本发明涉及半导体设备,尤其涉及一种半导体设备的故障检测方法。
背景技术:
1、现有的显示面板的制备工艺中,需要将基板依次传输至多个机台进行不同的工艺制程。然而,当制备完成后的产品存在条形斑纹等缺陷时,很难快速确认该缺陷是由于整个设备中哪个机台故障造成的,进而无法进行及时检修,造成生产效率低等问题。
技术实现思路
1、本发明提供一种半导体设备的故障检测方法,以解决现有技术中难以快速定位到故障机台的问题。
2、本发明实施例提供了一种半导体设备的故障检测方法,所述半导体设备包括连续设置的多个机台,每个所述机台上沿基板传输方向设置有至少一对可调节的导向轮,同一对所述导向轮的连接轴线与所述基板的传输方向交叉;所述半导体设备的故障检测方法,包括:
3、控制所述基板依次进入连续设置的多个所述机台进行产线生产;
4、在完成生产后,检测所述基板是否存在缺陷;
5、当确定所述基板存在缺陷时,调节任意一个所述机台中每一对所述导向轮使所述基板在该所述机台以不同角度或运输位置进行传输,重复进行产线生产,并在完成生产后检测所述缺陷的位置是否变化,根据检测结果确定该机台是否故障。
6、本发明提供的方案,通过控制基板依次进入连续设置的多个机台进行产线生产,在完成生产后,检测基板是否存在缺陷,当确定基板存在缺陷时,调节任意一个机台中每一对导向轮使基板在该机台以不同角度或运输位置进行传输,重复进行产线生产,并在完成生产后检测缺陷的位置是否变化,根据检测结果确定该机台是否故障,可快速定位到故障的机台,以便于及时进行检修,提高生产效率。
7、应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
1.一种半导体设备的故障检测方法,其特征在于,所述半导体设备包括连续设置的多个机台,每个所述机台上沿基板传输方向设置有至少一对可调节的导向轮,同一对所述导向轮的连接轴线与所述基板的传输方向交叉;所述半导体设备的故障检测方法,包括:
2.根据权利要求1所述的半导体设备的故障检测方法,其特征在于,调节任意一个所述机台中所述导向轮使所述基板在该所述机台以不同角度或运输位置进行传输,包括:
3.根据权利要求1所述的半导体设备的故障检测方法,其特征在于,调节任意一个所述机台中所述导向轮使所述基板在该所述机台以不同角度或运输位置进行传输,包括:
4.根据权利要求1所述的半导体设备的故障检测方法,其特征在于,调节任意一个所述机台中所述导向轮使所述基板在该所述机台以不同角度或运输位置进行传输,包括:
5.根据权利要求1-4中任一项所述的半导体设备的故障检测方法,其特征在于,在完成生产后检测所述缺陷的位置是否变化,根据检测结果确定该机台是否故障,包括:
6.根据权利要求5所述的半导体设备的故障检测方法,其特征在于,所述缺陷包括条形斑纹或残影。
7.根据权利要求6所述的半导体设备的故障检测方法,其特征在于,所述缺陷的位置发生变化包括所述条形斑纹或所述残影的水平位移发生变化和/或旋转角度发生变化。
8.根据权利要求1所述的半导体设备的故障检测方法,其特征在于,还包括:
9.根据权利要求8所述的半导体设备的故障检测方法,其特征在于,所述显示面板包括液晶显示面板或有机发光显示面板。
10.根据权利要求1所述的半导体设备的故障检测方法,其特征在于,所述多个机台依次包括清洗机台、涂布机台、预烘烤机台、曝光机台、显影机台和后烘烤机台。