一种不锈钢为基板的铝硅镀层漏镀原因分析方法与流程

本发明属于金属涂层检测，具体涉及一种不锈钢为基板的铝硅镀层漏镀原因分析方法。

背景技术：

1、因镀铝硅板具有良好的抗腐蚀性能，其产品的研发与应用日益广泛，对其表面质量要求也日益提高。漏镀是不锈钢基板镀铝硅的主要表面质量问题，是不锈钢镀铝硅的难点，因此漏镀原因的分析很关键。目前对不锈钢漏镀的原因分析采用横截面金相法和能谱直接定性法，这两种检测方法都存在自身的局限性，对于漏镀样品，镀层的黏附性一般很差，做横截面金相分析时，在制样的过程中要么漏镀处镀层脱落，观察不到合金层和基板之间的问题，要么根本没形成铝硅层，因此横截面金相法适合基板本身质量问题导致的漏镀分析，对于漏镀生产线问题导致的漏镀，金相法不能确定漏镀的原因。直接能谱法分析漏镀的原因更不适合，因为能谱本身是微区分析，同时漏镀处表面也会覆盖一些铝硅镀层成分，因此能谱的结果往往显示铁、铝、硅三种元素，不能用于分析漏镀的原因，因此急需发明一种检测方法，能针对基板和合金层之间的表面进行检测分析，直接得出漏镀的原因。本发明提供的方法适合分析不锈钢为基板的镀铝硅板漏镀原因，可直接得到漏镀处基板和合金层之间的完整清晰的cr、mn、fe等氧化物相的立体形貌、尺寸、分布及生长情况，具有操作简单，费用低，得到的cr、mn、fe等氧化物相的立体形貌清晰完整的特点。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是提供一种不锈钢为基板的铝硅镀层漏镀原因分析方法，所提供的检测方法可以得到完整清晰的氧化物相的立体形貌，可充分显示氧化物相的立体形貌的尺寸、分布及生长情况，且具有检测费用低、快速、简单的特点。

2、为解决上述技术问题，本发明采取的技术方案是：

3、一种不锈钢为基板的铝硅镀层漏镀原因分析方法，包括以下步骤：

4、（1）取锌铝镁镀层钢板，剪取试样；

5、（2）通过杯突试验将镀层与基板破裂；这个步骤后由于镀层和基板之间存在氧化物颗粒，致使镀层和基板分开，需要后面的导电胶粘附后，才能将镀层完整剥离开。

6、（3）将步骤（2）处理的样品用保鲜膜包好，剪取凸起部分，在镀层处用导电胶覆盖，施加压力，揭下导电胶，实现镀层和基板的剥离；

7、（4）通过扫描电镜观察、能谱仪定性。

8、优选的，（1）中用剪板机剪取样品，样品的尺寸为：（90±5）mm×（90-150）mm，切取试样时，保持试样平整，边部无毛刺和扭曲。

9、优选的，（2）中杯突试验的具体步骤为：

10、利用gbs-60数显半自动杯突试验机，选用直径10-20mm的冲头，调到试验挡位，调到60挡位，调零后，采用自动模式，调整夹紧力大小旋钮至最小值，夹紧力速度调为中速；放置试样在上、下夹模中间，同时将冲力挡位控制旋钮置于60kn挡位，按垫模上升键，夹紧后调节夹紧力大小旋钮使夹紧力表指针指示10kn，按冲头上升键开始剥离，速度在5～20mm/min内，接近破裂时，速度调至5mm/min，样品破裂停止。

11、优选的，步骤（3）中用手动液压剪剪取凸起部分。

12、优选的，步骤（3）在镀层处采用日本日新扫描电镜专用导电胶覆盖。

13、优选的，步骤（3）施加的压力为0.5-3n。

14、优选的，步骤（4）将步骤（3）处理后试样不带镀层一面粘到样品台上，加高压，放大倍进行观察。

15、优选的，高压为10-15kv，放大的倍数为20000-50000倍。

16、优选的，观察氧化物颗粒的形貌、尺寸及分布情况，确定漏镀的原因。

17、优选的，接近破裂是指从试验曲线上可以判断出现颈缩后就开始减薄，下一阶段就是破裂。

18、优选的，所述扫描电镜为蔡司扫描电镜。

19、采用上述技术方案所产生的有益效果在于：

20、1、本发明的方法开创了不锈钢镀铝硅板基体和镀层之间导致漏镀的氧化物的立体结构的检测方法，打破了原有的横截面和表面这种平面结构的制样和检测漏镀的方法，可以清晰的显示cr、mn、fe等氧化物相的立体形貌，可充分显示cr、mn、fe等氧化物相的立体形貌的尺寸、分布及生长情况，且具有检测费用低、快速、简单的特点。为质量问题的解决提供直接依据。

21、2、采用本发明采用杯突后完整剥离镀层和基板，不破坏镀层和基板之间的氧化物颗粒，能使镀层从合金层和基体处剥离开，漏出完整的cr、mn、fe等氧化物相的立体形貌。

22、3、本发明提供的方法能够完整、清晰地显示不锈钢镀铝硅板漏镀处的cr、mn、fe等氧化物相的立体形貌，可充分显示cr、mn、fe等氧化物相的立体形貌的尺寸、分布及生长情况，且具有检测费用低、快速、简单的特点。

23、4、本发明开创了漏镀原因分析的新方法，打破了原有横截面金相和表面直接检测不能确定漏镀原因的方法，可以成功剥离镀层和基体，不破坏镀层和基体之间的导致漏镀的氧化物颗粒，直接观察到纳米级的氧化物粒子。

技术特征：

1.一种不锈钢为基板的铝硅镀层漏镀原因分析方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种不锈钢为基板的铝硅镀层漏镀原因分析方法，其特征在于，（1）中用剪板机剪取样品，样品的尺寸为：（90±5）mm×（90-150）mm，切取试样时，保持试样平整，边部无毛刺和扭曲。

3.根据权利要求1所述的一种不锈钢为基板的铝硅镀层漏镀原因分析方法，其特征在于，（2）中杯突试验的具体步骤为：

4.根据权利要求1所述的一种不锈钢为基板的铝硅镀层漏镀原因分析方法，其特征在于，步骤（3）在镀层处采用日本日新扫描电镜专用导电胶覆盖。

5.根据权利要求1所述的一种不锈钢为基板的铝硅镀层漏镀原因分析方法，其特征在于，步骤（3）施加的压力为0.5-3n。

6.根据权利要求1所述的一种不锈钢为基板的铝硅镀层漏镀原因分析方法，其特征在于，步骤（4）将步骤（3）处理后试样不带镀层一面粘到样品台上，加高压，放大倍进行观察。

7.根据权利要求6所述的一种不锈钢为基板的铝硅镀层漏镀原因分析方法，其特征在于，高压为10-15kv，放大的倍数为20000-50000倍。

8.根据权利要求7所述的一种不锈钢为基板的铝硅镀层漏镀原因分析方法，其特征在于，观察氧化物颗粒的形貌、尺寸及分布情况，确定漏镀的原因。

9.根据权利要求2所述的一种不锈钢为基板的铝硅镀层漏镀原因分析方法，其特征在于，接近破裂是指从试验曲线上可以判断出现颈缩后就开始减薄，下一阶段就是破裂。

10.根据权利要求1-9任一项所述的一种不锈钢为基板的铝硅镀层漏镀原因分析方法，其特征在于，所述扫描电镜为蔡司扫描电镜。

技术总结
本发明涉及一种不锈钢为基板的铝硅镀层漏镀原因分析方法，包括以下步骤：（1）取锌铝镁镀层钢板，剪取试样；（2）通过杯突试验将镀层与基板破裂；（3）将步骤（2）处理的样品用保鲜膜包好，剪取凸起部分，在镀层处用导电胶覆盖，施加压力，揭下导电胶，实现镀层和基板的剥离；（4）通过扫描电镜观察、能谱仪定性。本发明开创了漏镀原因分析的新方法，打破了原有横截面金相和表面直接检测不能确定漏镀原因的方法，可以成功剥离镀层和基体，不破坏镀层和基体之间的导致漏镀的氧化物颗粒，直接观察到纳米级的氧化物粒子。

技术研发人员：魏焕君,邝霜,田秀刚,霍俊梅,孙巧梅,马坤霞,梁栋,单岩磊,唐巍
受保护的技术使用者：唐山钢铁集团有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21