一种多层电子陶瓷封装管壳的气密性检测方法与流程

本发明涉及气密性检测，特别是涉及一种多层电子陶瓷封装管壳的气密性检测方法。

背景技术：

1、陶瓷封装基座管壳是属于电子元器件，其气密性检测是在客户端封装完成后进行检验，一般采用的检验方式有两种：

2、方案一是已封装的电子电子陶瓷封装管壳：将样品进行检测，判定样品是否漏气。但是如管壳待客户封装完成后，方能检测气密性，不利于日常工艺的改进、各种试验验证、及新产品研发的质量确认。

3、方案二是未封装的电子陶瓷封装管：先清洗未封装的基座样品，去除表面的污染物，清洗后将样品放入烘箱干燥；然后将陶瓷封装基座夹紧在经过改造的氦质谱检漏仪治具测试口上，打开氦质谱检漏仪，打开隔离阀进行抽真空，检查真空度应能保持氦质谱正常工作，继续抽真空直至本底信号稳定在一个大约与前面测出的数值相一致的水平上，用一个细小的低压氦枪喷扫样品的整个表面，注意氦质谱检漏仪读数。但是氦质谱检漏仪设备上本身配套的是一个密闭试验箱，可充压氦气，改造后的氦质谱检漏仪将密闭试验箱拆除，检漏口与改造的治具相连，此处有两处风险点：第一，检漏口与治具之间的连接处，需要确认是否连接紧密；第二，治具与产品连接处，会存在不稳定情况，造成无法准确判定样品的气密性。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种多层电子陶瓷封装管壳的气密性检测方法，以解决上述现有技术存在的问题，解决了电子陶瓷封装管壳在出厂前及时检测气密性，避免到客户端封装成品后才能检测的时效性差和经济性损失的难题。

2、为实现上述目的，本发明提供了如下方案：本发明提供一种多层电子陶瓷封装管壳的气密性检测方法，包括如下步骤：

3、检测前准备：将待检测的电子陶瓷封装管壳清洗干净后干燥；

4、电子陶瓷封装管壳粘连：取两个干燥后的所述电子陶瓷封装管壳，将两个所述电子陶瓷封装管壳的金属件部分相对且贴合设置，并粘连在一起，使两个所述电子陶瓷封装管壳形成密封的腔体；

5、加压判定：将两粘连在一起的所述电子陶瓷封装管壳放置在充满稀有气体的密闭试验箱内进行加压，两所述电子陶瓷封装管壳的粘连强度大于所述密闭试验箱内的气压，加压完毕后取出，并在标准大气条件下将所述电子陶瓷封装管壳暴露至相应时间，然后将两粘连在一起的所述电子陶瓷封装管壳放在对应所述稀有气体的质谱检漏仪中，根据标准泄露率值判定两所述电子陶瓷封装管壳是否漏气。

6、优选的，在电子陶瓷封装管壳粘连步骤前，准备所需的粘连剂，将所述粘结剂分散为微米级别的片层状结构，利用所述片层状结构将两个所述电子陶瓷封装管壳的金属件部分相粘连。

7、优选的，将所述粘连剂涂抹在细度计上，用所述细度计刮板将所述粘连剂分散为微米级别的片层状结构。

8、优选的，在电子陶瓷封装管壳粘连中，分别将所述电子陶瓷封装管壳的金属件部分粘取相应的所述片层状结构，再将两个所述电子陶瓷封装管壳的金属件部分相对且贴合设置，并粘连在一起。

9、优选的，所述粘连剂为封装所述电子陶瓷封装管壳用的胶水。

10、优选的，将所述电子陶瓷封装管壳的金属件部分粘取微米级别厚度的所述胶水，将两个所述电子陶瓷封装管壳的金属件部分相对且贴合设置，并放置于加热平台上，经加热后所述胶水干燥使得两个所述电子陶瓷封装管壳的金属件部分粘连在一起，形成密封的腔体。

11、优选的，在检测前准备步骤中，将待检测的所述电子陶瓷封装管壳清洗干净后放入烘箱进行干燥，且在干燥后将所述电子陶瓷封装管壳从所述烘箱中取出，并静置至常温。

12、优选的，所述密闭试验箱内充满氦气，所述质谱检漏仪为氦质谱检漏仪。

13、优选的，在加压判定步骤中，加压完毕后取出所述电子陶瓷封装管壳，并在标准大气条件下将所述电子陶瓷封装管壳暴露30分钟。

14、优选的，在加压判定步骤后，将两粘连在一起的所述电子陶瓷封装管壳分离。

15、本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：

16、通过检测前准备-电子陶瓷封装管壳粘连-加压判定步骤，将两个电子陶瓷封装管壳的金属件部分粘合在一起，使两个电子陶瓷封装管壳形成了密封的腔体，再进行气密性检测，避免了现有技术中检漏口与治具、治具与产品的连接处存在不稳定情况的缺陷，进而能够快速、准确判断电子陶瓷封装管壳的气密性，提高了验证的周期，电子陶瓷封装管壳在出厂前及时检测气密性，节省了之前等待客户验证结果的漫长时间，协助了新产品研发的推进速度和工艺改进的改进进度，为企业节省了宝贵的时间，避免到客户端封装成品后才能检测的时效性差和经济性损失的难题。

技术特征：

1.一种多层电子陶瓷封装管壳的气密性检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的多层电子陶瓷封装管壳的气密性检测方法，其特征在于，在电子陶瓷封装管壳粘连步骤前，准备所需的粘连剂，将所述粘结剂分散为微米级别的片层状结构，利用所述片层状结构将两个所述电子陶瓷封装管壳的金属件部分相粘连。

3.根据权利要求2所述的多层电子陶瓷封装管壳的气密性检测方法，其特征在于，将所述粘连剂涂抹在细度计上，用所述细度计刮板将所述粘连剂分散为微米级别的片层状结构。

4.根据权利要求2或3所述的多层电子陶瓷封装管壳的气密性检测方法，其特征在于，在电子陶瓷封装管壳粘连中，分别将所述电子陶瓷封装管壳的金属件部分粘取相应的所述片层状结构，再将两个所述电子陶瓷封装管壳的金属件部分相对且贴合设置，并粘连在一起。

5.根据权利要求4所述的多层电子陶瓷封装管壳的气密性检测方法，其特征在于，所述粘连剂为封装所述电子陶瓷封装管壳用的胶水。

6.根据权利要求5所述的多层电子陶瓷封装管壳的气密性检测方法，其特征在于，将所述电子陶瓷封装管壳的金属件部分粘取微米级别厚度的所述胶水，将两个所述电子陶瓷封装管壳的金属件部分相对且贴合设置，并放置于加热平台上，经加热后所述胶水干燥使得两个所述电子陶瓷封装管壳的金属件部分粘连在一起，形成密封的腔体。

7.根据权利要求6所述的多层电子陶瓷封装管壳的气密性检测方法，其特征在于，在检测前准备步骤中，将待检测的所述电子陶瓷封装管壳清洗干净后放入烘箱进行干燥，且在干燥后将所述电子陶瓷封装管壳从所述烘箱中取出，并静置至常温。

8.根据权利要求7所述的多层电子陶瓷封装管壳的气密性检测方法，其特征在于，所述密闭试验箱内充满氦气，所述质谱检漏仪为氦质谱检漏仪。

9.根据权利要求8所述的多层电子陶瓷封装管壳的气密性检测方法，其特征在于，在加压判定步骤中，加压完毕后取出所述电子陶瓷封装管壳，并在标准大气条件下将所述电子陶瓷封装管壳暴露30分钟。

10.根据权利要求9所述的多层电子陶瓷封装管壳的气密性检测方法，其特征在于，在加压判定步骤后，将两粘连在一起的所述电子陶瓷封装管壳分离。

技术总结
本发明公开的一种多层电子陶瓷封装管壳的气密性检测方法，包括如下步骤：检测前准备：将电子陶瓷封装管壳清净后干燥；电子陶瓷封装管壳粘连：取两干燥后的电子陶瓷封装管壳，将两电子陶瓷封装管壳的金属件部分相对且贴合设置，并粘连在一起，使两电子陶瓷封装管壳形成密封的腔体；加压判定：将两粘连在一起的电子陶瓷封装管壳放置在充满稀有气体的密闭试验箱内进行加压，加压完毕后取出，并在标准大气条件下将电子陶瓷封装管壳暴露至相应时间，然后放在对应稀有气体的质谱检漏仪中，根据标准泄露率值判定两电子陶瓷封装管壳是否漏气，解决了电子陶瓷封装管壳在出厂前及时检测气密性，避免到客户端封装成品后才能检测的时效性差和经济性损失。

技术研发人员：刘永良,杨辉格
受保护的技术使用者：瓷金科技（深圳）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19