一种新型压力传感器封装结构的制作方法

本发明涉及压力传感器，具体为一种新型压力传感器封装结构。

背景技术：

1、压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。中国发明专利申请号为202211082788 .6公布了一种mems气体压力传感器封装结构，其通过侧边设置的单气嘴与被测量的气压相连，为整体的进气端。然而采用该种结构的压力传感器由于只有一种加压形式，因而难以满足客户的其他加压需求，因而适用性较差。

技术实现思路

1、针对现有的压力传感器只有一种加压形式，难以满足客户的其他加压需求的问题，本发明提供了一种新型压力传感器封装结构，其可以提供两种加压方式，对差压进行检测，从而满足客户的加压需求，提高适用性。

2、其技术方案是这样的：一种新型压力传感器封装结构，其包括壳体和压力传感器芯片，其特征在于：所述壳体包括上壳体、下壳体，所述上壳体的一侧设有两个并列的气嘴，所述上、下壳体相对应位置处分别设有容置腔，所述上壳体的内部位于容置腔的上端、所述下壳体的内部位于容置腔的下端分别设有上气室、下气室，两个所述气嘴的内部分别设有气路通道与所述上气室连通，所述压力传感器芯片正置或倒置安装于所述上、下壳体内部的容置腔内部，且其探针从所述容置腔中伸出，所述压力传感器芯片工艺孔或气孔与所述上气室连通。

3、其进一步特征在于：所述气路通道沿伸入所述上壳体的方向上呈由宽到窄的喇叭形；

4、所述压力传感器芯片包括外壳、mems芯片和探针，所述外壳内部设有安装腔，所述安装腔的一侧设有凸起的台阶面，所述安装腔的底部设有贯穿所述外壳的工艺孔，所述mems芯片安装于所述安装腔底部并与所述工艺孔上方相对应，所述探针的一端插装于所述外壳内部并与所述安装腔的台阶面齐平，所述探针与所述mems芯片通过导线电性连接，所述安装腔内部灌注芯片防护胶将所述mems芯片及导线覆盖，所述外壳上对应所述安装腔的口部处还设有嵌入槽，所述嵌入槽上设有相匹配的壳盖，所述壳盖上设有与所述安装腔连通的气孔；

5、所述安装腔的底部与所述mems芯片之间设有陶瓷基板，所述mems芯片安装于所述陶瓷基板上，所述陶瓷基板上设有与所述工艺孔相对应的通孔，所述陶瓷基板上还设有asic芯片，所述asic芯片与所述mems芯片通过导线电性连接；

6、所述外壳的底部还设有与插装于其内部的所述探针端部相对应的灌胶工艺孔；

7、所述外壳的外部轮廓呈圆形，并与所述壳体的容置腔的形状相适应。

8、采用了上述结构后，通过上、下壳体内部相对设置的容置腔将压力传感器芯片安装于其内部，同时由于上壳体上设有并列设置的双气嘴，双气嘴与压力传感器芯片的工艺孔或过孔连通，因而当一个气嘴通大气，另一个气嘴通气加压，则可以检测该产品的差压数据，从而满足客户的加压需求，提高适用性。

技术特征：

1.一种新型压力传感器封装结构，其包括壳体和压力传感器芯片，其特征在于：所述壳体包括上壳体、下壳体，所述上壳体的一侧设有两个并列的气嘴，上、下壳体相对应位置处分别设有容置腔，所述上壳体的内部位于容置腔的上端、所述下壳体的内部位于容置腔的下端分别设有上气室、下气室，两个所述气嘴的内部分别设有气路通道与所述上气室连通，所述压力传感器芯片正置或倒置安装于所述上、下壳体内部的容置腔内部，且其探针从所述容置腔中伸出，所述压力传感器芯片的工艺孔或气孔与所述上气室连通。

2.根据权利要求1所述的一种新型压力传感器封装结构，其特征在于：所述气路通道沿伸入所述上壳体的方向上呈由宽到窄的喇叭形。

3.根据权利要求2所述的一种新型压力传感器封装结构，其特征在于：所述压力传感器芯片包括外壳、mems芯片和探针，所述外壳内部设有安装腔，所述安装腔的一侧设有凸起的台阶面，所述安装腔的底部设有贯穿所述外壳的工艺孔，所述mems芯片安装于所述安装腔底部并与所述工艺孔上方相对应，所述探针的一端插装于所述外壳内部并与所述安装腔的台阶面齐平，所述探针与所述mems芯片通过导线电性连接，所述安装腔内部灌注芯片防护胶将所述mems芯片及导线覆盖，所述外壳上对应所述安装腔的口部处还设有嵌入槽，所述嵌入槽上设有相匹配的壳盖，所述壳盖上设有与所述安装腔连通的气孔。

4.根据权利要求3所述的一种新型压力传感器封装结构，其特征在于：所述安装腔的底部与所述mems芯片之间设有陶瓷基板，所述mems芯片安装于所述陶瓷基板上，所述陶瓷基板上设有与所述工艺孔相对应的通孔，所述陶瓷基板上还设有asic芯片，所述asic芯片与所述mems芯片通过导线电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种新型压力传感器封装结构，其特征在于：所述外壳的底部还设有与插装于其内部的所述探针端部相对应的灌胶工艺孔。

6.根据权利要求5所述的一种新型压力传感器封装结构，其特征在于：所述外壳的外部轮廓呈圆形，并与所述壳体的容置腔的形状相适应。

技术总结
本发明提供了一种新型压力传感器封装结构，其可以提供两种加压方式，对差压进行检测，从而满足客户的加压需求，提高适用性。其包括壳体和压力传感器芯片，壳体包括上壳体、下壳体，上壳体的一侧设有两个并列的气嘴，上、下壳体相对应位置处分别设有容置腔，上壳体的内部位于容置腔的上端、下壳体的内部位于容置腔的下端分别设有上气室、下气室，两个气嘴的内部分别设有气路通道与上气室连通，压力传感器芯片正置或倒置安装于上、下壳体内部的容置腔内部，且其探针从容置腔中伸出，压力传感器芯片工艺孔或气孔与上气室连通。

技术研发人员：丁茹,李超,陆小红,刘同庆,柳雪
受保护的技术使用者：无锡芯感智半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16