一种检测方法与流程

文档序号:37597445发布日期:2024-04-18 12:36阅读:10来源:国知局
一种检测方法与流程

本申请涉及加速器,具体涉及一种检测方法。


背景技术:

1、加速器广泛应用于安检及探伤领域,例如应用于海关集装箱等的安全检查,大小型零部件的探伤检测等。针对不同的被检测物体,也已形成较为成熟的检测方法。但传统的检测方法往往存在检测复杂程度较高的问题。


技术实现思路

1、有鉴于此,本申请实施例期望提供一种检测方法,以降低待测物体检测或探伤的复杂程度。

2、为达到上述目的,本申请实施例提供了一种检测方法,包括:

3、比较待测物体的参数和对应的预设值,获取比较结果,其中,参数包括厚度和材质中的至少一个;

4、根据所述比较结果,加速器发射多个能量级别的x射线中的一个照射所述待测物体;

5、探测装置接收经过所述待测物体的所述x射线,并将经过所述待测物体的所述x射线转换为电信号。

6、一些实施例中,加速器发射多个能量级别的x射线中的一个照射所述待测物体,包括:

7、所述加速器产生多个能量级别的电子束并轰击x射线转换靶,以产生多个能量级别的所述x射线。

8、一些实施例中,所述加速器包括加速管和所述x射线转换靶,所述x射线转换靶设置于所述加速管,所述加速管能够输出多种能量级别的所述电子束,并轰击所述x射线转换靶以产生多种能量级别的所述x射线。

9、一些实施例中,所述检测方法包括:

10、通过能量开关调节所述电子束的能量级别。

11、一些实施例中,探测装置接收经过所述待测物体的所述x射线,并将经过所述待测物体的所述x射线转换为电信号之后,所述检测方法包括:

12、控制装置接收所述电信号,并将所述电信号转换为图像信号。

13、一些实施例中,所述探测装置形成有用于放置所述待测物体的探测通道。

14、一些实施例中,所述探测装置包括水平探测器和垂直探测器,所述水平探测器位于所述探测通道的上侧,所述加速器和所述垂直探测器位于所述探测通道沿水平方向相对的两侧。

15、一些实施例中,厚度对应的所述预设值为100mm。

16、一些实施例中,所述x射线的能量级别包括kev能级和mev能级。

17、一些实施例中,所述检测方法包括:

18、控制所述待测物体以设定速度相对所述加速器移动。

19、本申请实施例提供的检测方法,加速器能够发射多个能量级别的x射线,根据待测物体的参数和对应的预设值的比较结果,选择发射一个能量级别的x射线照射待测物体,经过待测物体的x射线能够被探测装置接收并转换为电信号。如此,本申请实施例提供的检测方法针对不同类型的待测物体,只需在能够发射多个能量级别x射线的加速器中选择发射一个x射线,无需配备多种加速器,有效降低了安检或探伤的复杂程度。



技术特征:

1.一种检测方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,加速器发射多个能量级别的x射线中的一个照射所述待测物体,包括:

3.根据权利要求2所述的检测方法,其特征在于,所述加速器包括加速管和所述x射线转换靶,所述x射线转换靶设置于所述加速管,所述加速管能够输出多种能量级别的所述电子束,并轰击所述x射线转换靶以产生多种能量级别的所述x射线。

4.根据权利要求2所述的检测方法,其特征在于,所述检测方法包括:

5.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,探测装置接收经过所述待测物体的所述x射线,并将经过所述待测物体的所述x射线转换为电信号之后,所述检测方法包括:

6.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述探测装置形成有用于放置所述待测物体的探测通道。

7.根据权利要求6所述的检测方法,其特征在于,所述探测装置包括水平探测器和垂直探测器,所述水平探测器位于所述探测通道的上侧,所述加速器和所述垂直探测器位于所述探测通道沿水平方向相对的两侧。

8.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,厚度对应的所述预设值为100mm。

9.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述x射线的能量级别包括kev能级和mev能级。

10.根据权利要求1所述的检测方法,其特征在于,所述检测方法包括:


技术总结
本申请实施例提供一种检测方法,属于加速器技术领域,检测方法包括:比较待测物体的参数和对应的预设值,获取比较结果,其中,参数包括厚度和材质中的至少一个;根据所述比较结果,加速器发射多个能量级别的X射线中的一个照射所述待测物体;探测装置接收经过所述待测物体的所述X射线,并将经过所述待测物体的所述X射线转换为电信号。本申请实施例的检测方法,针对不同类型的待测物体,只需在能够发射多个能量级别X射线的加速器中选择发射一个X射线,无需配备多种加速器,有效降低了安检或探伤的复杂程度。

技术研发人员:秦成,杨誉,王国宝,朱志斌,杨京鹤,张立锋,崔爱军
受保护的技术使用者:中国原子能科学研究院
技术研发日:
技术公布日:2024/4/17
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