电子元件的测试装置的制作方法

本技术涉及电子元件换热，尤其是涉及一种电子元件的测试装置。

背景技术：

1、芯片产业可分为设计、制造和封测三个环节。通常的测封环节需要维持测试环境温度，由此导致分选设备腔室温度控制的难度增加，致使芯片检测产品检出合格率降低，带来不必要的经济损失。现有的对腔体降温的方案是通过离心风扇使空气在测试腔体内进行内循环，并增加换热装置，换热装置的换热介质可以为厂务水。在空气对电子元件进行散热后，换热装置需对升温后的空气进行降温，空气热量由厂务水带走，厂务水流量越大，带走热量越多，空气温度越低，反之亦然。

2、然而，电子元件测试功率、工位多变，厂务水流量相对恒定，当电子元件测试功率较小或工位较小时，制冷量过大易导致腔体内发生结露，损害电子元件。并且，当制冷量过大，电子元件功率较低或工位较少时，导致电子元件测试环境温度上升不到要求的温度，无法满足测试要求。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种电子元件的测试装置，以解决现有的测试装置的控温精度较低，导致测试效率较低的问题。

2、第一方面，本实用新型实施例提供了一种电子元件的测试装置，包括：风机、测试腔体、第一温度传感器、换热器、供水模块和控制器；风机和测试腔体通过管路连通，风机用于向测试腔体中输入气体，气体与测试腔体内的电子元件进行换热；第一温度传感器和换热器均设置于风机与测试腔体之间的连通管路中，换热器用于对气体控温，第一温度传感器用于采集气体在进入测试腔体前的温度；供水模块通过管路与换热器连通，供水模块与换热器的连通管路上设有阀门；控制器分别与第一温度传感器和阀门电连接，控制器用于基于第一温度传感器采集的温度确定换热器所需的液体流量，基于流量控制阀门的开度。

3、在本申请可选的实施例中，上述换热器控温后的气体输入至风机。

4、在本申请可选的实施例中，上述液体从换热器的底部的进水口流入换热器；液体从换热器的顶部的出水口流出换热器。

5、在本申请可选的实施例中，上述电子元件的测试装置包括：多个风机和多个测试腔体；每个测试腔体均通过管路与一个风机连通。

6、在本申请可选的实施例中，上述电子元件的测试装置包括：多个换热器；每个测试腔体与风机之间的连通管路中至少设置有一个换热器。

7、在本申请可选的实施例中，每个阀门至少与一个换热器对应。

8、在本申请可选的实施例中，上述电子元件的测试装置还包括：出水模块，出水模块通过管路与换热器连接；出水模块用于控制从换热器流出的液体排出电子元件的测试装置。

9、在本申请可选的实施例中，上述流量基于第一温度传感器采集的温度、换热器的进水温度、预先设置的换热量、水的密度和水的比热容确定。

10、在本申请可选的实施例中，通过以下算式确定流量：q＝q/((t2-t1)×ρ×cp)；其中，q为流量，t2为第一温度传感器采集的温度，t1为进水温度，ρ为水的密度，cp为水的比热容。

11、在本申请可选的实施例中，上述换热器的进水口设置有第二温度传感器，第二温度传感器用于采集换热器的进水温度。

12、本实用新型实施例带来了以下有益效果：

13、本实用新型实施例提供了一种电子元件的测试装置，风机向测试腔体中输入气体，输入的气体与测试腔体内的电子元件进行换热；换热器对气体控温，供水模块通过管路与换热器连通，控制器基于第一温度传感器采集的温度确定阀门的流量，基于流量控制供水模块向换热器输入的液体的开度。从而准确地控制阀门的开度，调节液体的流量保持在合适的范围内，从而确保制冷量适宜，电子元件的测试环境温度满足测试要求，提高测试效率。

14、本公开的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，或者，部分特征和优点可以从说明书推知或毫无疑义地确定，或者通过实施本公开的上述技术即可得知。

15、为使本公开的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种电子元件的测试装置，其特征在于，包括：风机、测试腔体、第一温度传感器、换热器、供水模块和控制器；

2.根据权利要求1所述的电子元件的测试装置，其特征在于，所述换热器控温后的气体输入至所述风机。

3.根据权利要求1所述的电子元件的测试装置，其特征在于，所述液体从所述换热器的底部的进水口流入所述换热器；所述液体从所述换热器的顶部的出水口流出所述换热器。

4.根据权利要求1所述的电子元件的测试装置，其特征在于，所述电子元件的测试装置包括：多个风机和多个所述测试腔体；

5.根据权利要求4所述的电子元件的测试装置，其特征在于，所述电子元件的测试装置包括：多个所述换热器；

6.根据权利要求5所述的电子元件的测试装置，其特征在于，每个所述阀门至少与一个所述换热器对应。

7.根据权利要求1所述的电子元件的测试装置，其特征在于，所述电子元件的测试装置还包括：出水模块，所述出水模块通过管路与所述换热器连接；

8.根据权利要求1-7任一项所述的电子元件的测试装置，其特征在于，所述流量基于所述第一温度传感器采集的温度、所述换热器的进水温度、预先设置的换热量、水的密度和水的比热容确定。

9.根据权利要求8所述的电子元件的测试装置，其特征在于，所述换热器的进水口设置有第二温度传感器，所述第二温度传感器用于采集所述换热器的进水温度。

技术总结
本技术提供了一种电子元件的测试装置，包括：风机、测试腔体、第一温度传感器、换热器、供水模块和控制器；风机用于向测试腔体中输入气体，气体与测试腔体内的电子元件进行换热；第一温度传感器和换热器均设置于风机与测试腔体之间的连通管路中，换热器用于对气体控温，第一温度传感器用于采集气体在进入测试腔体前的温度；供水模块与换热器的连通管路上设有阀门；控制器分别与第一温度传感器和阀门电连接，控制器用于基于第一温度传感器采集的温度确定换热器所需的液体流量，基于流量控制阀门的。从而准确地控制阀门的开度，调节液体的流量保持在合适的范围内，确保制冷量适宜，电子元件的测试环境温度满足测试要求。

技术研发人员：徐瀚宗,张琦杰,叶增豪,邱国志
受保护的技术使用者：杭州长川科技股份有限公司
技术研发日：20230105
技术公布日：2024/1/15