一种SGEMP光电子信号的试验测量装置的制作方法

文档序号:37363587发布日期:2024-03-22 10:16阅读:9来源:国知局
一种SGEMP光电子信号的试验测量装置的制作方法

本发明涉及电磁脉冲辐射探测领域,具体涉及一种sgemp光电子信号的试验测量装置。


背景技术:

1、x射线照射到任何物质时都会形成光电子,当射线照射在金属腔体时,光电子的运动和腔体结构电荷的再平衡过程会在腔体内发出电磁脉冲,这就是系统内电磁脉冲,简称sgemp。sgemp会形成一个有x射线、光电子和电磁场的恶劣辐射环境,且难以有效的屏蔽,且会直接作用在金属腔体内部的各种线路、电缆或元器件上,对电子系统的正常工作影响,严重时甚至会引起电子系统失效。

2、故而检测各种材料在x射线的照射下产生sgemp光电子的情况,可以对研究抗电磁脉冲辐射领域起到至关重要的作用。目前,sgemp光电子检测领域的相关研究尚处于空白,缺乏切实可行的方法检测出各种材料被x射线的照射产生sgemp光电子的具体信息,特别是关于sgemp光电子的强度、速度以及发射强度分布状态等信息。


技术实现思路

1、有鉴于此,本发明提供一种sgemp光电子信号的试验测量装置,当x射线对各种材料照射产生sgemp光电子后,能检测出sgemp光电子的强度、速度以及发射强度分布状态等信息。

2、为实现上述目的,本发明技术方案如下:

3、一种sgemp光电子信号的试验测量装置,包括呈圆筒状结构的外壳体,其特征在于:所述外壳体前端装配有注入模块,所述注入模块内安装有测试材料;所述外壳体内部配有天线阵列模块,所述天线阵列模块包括天线阵列盘以及若干组天线,所述天线阵列盘正对注入模块,且天线阵列盘沿外壳体轴向滑动装配在外壳体内部,各个所述天线圆形阵列分布在天线阵列盘上;所述外壳体后端装配有线槽通道,用于穿设天线信号线缆。

4、采用上述结构,天线阵列的安装在天线阵列盘上,不但可以测量出sgemp光电子的强度、速度等信息,还可以监测sgemp光电子发射强度分布状态,前后移动天线阵列盘,可以监测不同深度位置的sgemp光电子发射强度分布状态进而通过计算可以评估出sgemp光电子的形状分布。

5、作为优选:所述注入模块包括注入顶盖以及注入底座,所述注入顶盖与注入底座相配合,所述注入顶盖与注入底座之间设有安装测试材料的注入舱室;所述外壳体前端面设有铜顶盖,所述铜顶盖上开设有安装孔。采用上述结构,注入舱室内可以放入测试材料。

6、作为优选:所述注入顶盖前端面设有射线孔,所述注入底座上设有凸出的安装部,所述安装部内部具有射线通道,所述安装部与安装孔相配合;所述安装部通过螺纹固装在安装孔上。采用上述结构,x射线从射线孔进入,注入模块通过螺纹固装在铜顶盖上,sgemp光电子会通过射线通道后到达天线阵列。

7、作为优选:所述注入模块包括外顶盖、过渡部件以及安装组件,所述外顶盖固装在过渡部件前端,所述过渡部件固装在外壳体前端面,所述安装组件固装在过渡部件后端,所述注入模块中部留有贯通的第二射线通道;所述安装组件包括从左往右依次连接的第一安装件、第二安装件以及固定件,所述第一安装件、第二安装件以及固定件均通过螺钉固接,且所述螺钉将安装组件固接在过渡部件后端,所述测试材料安装在第一安装件与第二安装件中间。采用上述结构,可以通过调节螺钉来调节与第一安装件与第二安装件之间的间隙大小,进而实现测试材料的安装与拆除。

8、作为优选:所述天线阵列盘上设有中心天线孔以及沿中心天线孔周向圆周阵列分布的附属天线孔,中心天线孔和各个所述附属天线孔上均安装有天线,其中,中心天线孔的中心线与注入模块的中心线重合。采用上述结构,天线可以检测出sgemp光电子的强度信息,天线安装在中心天线孔和附属天线孔上,可以通过不同位置天线接收到的强度信息给出sgemp光电子发射方向的矢量信息,再通过合适的物理模型计算得到sgemp光电子的形状分布。

9、作为优选:各个所述天线的前端面均处于同一垂直面。采用上述结构,可以让所有天线在同一水平面接收到sgemp光电子强度信息,后期对sgemp光电子的形状分布计算更加准确。

10、作为优选:所述天线阵列盘采用特氟龙或聚乙烯材质制成。采用上述结构,天线阵列盘采用特氟龙或聚乙烯材质制成,对微波传播几乎没有影响,适合测试环境。

11、作为优选:所述天线阵列盘外环上具有凸出部,所述凸出部为环状结构,且沿天线阵列盘的厚度方向向两边延伸,所述天线阵列盘截面呈工字形。采用上述结构,凸出部为天线阵列盘边缘的加宽设计,防止天线阵列盘在测试筒内倾斜,影响天线接收的结果的准确性,可以始终保持和筒内壁的良好接。

12、作为优选:所述外壳体后端设有线槽通道,所述线槽通道为中通的圆筒;所述外壳体后部对称设有若干组第一固定件,所述线槽通道后端设有竖直的第二固定件。采用上述结构,线槽通道可以将天线的信号线引导出来,对线缆进行约束和保护,同时起到防干扰的作用。可通过第一固定件和第二固定件将该测量装置固定在水平面上。

13、与现有技术相比,本发明的有益效果是:

14、1、天线阵列盘上不但中心安装了天线,还圆周阵列的安装了多组天线,且圆周阵列安装的天线沿天线阵列盘的中心轴线对称,可以通过不同天线接收到的sgemp光电子强度信号判断出sgemp光电子发射方向的矢量信息。

15、2、天线阵列前后滑动的安装在外壳体内,可以测出外壳体不同深度位置的sgemp光电子发射方向的矢量信息,进而计算出sgemp光电子的形状分布。



技术特征:

1.一种sgemp光电子信号的试验测量装置,包括呈圆筒状结构的外壳体(1),其特征在于:所述外壳体(1)前端装配有注入模块(3),所述注入模块(3)内安装有测试材料(a);所述外壳体(1)内部配有天线阵列模块(2),所述天线阵列模块(2)包括天线阵列盘(21)以及若干组天线(22),所述天线阵列盘(21)正对注入模块(3),且天线阵列盘(21)沿外壳体(1)轴向滑动装配在外壳体(1)内部,各个所述天线(22)圆形阵列分布在天线阵列盘(21)上;所述外壳体(1)后端装配有线槽通道(12),用于穿设天线信号线缆。

2.根据权利要求1所述的一种sgemp光电子信号的试验测量装置,其特征在于:所述注入模块(3)包括注入顶盖(31)以及注入底座(32),所述注入顶盖(31)与注入底座(32)相配合,所述注入顶盖(31)与注入底座(32)之间设有安装测试材料(a)的注入舱室(33);所述外壳体(1)前端面设有铜顶盖(11),所述铜顶盖(11)上开设有安装孔(111)。

3.根据权利要求2所述的一种sgemp光电子信号的试验测量装置,其特征在于:所述注入顶盖(31)前端面设有射线孔(311),所述注入底座(32)上设有凸出的安装部(321),所述安装部(321)内部具有射线通道(322),所述安装部(321)与安装孔(111)相配合;所述安装部(321)通过螺纹固装在安装孔(111)上。

4.根据权利要求1所述的一种sgemp光电子信号的试验测量装置,其特征在于:所述注入模块(3)包括外顶盖(a1)、过渡部件(a2)以及安装组件(a3),所述外顶盖(a1)固装在过渡部件(a2)前端,所述过渡部件(a2)固装在外壳体(1)前端面,所述安装组件(a3)固装在过渡部件(a2)后端,所述注入模块(3)中部留有贯通的第二射线通道(a4);所述安装组件(a3)包括从左往右依次连接的第一安装件(a31)、第二安装件(a32)以及固定件(a33),所述第一安装件(a31)、第二安装件(a32)以及固定件(a33)均通过螺钉(a34)固接,且所述螺钉(a34)将安装组件(a3)固接在过渡部件(a2)后端,所述测试材料(a)安装在第一安装件(a31)与第二安装件(a32)中间。

5.根据权利要求1所述的一种sgemp光电子信号的试验测量装置,其特征在于:所述天线阵列盘(21)上设有中心天线孔(211)以及沿中心天线孔(211)周向圆周阵列分布的附属天线孔(212),中心天线孔(211)和各个所述附属天线孔(212)上均安装有天线(22),其中,中心天线孔(211)的中心线与注入模块(3)的中心线重合。

6.根据权利要求5所述的一种sgemp光电子信号的试验测量装置,其特征在于:各个所述天线(22)的前端面均处于同一垂直面。

7.根据权利要求5所述的一种sgemp光电子信号的试验测量装置,其特征在于:所述天线阵列盘(21)采用特氟龙或聚乙烯材质制成。

8.根据权利要求5所述的一种sgemp光电子信号的试验测量装置,其特征在于:所述天线阵列盘(21)外环上具有凸出部(213),所述凸出部(213)为环状结构,且沿天线阵列盘(21)的厚度方向向两边延伸,所述天线阵列盘(21)截面呈工字形。

9.根据权利要求1所述的一种sgemp光电子信号的试验测量装置,其特征在于:所述外壳体(1)后部对称设有若干组第一固定件(131),所述线槽通道(12)后端设有竖直的第二固定件(132)。


技术总结
本发明公开了一种SGEMP光电子信号的试验测量装置,包括呈圆筒状结构的外壳体,所述外壳体前端装配有注入模块,所述注入模块内安装有测试材料;所述外壳体内部配有天线阵列模块,所述天线阵列模块包括天线阵列盘以及若干组天线,所述天线阵列盘正对注入模块,且天线阵列盘沿外壳体轴向滑动装配在外壳体内部,各个所述天线圆形阵列分布在天线阵列盘上;所述外壳体后端装配有线槽通道,用于穿设天线信号线缆。本发明的有益效果是:当X射线对各种材料照射产生SGEMP光电子后,能检测出SGEMP光电子的强度、速度以及发射强度分布状态等信息。

技术研发人员:易涛,余波,杨冬,刘品阳,赵宗清
受保护的技术使用者:中国工程物理研究院激光聚变研究中心
技术研发日:
技术公布日:2024/3/21
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