一种压力传感器组件制造方法及压力传感器组件与流程

本发明涉及医疗器械，尤其是涉及一种压力传感器组件制造方法及压力传感器组件。

背景技术：

1、颅内压监测在临床上为精确判断颅内肿瘤、颅内创伤、脑内出血、脑水肿等占位性病变引起的颅内压力(icp)变化情况提供依据，可以满足诊断、治疗和判断预后的需要。颅内压监测所使用的微型压力传感器体积细小，利用现有方法制造时与导线直接焊接具有一定的难度，产品良率难以得到保证。同时，颅内压监测探头的压力传感器芯片容置于壳体内，并在壳体的检测窗口上形成有硅胶支护层，通过该硅胶支护层将颅内压力传导至压力传感器芯片上。

2、硅胶的水汽透过率很高，且检测窗口与硅胶支护层之间的接触面处极易形成缝隙，进而导致腐蚀性体液会进入壳体内部，由于内部的导线通常含有铜芯，一般会使用锡膏焊接，锡和铜在水汽存在的情况下，通电会发生电化学腐蚀，进而导致焊点和铜线的电阻发生变化；当芯片压敏窗口外的区域电阻发生变化时，则会影响内部线路信号传输及测量精度。随着使用时间的增加，进入壳体内部的水汽增加，线路腐蚀状况加重，导致探测测试精度下降而失效，所以市面上的颅内压监测探头的可使用时间一般不超过7天。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种压力传感器组件制造方法，解决了现有制造方法处理压力传感器与导线的焊接难度较大且焊接后导线会存在被腐蚀等问题。

2、本发明还提供一种压力传感器组件。

3、根据本发明的第一方面实施例的压力传感器组件制造方法，包括以下步骤：

4、将第一导线的一端焊接至相对压力传感器芯片的焊盘上形成第一焊点，其中，所述第一导线为裸线，所述相对压力传感器芯片通过所述第一导线形成自由端；

5、将第二导线的一端与所述第一导线的另一端直接焊接形成第二焊点，其中，所述第二导线为漆包线，所述第二导线的所述一端为裸露区；

6、将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理，所述压力传感器组件作为阴极，所述压力传感器组件包括所述相对压力传感器芯片、所述第一导线和所述第二导线，所述易腐蚀区包括所述第一导线、所述第一焊点、所述第二焊点和所述裸露区。

7、根据本发明实施例的压力传感器组件制造方法，至少具有如下有益效果：

8、通过利用本发明实施例的制造方法，将第一导线与相对压力传感器芯片进行焊接后，再将第二导线与第一导线进行焊接，相较于直接将作为漆包线的第二导线与相对压力传感器芯片进行焊接，利用作为裸线的第一导线进行过渡，可以更好地便于操作人员进行焊接处理，从而提高组装效率和产品良率。同时，对于易发生腐蚀的区域进行了电镀处理，从而形成了防腐蚀层来保护作为裸线的第一导线、具有焊膏的第一焊点和第二焊点，以及第二导线的裸露区，因此解决了内部线路受腐蚀而影响颅内压监测的问题，即使有部分腐蚀性体液从硅胶支护层处进入壳体内部，相对压力传感器芯片也能继续有效工作，能保证产品使用寿命。

9、此外，由于在完成第二焊点的焊接后，第二导线还具有在第二焊点周围的部分裸露，而且由于焊接工艺一致性因素，各批次之间裸露偏差较大，进而导致各批次产品精度不一，尤其是产品使用一段时间之后的精度。本发明实施例方法制造得到压力传感器组件通过以上防腐蚀层的有效保护，也能很好的解决前述各批次之间裸露偏差较大的问题，各产品使用寿命的一致性得以提升。进一步地，由于本发明实施例的防腐蚀层为整体的共形电镀结构且具有导电性能，因而能明显地降低第一焊点、第二焊点的工艺要求及难度；此外，在第一导线、第二导线的选材上，可以相对于现有技术选择耐腐蚀性能一般但价格低廉的材料，如常见的铜、银或者其合金、复合层等。

10、另外，由于相对压力传感器芯片通过第一导线形成自由端，将利用本发明实施例的制造方法得到的压力传感器组件安装至颅内压监测仪中时，第一导线能保证相对压力传感器芯片的底部悬空，从而隔绝绝大部分机械应力和热应力，提升了测量精度且减少压力漂移。同时，通过将第一导线和第二导线直接焊接，也减少了组件制造过程中的焊点数量，保证了工艺及产品的可靠性。

11、根据本发明的一些实施例，在所述将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，所述压力传感器组件制造方法还包括以下步骤：

12、将所述压力传感器组件浸入活化工作液中对所述易腐蚀区进行活化，并在活化完成后清洗残留的活化工作液。

13、根据本发明的一些实施例，所述活化工作液采用硫酸稀释液或盐酸稀释液。

14、根据本发明的一些实施例，在所述将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，所述压力传感器组件制造方法还包括以下步骤：

15、将所述压力传感器组件浸入除油工作液中对所述易腐蚀区进行除油，并在除油完成后清洗残留的除油工作液。

16、根据本发明的一些实施例，在所述将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，所述压力传感器组件制造方法还包括以下步骤：

17、将所述压力传感器组件浸入预处理液中对所述易腐蚀区进行预处理，以增强防腐蚀处理时与基材的粘附性，所述压力传感器组件作为阴极；

18、在所述预处理完成后将残留的预处理液清洗干净。

19、根据本发明的一些实施例，所述预处理液采用镍电镀液。

20、根据本发明的一些实施例，在所述将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，所述压力传感器组件制造方法还包括以下步骤：

21、对所述相对压力传感器芯片的内部电路存在裸露的区域进行防护处理。

22、根据本发明的一些实施例，所述防护处理的方式包括硅胶防护或气相沉积绝缘层。

23、根据本发明的一些实施例，所述电镀液采用金电镀液、钯电镀液或铂电镀液。

24、根据本发明的第二方面实施例的压力传感器组件，所述压力传感器组件由如本发明第一方面实施例任一项所述的压力传感器组件制造方法制造得到。

25、本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

技术特征：

1.一种压力传感器组件制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的压力传感器组件制造方法，其特征在于，在所述将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，所述压力传感器组件制造方法还包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的压力传感器组件制造方法，其特征在于，所述活化工作液采用硫酸稀释液或盐酸稀释液。

4.根据权利要求1所述的压力传感器组件制造方法，其特征在于，在所述将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，所述压力传感器组件制造方法还包括以下步骤：

5.根据权利要求1所述的压力传感器组件制造方法，其特征在于，在所述将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，所述压力传感器组件制造方法还包括以下步骤：

6.根据权利要求5所述的压力传感器组件制造方法，其特征在于，所述预处理液采用镍电镀液。

7.根据权利要求1所述的压力传感器组件制造方法，其特征在于，在所述将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理的步骤前，所述压力传感器组件制造方法还包括以下步骤：

8.根据权利要求7所述的压力传感器组件制造方法，其特征在于，所述防护处理的方式包括硅胶防护或气相沉积绝缘层。

9.根据权利要求1至8任一项所述的压力传感器组件制造方法，其特征在于，所述电镀液采用金电镀液、钯电镀液或铂电镀液。

10.一种压力传感器组件，其特征在于，所述压力传感器组件由如权利要求1至9任一项所述的压力传感器组件制造方法制造得到。

技术总结
本发明公开了一种压力传感器组件制造方法及压力传感器组件，该方法包括将第一导线的一端焊接至相对压力传感器芯片的焊盘上形成第一焊点，其中，第一导线为裸线，相对压力传感器芯片通过第一导线形成自由端；将第二导线的一端与第一导线的另一端直接焊接形成第二焊点，其中，第二导线为漆包线，第二导线的一端为裸露区；将压力传感器组件浸入电镀液中对易腐蚀区进行防腐蚀处理，压力传感器组件作为阴极，压力传感器组件包括相对压力传感器芯片、第一导线和第二导线，易腐蚀区包括第一导线、第一焊点、第二焊点和裸露区。通过第一导线过渡，便于操作人员进行焊接处理，提高了组装效率和产品良率，同时利用防腐蚀处理解决颅内压测量精度问题。

技术研发人员：庞长林,宋穆根,刘洋,姚阳屹
受保护的技术使用者：微智医疗器械有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15