一种射频芯片的调试治具的制作方法

本发明涉及电性测试，尤其涉及一种射频芯片的调试治具。

背景技术：

1、射频芯片是通讯产品的一个重要的组成部分，而随着通讯产品集成化程度越来越高，对原器件尺寸要求越来越小，要求产品均是集成化平面化，而且产品工作频率较高，指标参数越来越严苛。但是外形尺寸小就意味着产品内部的原器件尺寸减小，这样产品需要满足高规格，在制造过程中操作的难度加大。

2、现有技术中的射频芯片在生产完成后，需要对其进行电性能测试，由于射频芯片的连接点在产品正面，不能直接压在测试pcb上进行测试，而常规射频芯片的调试夹具，需要将射频芯片的三端通过焊接的方式完成和sma接头的固定，在做完一个产品的调试工作后，需要把焊接点融掉才能取下产品，这种调试方式效率非常低下，且经过二次焊接融锡，可导致产品有不良的风险。

3、鉴于此，需要对现有技术中的芯片调试治具加以改进，以解决其调试效率较低的技术问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种射频芯片的调试治具，解决以上的技术问题。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、一种射频芯片的调试治具，包括底座组件，设于所述底座组件上的pcb板，所述pcb板的上端面设有定位组件；

4、所述定位组件开设有用于定位射频芯片的定位槽；

5、所述底座组件的侧壁上设有与所述pcb板电连接的sma接头组件，所述sma接头组件具有一触点；

6、所述底座组件的上方设有压合组件，所述压合组件的下端面设有压力传感器；

7、驱动所述压合组件向下移动，使所述射频芯片的一端穿过于所述定位槽并与所述pcb板电连接；

8、所述底座组件上设置有支撑架，所述支撑架的上端设有支撑台；

9、所述支撑台沿竖直方向开设有限位孔，所述压合组件滑动连接于所述限位孔内；

10、所述支撑台上设有第一调节组件，所述第一调节组件的活动端与所述压合组件连接，用于驱动所述压合组件沿竖直方向移动。

11、可选的，所述支撑台上开设有第一轴孔，

12、所述第一调节组件包括把手件，所述把手件的一端间隔地设有第一轴部和第二轴部，所述第一轴部转动连接于所述第一轴孔内；

13、所述第二轴部设有弧形摆杆，所述弧形摆杆的两端分别开设有第二轴孔和第三轴孔，所述第二轴部转动连接于所述第二轴孔内；

14、第三轴孔内安装有第三轴部，所述第三轴部与所述压合组件转动连接。

15、可选的，所述把手件上还开设有第四轴孔，所述第四轴孔内设有第四轴部，所述第四轴部设于所述第二轴部的一侧；其中，所述第四轴孔的长度大于所述第四轴部的直径设置；

16、所述弧形摆杆包括主体弧形部，以及分别设于所述主体弧形部的两端的第一连接部和第二连接部，

17、所述主体弧形部的一侧壁设有弧形曲面，所述弧形曲面与所述第四轴部相切设置；

18、所述第一连接部的一端设有凸出部，所述凸出部凸出于所述弧形曲面设置；

19、所述弧形摆杆绕所述第二轴部转动时，所述弧形曲面与所述第四轴部相抵接；所述弧形摆杆转动至所述弧形曲面的预设位置与所述第四轴部相抵接时，或者所述凸出部与所述第四轴部相抵接时，所述弧形摆杆被限制转动。

20、可选的，所述压合组件包括第一杆体，设于所述第一杆体下端的第二杆体；

21、所述第二杆体的下端面沿竖直方向开设有滑动孔，所述第一杆体的下端固定连接于所述滑动孔内，所述滑动孔内滑动连接有压头体，所述压力传感器设于所述压头体的下端面；

22、所述第二杆体上设置有第二调节组件，所述第二调节组件的活动端与所述压头体连接，用于驱动所述压头体沿竖直方向移动。

23、可选的，所述第二调节组件包括第一弹性件和第一调节螺栓，所述第一弹性件的两端分别与所述第一杆体和所述压头体连接，所述第一弹性件用于顶推所述压头体朝远离所述第一杆体的方向移动；

24、所述第二杆体的侧壁上开设有与所述滑动孔连通的安装孔，所述第一调节螺栓螺纹连接于安装孔内；

25、所述第一调节螺栓的一端设有第一锥齿部，所述压头体的上端螺纹连接有第二锥齿部，所述第二锥齿部和所述第一锥齿部啮合连接；其中，所述第二锥齿部的齿数大于所述第一锥齿部的齿数；

26、旋转所述第一调节螺栓，以驱动所述第一锥齿部带动所述第二锥齿部转动，所述第二锥齿部转动推动所述压头体沿竖直方向直线移动。

27、可选的，所述第二杆体的外侧壁上设有显示组件，所述显示组件与所述压力传感器电连接，所述显示组件用于显示所述压力传感器的压力数值。

28、可选的，所述sma接头组件的数量为三个，其中两个所述sma接头组件设于所述底座组件的第一侧壁上，另一所述sma接头组件设于所述底座组件的第二侧壁上；其中，所述第一侧壁和所述第二侧壁相对设置；

29、所述sma接头组件包括主体板，所述主体板上开设有用于与所述底座组件连接的连接孔；

30、所述主体板的中部螺纹连接有第二调节螺栓，所述触点设于所述第二调节螺栓的一端，所述触点上开设有卡槽；所述第二调节螺栓用于调节所述触点的位置，以及转动所述卡槽的角度。

31、可选的，所述射频芯片的调试治具还包括顶推组件；

32、所述底座组件的中部开设有贯穿孔，且所述贯穿孔依次贯穿于所述pcb板和定位组件设置；

33、所述顶推组件包括底板，设于底板上的第一支柱，所述第一支柱上滑动连接有第二支柱，所述第一支柱和所述第二支柱之间设有第二弹性件，所述第二弹性件用于顶推所述第二支柱朝远离所述底板的方向移动；

34、所述第二支柱的上端伸入于所述贯穿孔内，用于顶出所述定位槽内的射频芯片。

35、可选的，所述定位组件的两侧部分别开设有避让槽，所述避让槽与所述定位槽连通，所述避让槽的相对两侧壁分别设有弧形引导面；

36、其中，所述定位槽的四个边角处分别开设有圆形的避空孔。

37、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：检测时，将射频芯片放置于定位槽内，调节射频芯片的引脚位置，使其引脚与对应的sma接头组件的触电电连接；驱动压合组件向下移动，使射频芯片的一端穿过于定位槽并与pcb板电连接，从而形成检测回路，使得射频芯片和pcb板电连接，压力传感器可以确保为射频芯片施加适当的压力，避免过度压迫造成芯片损坏；本调试治具能够通过专用的定位组件实现对于射频芯片的定位，压合组件提供压紧力，使芯片引脚和触点保持良好的接触，检测过程中无需焊接，检测速度更为快速且不会损害芯片，且此调试治具的结构简单，可适用于各种射频芯片的测试和调试。

技术特征：

1.一种射频芯片的调试治具，其特征在于，包括底座组件，以及设于所述底座组件上的pcb板，所述pcb板的上端面设有定位组件；

2.根据权利要求1所述的射频芯片的调试治具，其特征在于，所述支撑台上开设有第一轴孔；

3.根据权利要求2所述的射频芯片的调试治具，其特征在于，所述把手件上还开设有第四轴孔，所述第四轴孔内设有第四轴部，所述第四轴部设于所述第二轴部的一侧；其中，所述第四轴孔的长度大于所述第四轴部的直径设置；

4.根据权利要求3所述的射频芯片的调试治具，其特征在于，所述压合组件包括第一杆体，设于所述第一杆体下端的第二杆体；

5.根据权利要求4所述的射频芯片的调试治具，其特征在于，所述第二调节组件包括第一弹性件和第一调节螺栓，所述第一弹性件的两端分别与所述第一杆体和所述压头体连接，所述第一弹性件用于顶推所述压头体朝远离所述第一杆体的方向移动；

6.根据权利要求5所述的射频芯片的调试治具，其特征在于，所述第二杆体的外侧壁上设有显示组件，所述显示组件与所述压力传感器电连接，所述显示组件用于显示所述压力传感器的压力数值。

7.根据权利要求1所述的射频芯片的调试治具，其特征在于，所述sma接头组件的数量为三个，其中两个所述sma接头组件设于所述底座组件的第一侧壁上，另一所述sma接头组件设于所述底座组件的第二侧壁上；其中，所述第一侧壁和所述第二侧壁相对设置；

8.根据权利要求1所述的射频芯片的调试治具，其特征在于，还包括顶推组件；

9.根据权利要求1所述的射频芯片的调试治具，其特征在于，所述定位组件的两侧部分别开设有避让槽，所述避让槽与所述定位槽连通，所述避让槽的相对两侧壁分别设有弧形引导面；

技术总结
本发明属于电性测试技术领域，公开了一种射频芯片的调试治具，包括底座组件，设于底座组件上的PCB板，PCB板的上端面设有定位组件；定位组件开设有定位槽；底座组件的侧壁上设有SMA接头组件，SMA接头组件具有一触点；底座组件的上方设有压合组件，压合组件的下端面设有压力传感器；检测时，将射频芯片放置于定位槽内，使其引脚与对应的SMA接头组件的触电电连接；使射频芯片的一端穿过于定位槽并与PCB板电连接；本调试治具能够通过专用的定位组件实现对于射频芯片的定位，压合组件提供压紧力，使芯片引脚和触点保持良好的接触，检测过程中无需焊接，检测速度更为快速且不会损害芯片，且此调试治具的结构简单，可适用于各种射频芯片的测试和调试。

技术研发人员：崔新征,屈锟
受保护的技术使用者：深圳市诺信博通讯有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16