一种IC芯片的半自动视觉检测设备的制作方法

本技术涉及ic芯片检测，尤其涉及一种ic芯片的半自动视觉检测设备。

背景技术：

1、近些年，市面上出现越来越多的伪劣假冒的ic芯片，目前，大多采用人工手动观察检测的方式，而由于ic芯片体积小，外观不良难以区分，故人工需借助放大镜等器件，对芯片的每个位置进行观察，从而对有缺陷的位置进行逐一标记，检测效率低下，且所需人工成本较高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种ic芯片的半自动视觉检测设备，该设备通过芯片移载装置、芯片上料装置及视觉检测装置的相互配合，可实现对芯片的自动化检测，自动化程度高、检测效率高，且可节约大量人力资源，进而极大降低了人工成本，同时，可实现对芯片的不同角度、不同倍率及不同视野的多方位检测，可提高检测范围及检测精度，且整体设计合理、使用方便，实用性强。

2、为实现上述目的，采用以下技术方案：

3、一种ic芯片的半自动视觉检测设备，包括芯片移载装置、布置于芯片移载装置一侧的芯片上料装置，以及布置于芯片移载装置一端上方的视觉检测装置；所述芯片移载装置包括y轴平移机构、与y轴平移机构连接的x轴平移机构、与x轴平移机构连接的第一平移座、安装于第一平移座上的u轴翻转机构，以及与u轴翻转机构连接的r轴旋转机构；所述r轴旋转机构还连接有真空吸附组件，真空吸附组件用于吸取预先放置于芯片上料装置上的待检测的芯片。

4、进一步地，所述第一平移座包括与x轴平移机构连接的滑动底板，且滑动底板的顶部两端还各安装一安装竖板；所述u轴翻转机构包括安装于其中一安装竖板上的第一旋转电机、与第一旋转电机连接的减速机，以及布置于两安装竖板之间并与减速机连接的第一旋转轴；所述r轴旋转机构安装于第一旋转轴上。

5、进一步地，所述r轴旋转机构包括与第一旋转轴连接的第一旋转座、安装于第一旋转座上的第二旋转电机、与第二旋转电机连接的旋转接头，以及与旋转接头连接的旋转盘；所述真空吸附组件安装于旋转盘上。

6、进一步地，所述真空吸附组件包括安装于旋转盘上的安装块，以及安装于安装块上的真空吸杆。

7、进一步地，所述旋转盘的顶部还安装有拍照背景板。

8、进一步地，所述芯片上料装置包括z轴固定座、安装于z轴固定座内的z轴升降机构，以及与z轴升降机构连接的升降座；所述升降座上还可拆卸式安装有芯片定位治具，且芯片定位治具的顶部还开设有贯通至其底部的定位槽孔，定位槽孔用于承载芯片并对其进行定位。

9、进一步地，所述芯片定位治具的一侧还开设有与定位槽孔连通的避位滑孔。

10、进一步地，所述z轴固定座的一侧上部还固定连接有安装支架，且安装支架上还安装一激光测高传感器。

11、进一步地，所述视觉检测装置包括固定架、安装于固定架一侧的视觉升降机构、与视觉升降机构连接的升降板，以及安装于升降板上的安装座；所述安装座的顶部安装有相机，安装座的底部还安装有变倍镜头；所述升降板上还安装有光源，且光源位于变倍镜头的正下方。

12、进一步地，所述升降板上还安装有升降滑轨，且升降滑轨上还布置有滑动座；所述光源安装于滑动座上；所述升降板上位于滑动座的上方还安装有固定块，且固定块与滑动座的顶部之间还连接一弹簧；所述滑动座上还安装有调节螺杆，调节螺杆用于在外力作用下，驱动滑动座沿升降滑轨做升降运动。

13、采用上述方案，本实用新型的有益效果是：

14、该设备通过芯片移载装置、芯片上料装置及视觉检测装置的相互配合，可实现对芯片的自动化检测，自动化程度高、检测效率高，且可节约大量人力资源，进而极大降低了人工成本，同时，可实现对芯片的不同角度、不同倍率及不同视野的多方位检测，可提高检测范围及检测精度，且整体设计合理、使用方便，实用性强。

技术特征：

1.一种ic芯片的半自动视觉检测设备，其特征在于，包括芯片移载装置、布置于芯片移载装置一侧的芯片上料装置，以及布置于芯片移载装置一端上方的视觉检测装置；所述芯片移载装置包括y轴平移机构、与y轴平移机构连接的x轴平移机构、与x轴平移机构连接的第一平移座、安装于第一平移座上的u轴翻转机构，以及与u轴翻转机构连接的r轴旋转机构；所述r轴旋转机构还连接有真空吸附组件，真空吸附组件用于吸取预先放置于芯片上料装置上的待检测的芯片。

2.根据权利要求1所述的ic芯片的半自动视觉检测设备，其特征在于，所述第一平移座包括与x轴平移机构连接的滑动底板，且滑动底板的顶部两端还各安装一安装竖板；所述u轴翻转机构包括安装于其中一安装竖板上的第一旋转电机、与第一旋转电机连接的减速机，以及布置于两安装竖板之间并与减速机连接的第一旋转轴；所述r轴旋转机构安装于第一旋转轴上。

3.根据权利要求2所述的ic芯片的半自动视觉检测设备，其特征在于，所述r轴旋转机构包括与第一旋转轴连接的第一旋转座、安装于第一旋转座上的第二旋转电机、与第二旋转电机连接的旋转接头，以及与旋转接头连接的旋转盘；所述真空吸附组件安装于旋转盘上。

4.根据权利要求3所述的ic芯片的半自动视觉检测设备，其特征在于，所述真空吸附组件包括安装于旋转盘上的安装块，以及安装于安装块上的真空吸杆。

5.根据权利要求3所述的ic芯片的半自动视觉检测设备，其特征在于，所述旋转盘的顶部还安装有拍照背景板。

6.根据权利要求1所述的ic芯片的半自动视觉检测设备，其特征在于，所述芯片上料装置包括z轴固定座、安装于z轴固定座内的z轴升降机构，以及与z轴升降机构连接的升降座；所述升降座上还可拆卸式安装有芯片定位治具，且芯片定位治具的顶部还开设有贯通至其底部的定位槽孔，定位槽孔用于承载芯片并对其进行定位。

7.根据权利要求6所述的ic芯片的半自动视觉检测设备，其特征在于，所述芯片定位治具的一侧还开设有与定位槽孔连通的避位滑孔。

8.根据权利要求6所述的ic芯片的半自动视觉检测设备，其特征在于，所述z轴固定座的一侧上部还固定连接有安装支架，且安装支架上还安装一激光测高传感器。

9.根据权利要求1所述的ic芯片的半自动视觉检测设备，其特征在于，所述视觉检测装置包括固定架、安装于固定架一侧的视觉升降机构、与视觉升降机构连接的升降板，以及安装于升降板上的安装座；所述安装座的顶部安装有相机，安装座的底部还安装有变倍镜头；所述升降板上还安装有光源，且光源位于变倍镜头的正下方。

10.根据权利要求9所述的ic芯片的半自动视觉检测设备，其特征在于，所述升降板上还安装有升降滑轨，且升降滑轨上还布置有滑动座；所述光源安装于滑动座上；所述升降板上位于滑动座的上方还安装有固定块，且固定块与滑动座的顶部之间还连接一弹簧；所述滑动座上还安装有调节螺杆，调节螺杆用于在外力作用下，驱动滑动座沿升降滑轨做升降运动。

技术总结
本技术公开一种IC芯片的半自动视觉检测设备，包括芯片移载装置、布置于芯片移载装置一侧的芯片上料装置，以及布置于芯片移载装置一端上方的视觉检测装置；所述芯片移载装置包括Y轴平移机构、与Y轴平移机构连接的X轴平移机构、与X轴平移机构连接的第一平移座、安装于第一平移座上的U轴翻转机构，以及与U轴翻转机构连接的R轴旋转机构。本技术通过芯片移载装置、芯片上料装置及视觉检测装置的相互配合，可实现对芯片的自动化检测，自动化程度高、检测效率高，且可节约大量人力资源，进而极大降低了人工成本，同时，可实现对芯片的不同角度、不同倍率及不同视野的多方位检测，可提高检测范围及检测精度，实用性强。

技术研发人员：钟鹏,闻权
受保护的技术使用者：深圳市卓茂科技有限公司
技术研发日：20230104
技术公布日：2024/1/12