一种划片刀测高方法、装置及计算机存储介质与流程

本申请涉及集成电路生产领域，具体地说是一种划片刀测高方法、装置及计算机存储介质。

背景技术：

1、划片机通过圆形的划片刀在其上方一定的高度对晶圆进行实施划片，划片刀与划片台之间的间距(以下简称划片间距)决定了划片刀对晶圆的切割深度。具体划片操作中，根据所要求的晶圆切割深度预先确定好合适的划片间距，然后调整好划片刀的划片高度(即划片刀的圆心相对于划片台的高度)，即可实施划片。

2、由于，划片刀的划片高度＝划片刀与划片台之间的间距+划片刀的半径。因此在确定好划片间距后，只需获取到划片刀的半径，即能够计算出划片刀的划片高度。然而，划片刀在使用过程中会出现磨损，从而导致划片刀的半径在不断变小，因此需要定期获取划片刀的半径，以实施对划片刀的划片高度进行精确调节。

3、当划片台上未放置晶圆时，且划片台的台面的水平度足够高时，划片刀下降并接触到划片台时，划片刀的高度即为划片刀的半径。由于划片刀安装在主轴的驱动端上，由主轴驱动划片刀升降，以实施对划片刀的高度调节，因此划片刀接触到划片台时的高度值，可直接从主轴的控制端处获取，并不需要采用额外的测距装置进行实际测量。

4、基于上述原理，为了能够获取到划片刀的半径，一种可行的方式是，通过主轴控制旋转中的刀片与划片台上的若干个测高点接触，获得划片刀在若干个测高点处的若干个高度值。然后计算获取到的若干个高度值的平均高度值，该平均高度值即可作为划片刀的半径。

5、然而上述测高方法存在如下问题：其一，划片台上存在异常区域(如凹陷区域或凸起区域)时，如果某个或某些测高落在异常区域内，将导致获得的平均高度值与划片刀的半径产生较大偏差，最终导致无法准确地获取到划片刀的半径，且可以对划片刀造成损伤。其二，划片刀存在破损(典型的破损类型为刀刃上存在豁口)的情况下，如果以获得的平均高度值作为划片刀的半径，来计算正式划片时的划片刀的划片高度，最终必然将导致划片失败。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本申请提供了一种划片刀测高方法，其采用如下技术方案：

2、一种划片刀测高方法，用于对划片刀实施测高，以获得划片刀的半径，该划片刀测高方法包括：

3、在划片台上预先确定测高区域；

4、对测高区域实施异常检测，以确定测高区域内的异常区域并对异常区域进行定位，异常区域向上凸出划片台或向下凹入划片台；

5、通过主轴控制划片刀与测高区域内的若干个测高点接触，以获得若干个划片刀高度值，所接触的若干个测高点避开异常区域；

6、计算若干个划片刀高度值中的最大值与最小值之间的差值：

7、若差值小于预设阈值，计算若干个划片刀高度值的平均值，作为划片刀的半径。

8、在一些实施例中，差值大于或等于预设阈值时，对划片刀进行破损检测；若划片刀存在破损，则更换划片刀；否则，重新对划片刀实施测高。

9、在一些实施例中，对测高区域实施异常检测，包括：获取测高区域的图像；通过对测高区域的图像实施图像分析，以确定测高区域内的异常区域并对异常区域进行定位。

10、在一些实施例中，通过主轴控制划片刀与测高区域内的若干个测高点接触之前，划片刀测高方法包括：在测高区域内预先确定n个测高点，n个测高点均匀地排布在测高区域内；剔除n个测高点中的位于异常区域的测高点，从而获得若干个测高点。

11、在一些实施例中，n个测高点呈行列均匀排布在测高区域内上，其中，位于同一行的各位置点之间的间距与位于同一列的各位置点之间的间距相等；位于外围的测高点与划片台的边缘处保持有预定的安全距离。

12、在一些实施例中，通过主轴控制划片刀与测高区域内的若干个测高点接触，以获得若干个划片刀高度值，包括：在测高区域内确定测高步进路径；通过主轴控制划片刀沿测高步进路径步进，每完成一次步进：判断位于划片刀正下方的当前测高点是否位于异常区域，如果是，通过主轴控制划片刀步进至下一个测高点的上方，否则，通过主轴控制划片刀下降并接触当前测高点，获得一个划片刀高度值。

13、在一些实施例中，测高步进路径包括至少一条直线路径，直线路径与测高区域的长度方向或宽度方向平行；通过主轴控制划片刀沿测高步进路径步进，包括：对于每条直线路径，确定位于直线路径上的步进起点、步进终点及每次的步进距离值；通过主轴控制划片刀从步进起点至步进终点步进。

14、在一些实施例中，测高步进路径包括至少两条直线路径，步进距离值与相邻两条直线路径之间的距离相等；每条直线路径上的步进起点及步进终点与划片台的边缘处保持有预定的安全距离。

15、与现有的划片刀测高方法相比，本申请提供的划片刀测高方法存在如下优点：本申请所使用的测高点均避开异常区域，如此可确保通过测高能够准确地获取到划片刀的半径，且避免划片刀接触异常区域时产生损伤。此外，通过比较划片刀高度值中的最大值与最小值之间的差值与预设阈值的大小，防止出现在划片刀存在破损的情况下，以测得的划片刀高度值作为划片刀的半径。

16、本申请还提供了一种划片高度补偿装置，其包括存储器和处理器，存储器中存储有至少一条程序指令，处理器通过加载并执行至少一条程序指令以实现如上述任一项所述的划片高度补偿方法。

17、本申请还提供了一种计算机存储介质，其中中存储有至少一条程序指令，至少一条程序指令被处理器加载并执行以实现上述任一项所述的划片高度补偿方法。

技术特征：

1.一种划片刀测高方法，其特征在于，用于对划片刀实施测高，以获得划片刀的半径，所述划片刀测高方法包括：

2.如权利要求1所述的划片刀测高方法，其特征在于：

3.如权利要求1所述的划片刀测高方法，其特征在于，所述对所述测高区域实施异常检测，包括：

4.如权利要求1所述的划片刀测高方法，其特征在于，所述通过主轴控制划片刀与所述测高区域内的若干个测高点接触之前，所述划片刀测高方法包括：

5.如权利要求4所述的划片刀测高方法，其特征在于，n个所述测高点呈行列均匀排布在所述测高区域内，其中，位于同一行的各位置点之间的间距与位于同一列的各位置点之间的间距相等；

6.如权利要求1所述的划片刀测高方法，其特征在于，所述通过主轴控制划片刀与所述测高区域内的若干个测高点接触，以获得若干个划片刀高度值，包括：

7.如权利要求6所述的划片刀测高方法，其特征在于，所述测高步进路径包括至少一条直线路径，所述直线路径与所述测高区域的长度方向或宽度方向平行；

8.如权利要求7所述的划片刀测高方法，其特征在于：

9.一种划片高度补偿装置，其特征在于，所述划片高度补偿装置包括存储器和处理器，所述存储器中存储有至少一条程序指令，所述处理器通过加载并执行至少一条所述程序指令以实现如权利要求1至7任一项所述的划片高度补偿方法。

10.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质中存储有至少一条程序指令，至少一条所述程序指令被处理器加载并执行以实现如权利要求1至9任一项所述的划片高度补偿方法。

技术总结
本申请提供了一种划片刀测高方法、装置及存储介质，其中的划片刀测高方法包括：在划片台上预先确定测高区域；对测高区域实施异常检测，以确定测高区域内的异常区域；通过主轴控制划片刀与测高区域内的若干个测高点接触以获得若干个划片刀高度值，测高点避开异常区域；计算若干个划片刀高度值中的最大值与最小值之间的差值：若差值小于预设阈值，计算若干个划片刀高度值的平均值，作为划片刀的半径。本申请所使用的测高点均避开异常区域，如此可确保通过测高能够准确地获取到划片刀的半径。此外，通过比较划片刀高度值中的最大值与最小值之间的差值与预设阈值的大小，防止出现划片刀存在破损的情况下，以测得的划片刀高度值作为划片刀的半径。

技术研发人员：袁晓春,谢贵久,郑辉
受保护的技术使用者：北京中电科电子装备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8