一种IGBT失效分析装置的制作方法

本发明属于igbt失效分析装置，具体说是一种igbt失效分析装置。

背景技术：

1、igbt模块封装是将多个igbt集成封装在一起，以提高igbt模块的使用寿命和可靠性。igbt模块有3个连接部分：硅片上的铝线键合点、硅片与陶瓷绝缘基板的焊接面、陶瓷绝缘基板与铜底板的焊接面。当igbt模块应用于汽车、轨道交通等场景时，往往会遇到持续的振动，而持续的振动会影响igbt模块内部连接部分，使连接点断开，进而导致igbt模块失效，因此需要设置一种测试平台，测试分析各种振动情况下对igbt模块失效的影响，以向后期的优化研发及使用过程中的维护提供可靠的参考。

2、公开号cn114754958a一种igbt模块测试平台，通过治具组件将igbt模块固定于振动机构，通过振动机构模拟igbt模块工作时的振动环境，经过设定时长的振动后，通过取料夹具从振动机构处的治具组件将igbt模块取出，然后通过移动机构运送至测试机构处的治具组件进行固定，测试机构对治具组件处的igbt模块进行检测，振动机构能有效模拟igbt模块的振动工作环境，并能通过测试机构的测试仪对经历过振动的igbt模块进行检测，测试结果真实、可靠。

3、上述方案中，通过运送组件实现将igbt模块从振动机构上搬运到测试机构上，由于运送组件只有一组，在连续对igbt模块进行测试时，运送组件需要先将测试机构上的igbt模块挪走，然后才能搬运振动机构上的igbt模块，不仅影响对igbt模块搬运的效率，同时igbt模块的测试无法连续进行，降低了igbt模块测试的效率；为此，本发明提供一种igbt失效分析装置。

技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种igbt失效分析装置，包括工作台，工作台上转动安装有传送盘，传送盘上等角度开设有四组用于放置igbt模块的放置槽，围绕传送盘依次设置振动装置、检测装置、传送带，振动装置包括：振动台，振动台位于一组放置槽的正下方，固定安装在振动台上的两组第一气缸，固定连接第一气缸活塞杆的升降板，活动插接升降板的四组限位件，固定连接限位件的承接板，设置在承接板与升降板之间的第一弹簧，固定焊接在承接板两侧的挡杆，固定安装在振动台上的抵靠台，检测装置包括：检测仪，检测仪固定安装在工作台一侧，固定安装在检测仪上的第二气缸，固定连接第二气缸活塞杆的固定板，固定安装在固定板上的五组测试探头；

3、通过驱动传送盘转动，能够使igbt模块依次经过振动装置、检测装置、传送带，实现对igbt模块进行自动振动、检测、下料，并且igbt模块振动、检测、下料同时进行，不仅使igbt模块搬运效率更高，同时提高对igbt模块的检测效率。

4、优选的，固定板上对称开设有两组通孔，通孔滑动连接导柱，导柱下端固定安装在检测仪上；

5、导柱与通孔的配合，对固定板以及测试探头的移动启动导向作用。

6、优选的，限位件包括：限位柱，限位柱固定连接承接板，旋接在限位柱内的旋接轴，固定连接旋接轴的摆杆，固定套装在摆杆上端的橡胶套，固定连接摆杆下端的承压球，升降板上开设有四组矩形孔，限位柱活动插接矩形孔，抵靠台四边均设置有斜面，沿着斜面驱动承压球使摆杆连同橡胶套一起转动；

7、承压球贴着斜面滑动，同时承压球连同摆杆、橡胶套一起转动，使橡胶套挤压igbt模块的侧边，从而将igbt模块夹持在四组橡胶套之间，使igbt模块在升降板上更加稳固。

8、优选的，检测装置还包括：主管，主管固定安装在检测仪上，等距离焊接在主管上的五组橡胶管，橡胶管端部连接测试探头，固定连接主管一端的气管；

9、测试探头下端口对igbt模块的引脚产生吸力，使附着在igbt模块引脚上的灰尘被吸入测试探头内，灰尘将依次通过橡胶管、主管、气管，最终收集到吸尘器内，待igbt模块引脚上的灰尘清理干净后，使测试探头下端接触igbt模块引脚，不仅实现对igbt模块引脚的清洁，同时保证检测的精准性。

10、优选的，测试探头包括：固定套，转动连接固定套的旋接管，套设在旋接管上的第二弹簧，固定安装在旋接管下端上的十字形刮刀，固定套固定连接固定板，旋接管上端固定连接橡胶管，旋接管外侧开设有两组螺旋滑槽，固定套内侧固定焊接有两组凸轴，凸轴滑动连接螺旋滑槽，沿着螺旋滑槽驱动凸轴使旋接管连同十字形刮刀转动一起转动；

11、固定套带动凸轴沿着螺旋滑槽滑动，在螺旋滑槽引导下，使旋接管连同十字形刮刀、橡胶管产生一定角度的转动，第二弹簧的反弹力作用在十字形刮刀上，使转动的十字形刮刀将igbt模块引脚上的顽固污垢铲除掉，并且旋接管将铲除的顽固污垢吸走，从而使gbt模块引脚被清洁的更加彻底。

12、本发明的有益效果如下：

13、1.通过电机驱动传送盘转动度，传送盘带动待测的igbt模块沿着工作台上端面传送到振动装置上方，并且待测的igbt模块位于升降板上，此时启动第一气缸，并且工作人员可将下一组待测的igbt模块放置下一组放置槽内，第一气缸拉动升降板连同待测的igbt模块向下移动，在第一弹簧的弹力作用下，使四组限位件穿过升降板，直至升降板抵到承接板，此时四组限位件限位在待测的igbt模块四边，然后升降板连同承接板继续向下，直至承接板抵靠到抵靠台无法移动，启动振动台对待测的igbt模块产生振动，振动完毕后，再次启动第一气缸，使升降板连同待测的igbt模块回到初始位置，电机继续驱动传送盘转动，使受振动后的igbt模块传送到检测装置处，启动第二气缸，使第二气缸拉动固定板连同五组测试探头向下移动，使五组测试探头下端分别与igbt模块上的五组引脚接触，通过检测仪检测igbt模块是否失效，检测完毕后，再继续驱动传送盘转动，使检测后的igbt模块传送到传送带处，并且igbt模块沿着对应的放置槽自动掉落到传送带上，通过传送带将检测后的igbt模块传送走，不仅使igbt模块搬运效率更高，同时提高对igbt模块的检测效率。

14、2.在限位柱、升降板、承接板、igbt模块一起向下移动过程中，igbt模块被限位在四组限位柱之间，并且承压球将受到斜面挤压，使承压球贴着斜面滑动，同时承压球连同摆杆、橡胶套一起转动，使橡胶套挤压igbt模块的侧边，从而将igbt模块夹持在四组橡胶套之间，使igbt模块在升降板上更加稳固。

15、3.在测试探头向下移动过程中，十字形刮刀会首先接触到igbt模块引脚，十字形刮刀、旋接管、橡胶管无法继续向下移动，而固定套将沿着旋接管继续下压，使第二弹簧被压缩，同时固定套带动凸轴沿着螺旋滑槽滑动，在螺旋滑槽引导下，使旋接管连同十字形刮刀、橡胶管产生一定角度的转动，第二弹簧的反弹力作用在十字形刮刀上，使转动的十字形刮刀将igbt模块引脚上的顽固污垢铲除掉，并且旋接管将铲除的顽固污垢吸走，从而使gbt模块引脚被清洁的更加彻底。

技术特征：

1.一种igbt失效分析装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）上转动安装有传送盘（2），所述传送盘（2）上等角度开设有四组用于放置igbt模块（7）的放置槽（3），围绕所述传送盘（2）依次设置振动装置（4）、检测装置（5）、传送带（6）；

2.根据权利要求1所述的一种igbt失效分析装置，其特征在于：所述固定板（503）上对称开设有两组通孔（5031），所述通孔（5031）滑动连接导柱（5032），所述导柱（5032）下端固定安装在所述检测仪（501）上。

3.根据权利要求2所述的一种igbt失效分析装置，其特征在于：所述限位件（404）包括：

4.根据权利要求3所述的一种igbt失效分析装置，其特征在于：所述升降板（403）上开设有四组矩形孔（4031），所述限位柱（4041）活动插接所述矩形孔（4031）。

5.根据权利要求4所述的一种igbt失效分析装置，其特征在于：所述抵靠台（408）四边均设置有斜面（4081），沿着所述斜面（4081）驱动所述承压球（4045）使摆杆（4043）连同橡胶套（4044）一起转动。

6.根据权利要求5所述的一种igbt失效分析装置，其特征在于：所述检测装置（5）还包括：

7.根据权利要求6所述的一种igbt失效分析装置，其特征在于：所述测试探头（504）包括：

8.根据权利要求7所述的一种igbt失效分析装置，其特征在于：所述固定套（5041）固定连接所述固定板（503），所述旋接管（5042）上端固定连接所述橡胶管（505）。

9.根据权利要求8所述的一种igbt失效分析装置，其特征在于：所述旋接管（5042）外侧开设有两组螺旋滑槽（421），所述固定套（5041）内侧固定焊接有两组凸轴（411），所述凸轴（411）滑动连接所述螺旋滑槽（421）。

10.根据权利要求9所述的一种igbt失效分析装置，其特征在于：沿着所述螺旋滑槽（421）驱动所述凸轴（411）使旋接管（5042）连同十字形刮刀（5044）转动一起转动。

技术总结
本发明属于IGBT失效分析装置技术领域，具体的说是一种IGBT失效分析装置，包括工作台，工作台上转动安装有传送盘，传送盘上等角度开设有四组用于放置IGBT模块的放置槽，围绕传送盘依次设置振动装置、检测装置、传送带，振动装置包括：振动台，振动台位于一组放置槽的正下方，固定安装在振动台上的两组第一气缸，固定连接第一气缸活塞杆的升降板，活动插接升降板的四组限位件，固定连接限位件的承接板，设置在承接板与升降板之间的第一弹簧，通过驱动传送盘转动，能够使IGBT模块依次经过振动装置、检测装置、传送带，实现对IGBT模块进行自动振动、检测、下料，并且IGBT模块振动、检测、下料同时进行，不仅使IGBT模块搬运效率更高，同时提高对IGBT模块的检测效率。

技术研发人员：夏华秋,黄传伟,吴峰
受保护的技术使用者：江苏东海半导体股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/6