测试治具组件的制作方法

本发明涉及一种测试治具组件，且特别涉及包含转接探针的测试治具组件。

背景技术：

1、在人类追求便利生活的驱动下，遂发展出多样的无线通信系统及其射频技术，例如近年5g毫米波(mmwave)技术的兴起，其中5g毫米波天线封装(antenna on package，aop)模块的品质验证遂成为重要的一环。然而，现有技术中对于模块的验证，通常需另行制作面积尺寸较大的载板，并通过载板上的连接器将模块的引脚电性连接至测试设备，如此一来，势必拖延模块的验证时间及成本。

2、因此，如何在节省测试时间及成本的情况下，快速地检测出模块或其中的元件不良的问题，已成为当今市场上重要的课题。

技术实现思路

1、本发明提供一种测试治具组件，用以执行待测装置的测试，待测装置包含多个引脚，测试治具组件包含电路板及转接单元，电路板包含多个测试垫，转接单元包含转接座及多个转接探针，所述多个测试垫中各个与所述多个转接探针中对应的一个、所述多个引脚中对应的一个用以沿转接探针方向直线地排列，以实现测试治具组件的探针式测量的目的，并能在降低测试时间及成本的情况下，快速地检测出待测装置或其中的元件不良的问题。

2、依据本发明一实施方式提供一种测试治具组件，用以执行待测装置的测试，待测装置包含多个引脚，其露出于待测装置的表面，测试治具组件包含电路板及转接单元。电路板包含多个测试垫，其露出于电路板的表面。转接单元包含转接座及多个转接探针，所述多个转接探针穿设于转接座，所述多个转接探针中各个的第一端及第二端分别露出于转接座的相对的二表面，所述多个第一端用以分别与所述多个引脚电性连接，所述多个第二端分别与所述多个测试垫电性连接。所述多个测试垫中各个与所述多个转接探针中对应的一个、所述多个引脚中对应的一个用以沿转接探针方向直线地排列。

技术特征：

1.一种测试治具组件，其特征在于，用以执行一待测装置的一测试，该待测装置包含多个引脚，其露出于该待测装置的一表面，该测试治具组件包含：

2.如权利要求1所述的测试治具组件，其特征在于，该转接座包含一座件及一盖件，所述多个转接探针中各个沿该转接探针方向依序穿设于该座件的一座件孔及该盖件的一盖件孔中，且所述多个转接探针中各个为一弹性探针。

3.如权利要求2所述的测试治具组件，其特征在于，该盖件容置于该座件的一凹槽，且该盖件的面向该电路板的一表面与该座件的面向该电路板的一表面对齐。

4.如权利要求3所述的测试治具组件，其特征在于，该座件的最大厚度相比于该盖件的厚度的比值介于1.5及2.5之间。

5.如权利要求2所述的测试治具组件，其特征在于，该座件包含一座件本体及多个座件衬套，所述多个座件衬套中各个嵌合于该座件本体的一开孔壁，所述多个座件孔中各个由所述多个座件衬套中一个的一内环壁形成；

6.如权利要求1所述的测试治具组件，其特征在于，还包含：

7.如权利要求6所述的测试治具组件，其特征在于，该垫片为塑胶材质制成且用于该待测装置的阻抗匹配。

8.如权利要求1所述的测试治具组件，其特征在于，还包含：

9.如权利要求1所述的测试治具组件，其特征在于，该待测装置还包含多个天线元件，其电性连接所述多个引脚且操作频率介于20ghz及100ghz之间。

10.如权利要求9所述的测试治具组件，其特征在于，所述多个天线元件中各个为一介质共振天线且电性连接所述多个引脚中两个。

技术总结
一种测试治具组件，用以执行待测装置的测试，待测装置包含多个引脚，测试治具组件包含电路板及转接单元。电路板包含多个测试垫。转接单元包含转接座及多个转接探针，所述多个转接探针中各个的第一端及第二端分别露出于转接座的相对的二表面，所述多个第一端用以分别与所述多个引脚电性连接，所述多个第二端分别与所述多个测试垫电性连接。所述多个测试垫中各个与所述多个转接探针中对应的一个、所述多个引脚中对应的一个用以沿转接探针方向直线地排列。借此，有助快速地检测出待测装置或其中的元件不良的问题。

技术研发人员：洪豪良,黄俊颖,纪光庭,刘佑成
受保护的技术使用者：环旭电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/21