芯片测试装置以及方法与流程

本发明属于集成电路制造，具体涉及一种芯片测试装置以及方法。

背景技术：

1、芯片结构精细、制造工艺复杂、流程繁琐，不可避免地会在生产过程中留下潜在的缺陷，使制造完成的芯片不能达到标准要求，随时可能因为各种原因而出现故障。因此，为了确保芯片质量，通常会对芯片进行测试，测试包括电学参数测量和功能测试等多个测试项目，以便将良品和不良品分开。

2、如图1所示，现采用方法为芯片级别测试，测试之前需机械手02从承载盘03中逐个吸取芯片放入测试座01。机械手02从承载盘03真空吸取第一芯片05，并移动到测试座01对应位置，真空释放后放置芯片，完成第一芯片05的放置；重复执行上述步骤依次完成第二芯片06、第三芯片07和第四芯片08的放置；接着，灯箱04向下移动照射芯片，测试机对测试座01上的四个芯片测试。现采用方法测试之前需机械手02从承载盘03中逐个吸取并放置芯片，单颗芯片作业，效率低。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种芯片测试装置以及方法，突破芯片单颗测试的技术局限，进行整片晶圆测试，两个工作台同时测试两片晶圆，第一工作台和第二工作台共用机械手和晶圆料仓，大大提高了测试效率，可节约测试成本。

2、本发明提供一种芯片测试装置，包括：工作台面内定义相互垂直的x方向和y方向，z方向垂直于所述工作台面；沿所述y方向依次设置第一工作台和第二工作台；所述第一工作台一侧设置有第一探针组和第一探针组导轨；所述第二工作台一侧设置有第二探针组和第二探针组导轨；机械手，所述机械手位于所述第一工作台和所述第二工作台之间；所述机械手从晶圆料仓夹取晶圆分别送至所述第一工作台和所述第二工作台；第一工控机，所述第一工控机控制作用下使所述第一探针组遍历所述第一工作台上晶圆的每个芯片进行测试；第二工控机，所述第二工控机控制作用下使所述第二探针组遍历所述第二工作台上晶圆的每个芯片进行测试；测试机，所述测试机分别提供给所述第一探针组和所述第二探针组测试的电信号。

3、进一步的，所述第一工控机包括第一驱动器，所述第一驱动器控制所述第一探针组导轨带动所述第一探针组在所述x方向移动。

4、进一步的，所述第一工控机包括第二驱动器，所述第二驱动器控制所述第一探针组在所述z方向移动，以使所述第一探针组向下移动到接触所述第一工作台上晶圆的芯片进行测试；测试完成后，控制所述第一探针组向上移动。

5、进一步的，所述第一工作台的下方设置有第一光源，所述第二工作台的下方设置有第二光源。

6、进一步的，所述第一工控机包括第三驱动器，所述第三驱动器控制所述第一光源在所述z方向移动，测试时使所述第一光源接近所述第一工作台上晶圆上的芯片；测试完成后，使所述第一光源远离所述第一工作台。

7、进一步的，所述第一工控机包括第四驱动器，所述第四驱动器控制所述第一工作台在所述y方向移动。

8、进一步的，所述第二工控机和所述第一工控机具有相同的配置。

9、进一步的，所述芯片测试装置还包括：机械手驱动器；所述机械手驱动器驱动所述机械手从所述晶圆料仓夹取所述晶圆分别送至所述第一工作台和所述第二工作台。

10、本发明还提供一种芯片测试方法，机械手从晶圆料仓夹取第一晶圆，将所述第一晶圆放置在第一工作台并固定，第一工控机控制作用下使第一探针组遍历所述第一晶圆上的每个芯片进行测试；所述第一探针组设置在第一探针组导轨上；所述机械手从所述晶圆料仓夹取第二晶圆，将所述第二晶圆放置在第二工作台并固定，第二工控机控制作用下使第二探针组遍历所述第二晶圆上的每个芯片进行测试；所述第二探针组设置在第二探针组导轨上；其中，测试机分别提供给所述第一探针组和所述第二探针组测试的电信号；所述第一工作台和所述第二工作台共用所述机械手和所述晶圆料仓。

11、进一步的，所述第一工作台的下方设置有第一光源，所述第二工作台的下方设置有第二光源；所述第一工作台上的所述第一晶圆进行测试时，所述第一工控机控制所述第一光源接近并照射所述第一晶圆；所述第二工作台上的所述第二晶圆进行测试时，所述第二工控机控制所述第二光源接近并照射所述第二晶圆。

12、与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

13、本发明提供一种芯片测试装置以及方法，包括：沿y方向依次设置第一工作台和第二工作台；第一工作台一侧设置有第一探针组和第一探针组导轨；第二工作台一侧设置有第二探针组和第二探针组导轨；机械手从晶圆料仓夹取晶圆分别送至第一工作台和第二工作台；第一工控机控制作用下使第一探针组遍历第一工作台上晶圆的每个芯片进行测试；第二工控机控制作用下使第二探针组遍历第二工作台上晶圆的每个芯片进行测试。测试机分别提供给第一探针组和第二探针组测试的电信号。本发明可以突破芯片单颗测试的技术局限，进行整片晶圆测试，两个工作台同时测试两片晶圆，第一工作台和第二工作台共用机械手和晶圆料仓，大大提高了测试效率，可节约测试成本。

技术特征：

1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一工控机包括第一驱动器，所述第一驱动器控制所述第一探针组导轨带动所述第一探针组在所述x方向移动。

3.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一工控机包括第二驱动器，所述第二驱动器控制所述第一探针组在所述z方向移动，以使所述第一探针组向下移动到接触所述第一工作台上晶圆的芯片进行测试；测试完成后，控制所述第一探针组向上移动。

4.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一工作台的下方设置有第一光源，所述第二工作台的下方设置有第二光源。

5.如权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一工控机包括第三驱动器，所述第三驱动器控制所述第一光源在所述z方向移动，测试时使所述第一光源接近所述第一工作台上晶圆上的芯片；测试完成后，使所述第一光源远离所述第一工作台。

6.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一工控机包括第四驱动器，所述第四驱动器控制所述第一工作台在所述y方向移动。

7.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第二工控机和所述第一工控机具有相同的配置。

8.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括：机械手驱动器，所述机械手驱动器驱动所述机械手从所述晶圆料仓夹取所述晶圆分别送至所述第一工作台和所述第二工作台。

9.一种芯片测试方法，其特征在于，

10.如权利要求9所述的芯片测试方法，其特征在于，

技术总结
本发明提供一种芯片测试装置以及方法，包括：沿Y方向依次设置第一工作台和第二工作台；第一工作台一侧设置有第一探针组和第一探针组导轨；第二工作台一侧设置有第二探针组和第二探针组导轨；机械手从晶圆料仓夹取晶圆分别送至第一工作台和第二工作台；第一工控机控制作用下使第一探针组遍历第一工作台上晶圆的每个芯片进行测试；第二工控机控制作用下使第二探针组遍历第二工作台上晶圆的每个芯片进行测试。测试机分别提供给第一探针组和第二探针组测试的电信号。本发明可以突破芯片单颗测试的技术局限，进行整片晶圆测试，两个工作台同时测试两片晶圆，第一工作台和第二工作台共用机械手和晶圆料仓，大大提高了测试效率，可节约测试成本。

技术研发人员：杨会泉,李海峰,嵇杰
受保护的技术使用者：豪威半导体（太仓）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31