一种三温测试设备的制作方法

本申请涉及芯片测试的领域，尤其是涉及一种三温测试设备。

背景技术：

1、芯片加工完成后，加工人员会将芯片放置在三温测试设备内进行测试，三温测试设备主要是用于检测芯片在高温、常温、低温三种环境下的状态是否正常。如果芯片正常运作，就对芯片进行包装出厂，如果芯片运作异常，就统一回收，提高芯片出厂的良品率。现有三温测试设备是包括常温检测区、低温检测区和高温检测区，设备上会安装机械手对芯片进行搬运，机械手依次将芯片放置在常温检测区、低温检测区和高温检测区内，但是三个检测区域面积较大，传送路径长，芯片在经过低温检测到高温检测时，芯片上会产生凝露，影响芯片检测。

技术实现思路

1、为了便于对芯片进行三温测试，缩减测试空间，本申请提供一种三温测试设备。

2、本申请提供的一种三温测试设备，采用如下的技术方案：

3、一种三温测试设备，包括机体、用于传送低温液体的冷水装置、干燥装置和设置在机体内的检测装置，所述机体上设有用于装载检测装置的测试箱，所述检测装置包括安装座、若干设置在安装座上且用于装载芯片的测试座、设置在安装座上的加热组件和冷却组件，所述干燥装置用于向测试箱内吹送干燥气体，所述冷水装置通过低温液体对冷却组件进行降温。

4、通过采用上述技术方案，冷水装置将低温液体传送到检测装置内，并对测试箱内的温度进行降温，测试箱用于形成测试环境，提高芯片的测试效率，干燥装置将干燥气体传送到测试箱内，保证测试箱内的干燥度，当高温检测转到低温检测时，干燥装置有效降低凝露的产生，提高芯片测试的稳定性，安装座用于装载测试座，测试座放置芯片，便于对芯片状态进行检测，加热组件用于对芯片进行加热，冷却组件用于对芯片进行冷却，便于检测芯片在不同温度环境下的状态。

5、优选的，所述测试箱包括箱体、设置在箱体顶面上的箱盖和设置在箱体上且位于箱盖两端的驱动组件，所述驱动组件用于驱动箱盖进行开合，所述箱体的顶面开设有进料口，所述箱盖用于开闭进料口。

6、通过采用上述技术方案，箱体用于形成测试环境，提高加热组件和冷却组件的效率，降低外部环境对冷却组件或者加热组件的影响，芯片从进料口进入箱体内部，箱盖用于开闭进料口，驱动组件用于控制箱盖进行闭合。

7、优选的，所述驱动组件包括设置在箱体侧壁上的驱动气缸、设置在驱动气缸活塞端的驱动块和设置在箱体侧壁上且用于引导驱动块移动的引导板，所述驱动气缸的活塞端沿箱体侧壁长度方向进行驱动，所述箱盖两端设有与驱动块连接的连接块，所述引导板沿箱体侧壁长度方向开设有引导槽，所述连接块上设有位于引导槽内的引导块。

8、通过采用上述技术方案，驱动气缸带动驱动块进行移动，驱动块移动带动连接块沿引导槽长度方向进行移动，方便控制箱盖进行开合。

9、优选的，所述箱体的侧壁沿长度方向设有滑轨一，所述驱动块上设有位于滑轨一上的滑座一，所述滑座一沿侧壁高度方向设有滑轨二，所述连接块上设有位于滑轨二上的滑座二。

10、通过采用上述技术方案，滑轨一和滑座一提高驱动块移动的稳定性，滑轨二和滑座二用于带动连接块进行上下移动，引导块位于引导槽内，便于根据引导槽的情况进行平移或者上下移动。

11、优选的，所述引导槽包括抬升部和下降部，所述下降部向下倾斜设置。

12、通过采用上述技术方案，当引导块从抬升部移动到下降部时，连接块带动滑座二朝向滑轨二下方移动，滑座一在滑轨一上平移滑动，箱盖随着连接块下移贴合箱体，箱盖密封进料口；当引导块从下降部移动到抬升部时，连接块向上移动带动箱盖上移，并且平移远离进料口，方便芯片进行下料。

13、优选的，所述测试箱内设有与干燥装置连接的吹气管，所述吹气管沿测试箱长度方向进行设置，所述吹气管的外侧壁上开设有若干用于干燥气体流通的通气孔，所述测试箱内设有露点检测仪。

14、通过采用上述技术方案，干燥装置将干燥气体通过管道传送到吹气管内，并从通气孔进入到测试箱内，用于提高测试箱内的干燥度，露点检测仪用于检测测试箱内的水分含量，提高芯片检测的稳定性。

15、优选的，所述安装座上设有用于带动加热组件与冷却组件进行同步移动的移动组件，所述移动组件包括设置在安装座上的移动气缸、设置在移动气缸活塞端的定位座和设置在定位座上且用于带动加热组件与冷却组件进行下移的推动件，所述安装座上设有位于若干测试座两端的支撑板，所述支撑板的顶面沿长度方向设有滑轨三，所述定位座的底面设有位于滑轨三上的滑座三。

16、通过采用上述技术方案，移动组件用于带动加热组件和冷却组件进行移动，推动气缸带动定位座进行前后移动，方便将加热组件与冷却组件移动到测试座正上方或者远离测试座，推动件用于带动加热组件与冷却组件下移，方便压头检测芯片状态，支撑板用于提供下压空间，通过滑轨三和滑座三提高定位座移动的稳定性。

17、优选的，所述推动件包括设置在定位座上的推动气缸、设置在推动气缸活塞端的连接架、设置在连接架两端的连接杆、设置在定位座上且用于定位连接杆的定位架和设置在两个连接杆之间的控制杆，所述冷却组件位于控制杆的底面，所述加热组件位于冷却组件的底面，所述连接杆与控制杆接触的一侧开设有倾斜向下的下压槽，所述控制杆的端部设有位于下压槽内的下压块。

18、通过采用上述技术方案，推动气缸带动连接架进行前后位移，连接架移动带动连接杆进行移动，连接杆移动带动下压块在下压槽内移动，进而带动控制杆进行上移或者下移，定位架用于定位连接杆，提高连接杆在移动时的稳定性。

19、优选的，所述连接杆的顶面沿长度方向设有滑轨四，所述定位架上设有位于滑轨四上的滑座四，所述定位架靠近控制杆的一侧沿高度方向设有滑轨五，所述控制杆上设有位于滑轨五上的滑座五。

20、通过采用上述技术方案，通过滑轨四和滑座四，连接杆与定位架进行滑动连接，滑轨五和滑座五用于控制杆进行上下移动，便于带动加热组件和冷却组件下移，便于下压压头检测芯片状态。

21、优选的，所述冷却组件包括冷水板和制冷片，所述冷水板内设有与冷水装置连接的管道，所述加热组件包括加热板和设置在加热板内的加热棒。

22、通过采用上述技术方案，冷却组件对测试箱内进行降温，管道便于存储冷水装置内的低温液体，便于冷水板与制冷片进行配合，提高冷却效率，加热组件用于对测试箱内的温度进行加温，加热板扩大加热棒的加热面积，提高测试箱内的加热效率。

23、综上所述，测试箱形成检测环境，降低外部环境对芯片检测的影响，加热组件和冷却组件设置在安装座上，便于在测试箱内对芯片进行三温测试，减少机械手的搬运次数，降低搬运距离，同时有效节省安装空间，干燥装置用于保证测试箱内的干燥度，提高芯片检测状态的稳定性，减少干扰因素。

技术特征：

1.一种三温测试设备，其特征在于：包括机体(1)、用于传送低温液体的冷水装置(2)、干燥装置(3)和设置在机体(1)内的检测装置(4)，所述机体(1)上设有用于装载检测装置(4)的测试箱(5)，所述检测装置(4)包括安装座(41)、若干设置在安装座(41)上且用于装载芯片的测试座(42)、设置在安装座(41)上的加热组件(43)和冷却组件(44)，所述干燥装置(3)用于向测试箱(5)内吹送干燥气体，所述冷水装置(2)通过低温液体对冷却组件(44)进行降温。

2.根据权利要求1所述的一种三温测试设备，其特征在于：所述测试箱(5)包括箱体(51)、设置在箱体(51)顶面上的箱盖(52)和设置在箱体(51)上且位于箱盖(52)两端的驱动组件(53)，所述驱动组件(53)用于驱动箱盖(52)进行开合，所述箱体(51)的顶面开设有进料口(511)，所述箱盖(52)用于开闭进料口(511)。

3.根据权利要求2所述的一种三温测试设备，其特征在于：所述驱动组件(53)包括设置在箱体(51)侧壁上的驱动气缸(531)、设置在驱动气缸(531)活塞端的驱动块(532)和设置在箱体(51)侧壁上且用于引导驱动块(532)移动的引导板(533)，所述驱动气缸(531)的活塞端沿箱体(51)侧壁长度方向进行驱动，所述箱盖(52)两端设有与驱动块(532)连接的连接块(521)，所述引导板(533)沿箱体(51)侧壁长度方向开设有引导槽(6)，所述连接块(521)上设有位于引导槽(6)内的引导块(11)。

4.根据权利要求3所述的一种三温测试设备，其特征在于：所述箱体(51)的侧壁沿长度方向设有滑轨一(7)，所述驱动块(532)上设有位于滑轨一(7)上的滑座一(8)，所述滑座一(8)沿侧壁高度方向设有滑轨二(9)，所述连接块(521)上设有位于滑轨二(9)上的滑座二(10)。

5.根据权利要求3所述的一种三温测试设备，其特征在于：所述引导槽(6)包括抬升部(61)和下降部(62)，所述下降部(62)向下倾斜设置。

6.根据权利要求1所述的一种三温测试设备，其特征在于：所述测试箱(5)内设有与干燥装置(3)连接的吹气管(12)，所述吹气管(12)沿测试箱(5)长度方向进行设置，所述吹气管(12)的外侧壁上开设有若干用于干燥气体流通的通气孔(121)，所述测试箱(5)内设有露点检测仪(13)。

7.根据权利要求1所述的一种三温测试设备，其特征在于：所述安装座(41)上设有用于带动加热组件(43)与冷却组件(44)进行同步移动的移动组件(14)，所述移动组件(14)包括设置在安装座(41)上的移动气缸(141)、设置在移动气缸(141)活塞端的定位座(142)和设置在定位座(142)上且用于带动加热组件(43)与冷却组件(44)进行下移的推动件(143)，所述安装座(41)上设有位于若干测试座(42)两端的支撑板(15)，所述支撑板(15)的顶面沿长度方向设有滑轨三(16)，所述定位座(142)的底面设有位于滑轨三(16)上的滑座三(17)。

8.根据权利要求7所述的一种三温测试设备，其特征在于：所述推动件(143)包括设置在定位座(142)上的推动气缸(1431)、设置在推动气缸(1431)活塞端的连接架(1432)、设置在连接架(1432)两端的连接杆(1433)、设置在定位座(142)上且用于定位连接杆(1433)的定位架(1434)和设置在两个连接杆(1433)之间的控制杆(1435)，所述冷却组件(44)位于控制杆(1435)的底面，所述加热组件(43)位于冷却组件(44)的底面，所述连接杆(1433)与控制杆(1435)接触的一侧开设有倾斜向下的下压槽(18)，所述控制杆(1435)的端部设有位于下压槽(18)内的下压块(19)。

9.根据权利要求8所述的一种三温测试设备，其特征在于：所述连接杆(1433)的顶面沿长度方向设有滑轨四(21)，所述定位架(1434)上设有位于滑轨四(21)上的滑座四(22)，所述定位架(1434)靠近控制杆(1435)的一侧沿高度方向设有滑轨五(23)，所述控制杆(1435)上设有位于滑轨五(23)上的滑座五(24)。

10.根据权利要求1所述的一种三温测试设备，其特征在于：所述冷却组件(44)包括冷水板和制冷片，所述冷水板内设有与冷水装置(2)连接的管道，所述加热组件(43)包括加热板和设置在加热板内的加热棒。

技术总结
本申请涉及芯片测试领域，尤其涉及一种三温测试设备，其技术方案是，包括机体、用于传送低温液体的冷水装置、干燥装置和设置在机体内的检测装置，所述机体上设有用于装载检测装置的测试箱，所述检测装置包括安装座、若干设置在安装座上且用于装载芯片的测试座、设置在安装座上的加热组件和冷却组件，所述干燥装置用于向测试箱内吹送干燥气体，所述冷水装置通过低温液体对冷却组件进行降温。本申请具有对芯片进行三温测试，缩减测试空间，保持测试空间内干燥度的效果。

技术研发人员：何润,何志伟,吴森锋
受保护的技术使用者：苏州乾鸣半导体设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24