感测元件。

技术特征：

1.一种感测模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的感测模组，其中所述第一方向垂直于所述第二方向，所述第一温度感测部、所述第二温度感测部、所述第三温度感测部及所述第四温度感测部呈矩形排列。

3.根据权利要求1所述的感测模组，其中所述第一温度感测部及所述第二温度感测部沿所述第二方向延伸，所述第三温度感测部及所述第四温度感测部沿所述第一方向延伸。

4.根据权利要求1所述的感测模组，其中所述压力感测元件还包括上部接垫组及下部接垫组，其中所述上部接垫组电连接所述压力感测上部，所述下部接垫组电连接所述压力感测下部，所述上部接垫组及所述下部接垫组沿第四方向排列，所述第四方向与所述第三方向不同，且与所述第二方向夹第二锐角。

5.根据权利要求4所述的感测模组，其中所述压力感测元件还包括连接线路，其中所述连接线路电连接所述上部接垫组及所述下部接垫组。

6.根据权利要求5所述的感测模组，其中所述压力感测元件还包括上部导线组及下部导线组，所述上部导线组电连接所述压力感测上部及所述上部接垫组，而所述下部导线组电连接所述压力感测下部及所述下部接垫组。

7.根据权利要求6所述的感测模组，其中所述压力感测元件还包括第一电阻、第二电阻、第三电阻及第四电阻，所述第一电阻、所述第二电阻、所述第三电阻及所述第四电阻电连接所述上部导线组及所述下部导线组，其中所述第一电阻、所述第二电阻、所述第三电阻及所述第四电阻的电阻率分别介于20ωmm到30ωmm，所述第一电阻、所述第二电阻、所述第三电阻及所述第四电阻的面积分别介于0.25mm2到0.36mm2，所述第一电阻、所述第二电阻、所述第三电阻及所述第四电阻的厚度分别介于15μm到25μm。

8.根据权利要求7所述的感测模组，其中所述压力感测元件为惠斯通电桥，且其应变计因子值介于7到9。

9.根据权利要求1所述的感测模组，其中所述导热膜的热传导系数大于1w/mk。

10.根据权利要求1所述的感测模组，其中所述第一温度感测部、所述第二温度感测部、所述第三温度感测部及所述第四温度感测部的材料包括碳化硅。

11.根据权利要求1所述的感测模组，其中所述温度感测元件还包括第一基材，所述第一温度感测部、所述第二温度感测部、所述第三温度感测部及所述第四温度感测部设置于所述第一基材上，其中所述压力感测元件还包括第二基材，所述压力感测上部及所述压力感测下部设置于所述第二基材上，所述第一基材及所述第二基材的材料包括柔性薄膜材料。

12.根据权利要求1所述的感测模组，其中所述压力感测元件未被施压时，所述压力感测元件的内部电压偏移小于3mv/v，所述压力感测元件的电压偏移标准偏差小于5μv/v。

13.一种感测模组的制造方法，其特征在于，包括：

技术总结
一种感测模组，包含温度感测元件、被温度感测元件围绕的压力感测元件及覆盖温度感测元件的导热膜。温度感测元件包含第一温度感测部、第二温度感测部、第三温度感测部及第四温度感测部。第一温度感测部及第二温度感测部沿第一方向排列，第三温度感测部及第四温度感测部沿第二方向排列，第一方向与第二方向不同。压力感测元件包含压力感测上部及压力感测下部，压力感测上部及压力感测下部沿第三方向排列，第三方向与第一方向夹锐角。前述感测模组能减少误触情形发生。

技术研发人员：吕世想,徐筱婷,沈芾云
受保护的技术使用者：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/3/20