本技术涉及晶圆检测,具体为一种自动检测荧光缺陷和晶圆定位装置。
背景技术:
1、半导体检测从设计验证到最终测试都不可或缺,贯穿整个半导体制造过程,半导体检测包括设计验证、工艺控制检测、晶圆测试以及成品测试,检测设备作为能够提高制程控制良率、提高效率与降低成本的重要检测仪器,未来在半导体产业的地位将会日益凸显,随着自动化程度不断提高,生产节拍和产线的效率越来越高,要求产品定位精度越来越高,尺寸精度要求越来越严格。
2、但现有的检测装置还存在操作不便,也不能快速进行精确定位的问题,同时检测的精确度不高,导致最终制作的产品良品率较低的情况,还会因为晶圆的尺寸不同而改变检测部件,使其更换检测部件较为麻烦,因此急需一款新型的晶圆检测装置从检测效率和检测效果方面都能满足目前高产量和高质量的产品检测要求。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种自动检测荧光缺陷和晶圆定位装置,解决了上述背景技术中提出的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种自动检测荧光缺陷和晶圆定位装置,包括通过螺栓固定在安装底座顶部的安装板,所述安装板的顶部设置有支撑立板,荧光缺陷检测相机设置于所述支撑立板上,所述荧光缺陷检测相机的底部设置有用于提高检测精度的高精度检测镜头,所述安装板的底部通过螺栓连接有检测光源,晶圆定位机构设置于所述安装底座上,所述安装板的一侧通过固定块安装有用于向下扫码的下视ocr扫码组件,所述安装底座的一侧设置有用于向上扫码的上视ocr扫码组件。
5、可选的,所述荧光缺陷检测相机的表面设置有保护罩。
6、可选的,所述下视ocr扫码组件的底部和上视ocr扫码组件的顶部均设置有用于提高扫码效果的扫码光源。
7、可选的,所述支撑立板的一侧固定连接有加强筋,用于加强所述支撑立板。
8、可选的,所述晶圆定位机构包括y轴精密移动模组、x轴精密移动模组、精密旋转电机、吸嘴、晶圆载台和真空压力表,所述y轴精密移动模组的驱动端通过螺栓安装有x轴精密移动模组,精密旋转电机设置于所述x轴精密移动模组上,所述精密旋转电机的顶部设置有吸嘴,所述吸嘴的顶部放置有晶圆载台,真空压力表设置于所述安装底座背部。
9、可选的,所述真空压力表与所述精密旋转电机上的吸嘴通过气管连接在一起。
10、(三)有益效果
11、本实用新型提供了一种自动检测荧光缺陷和晶圆定位装置,具备以下有益效果:
12、该自动检测荧光缺陷和晶圆定位装置,通过高精度检测镜头的设置,可以使该装置可以精确快速检测到荧光缺陷,通过晶圆定位机构内部驱动件均采用精密电机,来提高该装置对晶圆重复定位的精度,而通过吸嘴的设置,可以方便该装置根据晶圆尺寸,更换不同的晶圆载台,提高了该装置的适应性,同时该装置尺寸较小,操作简单快速,比较适合在自动化设备内部安装。
1.一种自动检测荧光缺陷和晶圆定位装置,包括通过螺栓固定在安装底座(1)顶部的安装板(2),其特征在于:所述安装板(2)的顶部设置有支撑立板(4),荧光缺陷检测相机(5)设置于所述支撑立板(4)上,所述荧光缺陷检测相机(5)的底部设置有用于提高检测精度的高精度检测镜头(6),所述安装板(2)的底部通过螺栓连接有检测光源(3),晶圆定位机构(8)设置于所述安装底座(1)上,所述安装板(2)的一侧通过固定块安装有用于向下扫码的下视ocr扫码组件(9),所述安装底座(1)的一侧设置有用于向上扫码的上视ocr扫码组件(10)。
2.根据权利要求1所述的一种自动检测荧光缺陷和晶圆定位装置,其特征在于:所述荧光缺陷检测相机(5)的表面设置有保护罩(7)。
3.根据权利要求1所述的一种自动检测荧光缺陷和晶圆定位装置,其特征在于:所述下视ocr扫码组件(9)的底部和上视ocr扫码组件(10)的顶部均设置有用于提高扫码效果的扫码光源(11)。
4.根据权利要求1所述的一种自动检测荧光缺陷和晶圆定位装置,其特征在于:所述支撑立板(4)的一侧固定连接有加强筋(12),用于加强所述支撑立板(4)。
5.根据权利要求1所述的一种自动检测荧光缺陷和晶圆定位装置,其特征在于:所述晶圆定位机构(8)包括y轴精密移动模组(801)、x轴精密移动模组(802)、精密旋转电机(803)、吸嘴(804)、晶圆载台(805)和真空压力表(806),所述y轴精密移动模组(801)的驱动端通过螺栓安装有x轴精密移动模组(802),精密旋转电机(803)设置于所述x轴精密移动模组(802)上,所述精密旋转电机(803)的顶部设置有吸嘴(804),所述吸嘴(804)的顶部放置有晶圆载台(805),真空压力表(806)设置于所述安装底座(1)背部。
6.根据权利要求5所述的一种自动检测荧光缺陷和晶圆定位装置,其特征在于:所述真空压力表(806)与所述精密旋转电机(803)上的吸嘴(804)通过气管连接在一起。