多层PCB印制板的制程能力检测结构及检测方法与流程

本发明属于pcb印制板，具体的说是涉及一种多层pcb印制板的制程能力检测结构及检测方法。

背景技术：

1、多层pcb印制板在加工完成后，需要通过观测孔到铜(定位孔边缘到内层线路层即铜的边缘)的间距，来确定该多层pcb印制板的制程能力，即上述孔到铜的间距刚好处于某最小值时，所有层的定位孔均不会和对应线路层上的铜发生电信号连接，如果发生电信号连接则说明该线路板发生层偏，即制程能力达不到对应要求。

2、目前，上述孔到铜的间距测试一般通过切片研磨或x-ray来进行，不仅需要测量大量数据，花费较多的测量时间，而且当某层发生层偏导致短路时也不能快速确认具体异常位置。

技术实现思路

1、为了克服上述缺陷，本发明提供了一种多层pcb印制板的制程能力检测结构及检测方法，不仅能够快速检测，而且能够快速判断异常位置。

2、本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种多层pcb印制板的制程能力检测结构，包括依次呈上下排布的多层线路层，该多层线路层包括位于最外侧的上外层线路层和下外层线路层，以及位于上外层线路层和下外层线路层之间的至少一层内层线路层，其特征在于，所述多层线路层上设有至少一组测试网络，每组测试网络包括：

4、内层圆盘对，设置于每一层所述内层线路层上；每个所述圆盘对具有两个铜圆盘，其中一个铜圆盘中心镂空形成开窗铜圆盘，另一个铜圆盘中心未镂空形成未开窗铜圆盘，所述开窗铜圆盘和未开窗铜圆盘之间通过线路电连接；相邻的两层内层线路层上的圆盘对错位分布，即下一层内层线路层上的圆盘对的开窗铜圆盘对应设置在上一层内层线路层上的圆盘对的未开窗铜圆盘的正下方形成上下同心设置，而下一层内层线路层上的圆盘对的开窗铜圆盘与上一层内层线路层上的圆盘对的未开窗铜圆盘位置错开形成上下不同心设置；

5、外层铜圆盘，设置在上外层线路层和下外层线路层上，即在所述上外层线路层和下外层线路层上，对应每层所述内层线路层上的圆盘对的每一个铜圆盘位置，分别设有与其上下同心的单个的铜圆盘；

6、镀铜孔，每列纵向设置的铜圆盘即所述上外层线路层、内层线路层及下外层线路层上的上下同心对应设置的多个铜圆盘的中心分别通过一镀铜孔连接，该镀铜孔与所述铜圆盘同心设置且半径小于所述内层线路层上圆盘对的开窗铜圆盘的开窗半径；定义所述镀铜孔的孔壁边缘与所述内层线路层上的圆盘对的开窗铜圆盘的铜层线路内环之间的距离为孔壁到内环铜的距离；

7、测试盘，所述上外层线路层上的每个所述铜圆盘分别设有一外接线形成测试盘。

8、作为本发明的进一步改进，同一组测试网络中，各个所述内层线路层上的每个圆盘对上的开窗铜圆盘上的孔壁到内环铜的距离相同或不同。

9、作为本发明的进一步改进，所述测试网络为多组时，同一组测试网络中的各个所述内层线路层上的每个圆盘对上的开窗铜圆盘上的孔壁到内环铜的距离相同，不同组测试网络中的所述孔壁到内环铜的距离不同。

10、作为本发明的进一步改进，所述孔壁到内环铜的距离为2.0mil～6.0mil。

11、本发明还提供一种根据上述的制程能力检测结构对多层pcb印制板的制程能力进行检测的方法，对每组测试网络依次进行以下测试：

12、步骤s1，整体测试：准备一能够检测开路和短路的测试元件，将位于上外层线路层上最外侧的一对所述测试盘分别连接入所述测试元件的两测试端，根据该测试元件的测试结果，判断被测试的多层pcb印制板的制程能力是否满足要求：若所述测试元件的测试结果为短路，则说明所述多层pcb印制板的制程不满足要求；若所述测试元件的测试结果为开路，则说明所述多层pcb印制板的制程满足要求，并进行下一步精准识别；

13、步骤s2，精准识别：当所述测试电路通过步骤1的整体检验为开路时，再分别将所述上外层线路层上的相邻的两个单个的铜圆盘对应的两个测试盘分别接入测试电路，若每组铜圆盘之间均形成开路，说明每层印制板的制程能力均达到要求，其中所述最小的孔到内环铜的距离即为其能达到的制程能力；若有一组铜圆盘之间形成短路，标记对应的线路层层数，同时确定该多层pcb印制板的制程能力在形成开路的最小孔壁到内环铜的距离和形成短路的最大孔壁到内环铜的距离之间。

14、作为本发明的进一步改进，所述测试元件为万用表，或者电源和电流表组成的测试电路。

15、本发明的有益效果是：本发明通过设置错位的铜盘对和外层对应的单个铜圆盘形成的测试盘，并通过镀铜孔连通形成测试网络，针对该测试网络进行开短路的整体测试即可快速判断多层pcb印制板的制程能力是否达标，同时还可以通过进一步的精准识别，快速定位出层偏发生的具体线路层数，从而快速确定异常位置。本发明具有结构简洁，测试方便，快速准确等优点。

技术特征：

1.一种多层pcb印制板的制程能力检测结构，包括依次呈上下排布的多层线路层，该多层线路层包括位于最外侧的上外层线路层和下外层线路层，以及位于上外层线路层和下外层线路层之间的至少一层内层线路层，其特征在于，所述多层线路层上设有至少一组测试网络，每组测试网络包括：

2.根据权利要求1所述的多层pcb印制板的制程能力检测结构，其特征在于：同一组测试网络中，各个所述内层线路层上的每个圆盘对上的开窗铜圆盘上的孔壁到内环铜的距离相同或不同。

3.根据权利要求2所述的多层pcb印制板的制程能力检测结构，其特征在于：所述测试网络为多组时，同一组测试网络中的各个所述内层线路层上的每个圆盘对上的开窗铜圆盘上的孔壁到内环铜的距离相同，不同组测试网络中的所述孔壁到内环铜的距离不同。

4.根据权利要求3所述的多层pcb印制板的制程能力检测结构，其特征在于：所述孔壁到内环铜的距离为2.0mil～6.0mil。

5.一种根据权利要求1至4中任一项所述的制程能力检测结构对多层pcb印制板的制程能力进行检测的方法，其特征在，对每组测试网络依次进行以下测试：

6.根据权利要求5所述的制程能力的检测的方法，其特征在：所述测试元件为万用表，或者电源和电流表组成的测试电路。

技术总结
本发明公开了一种多层PCB印制板的制程能力检测结构及检测方法，通过设置错位的铜盘对和外层对应的单个铜圆盘形成的测试盘，并通过镀铜孔连通形成测试网络，针对该测试网络进行开短路的整体测试即可快速判断多层PCB印制板的制程能力是否达标，同时还可以通过进一步的精准识别，快速定位出层偏发生的具体线路层数，从而快速确定异常位置。本发明具有结构简洁，测试方便，快速准确等优点。

技术研发人员：杨淳钦,杨淳杰,陶剑,倪蕴之,孙思雨
受保护的技术使用者：昆山苏杭电路板有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/7