一种新型的半导体芯片老化测试箱的制作方法

本技术涉及芯片测试的，特别是涉及一种新型的半导体芯片老化测试箱。

背景技术：

1、半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(d-ram)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能d-ram的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

2、随着半导体技术的快速发展和芯片复杂性的逐年增加，芯片测试贯穿了整个设计开发和生产过程，越来越具有挑战性.老化测试是一项重要的测试，用于在交付给客户之前消除早期故障产品.为避免重复焊接，在老化试验中，不同包装类型的芯片通过老化试验座固定在老化板上.确保销售给用户的产品可靠或问题较少；老化试验分为元件老化和整机老化，尤其是新产品。

3、现有的测试设备多为芯片接触端与测试口的放置接触，其在测试过程中容易发生活动，接触不良等问题，对测试结果产生不良影响，可靠性差。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种具有半导体芯片的测试位置固定以及外部防护功能，使影响侧试的负面因素降低，提高可靠性的一种新型的半导体芯片老化测试箱。

2、本实用新型的一种新型的半导体芯片老化测试箱，包括半导体芯片老化测试箱体、箱门合页、箱门、测试座、芯片测试接触片、测试信号线、竖架、横板合页、横板、弹簧、芯片压垫和横板把片，半导体芯片老化测试箱体前端左侧经箱门合页与箱门后侧端相连接，半导体芯片老化测试箱体底端前中侧与测试座底端相连接，测试座内设置有芯片测试接触片，芯片测试接触片输出端与测试信号线一端相连接，测试信号线另一端连接至测试设备，半导体芯片老化测试箱体内部底端的测试座左侧与竖架底端相连接，竖架顶端经横板合页与横板左侧端相连接，横板底端左侧与半导体芯片老化测试箱体内部底端的竖架右侧经弹簧相连接，横板底端右侧与芯片压垫顶端相连接，芯片压垫右端与横板把片左端相连接。

3、本实用新型的一种新型的半导体芯片老化测试箱，还包括箱门把片，箱门前侧端上部与箱门把片后端相连接。

4、本实用新型的一种新型的半导体芯片老化测试箱，还包括拧手、销片和销架，箱门外端前上侧与拧手内端转动连接，拧手输出端与销片内端一侧相连接，半导体芯片老化测试箱体前端右上侧与销架右端相连接。

5、本实用新型的一种新型的半导体芯片老化测试箱，还包括信息牌，箱门外端后上侧与信息牌内端相连接。

6、本实用新型的一种新型的半导体芯片老化测试箱，还包括铁磁片和磁铁片，箱门外端后下侧与铁磁片内端相连接，半导体芯片老化测试箱体左端前下侧与磁铁片内端相连接。

7、本实用新型的一种新型的半导体芯片老化测试箱，还包括开关盒和照明灯，半导体芯片老化测试箱体右端前上侧与开关盒内端相连接，半导体芯片老化测试箱体内部顶端中部与照明灯顶端相连接，开关盒与照明灯相串联。

8、本实用新型的一种新型的半导体芯片老化测试箱，还包括底垫，半导体芯片老化测试箱体顶端四个角侧分别与一组底垫顶端相连接。

9、本实用新型的一种新型的半导体芯片老化测试箱，还包括提把，半导体芯片老化测试箱体顶端中部与提把底端相连接。

10、与现有技术相比本实用新型的有益效果为：在进行半导体芯片测试安装时，将箱门在箱门合页约束下打开，然后握持横板把片将横板克服弹簧弹力，经横板合页在竖架上的约束打开，将芯片置于测试座内侧，使芯片接触端与芯片测试接触片顶端接触，然后缓慢将横板回落，直至芯片压垫压至芯片顶端，经弹簧弹性收缩作用使芯片在芯片测试接触片顶端固定，在箱门合页约束下合闭箱门防护，经测试设备由测试信号线传递测试信号，具有半导体芯片的测试位置固定以及外部防护功能，使影响侧试的负面因素降低，提高可靠性。

技术特征：

1.一种新型的半导体芯片老化测试箱，其特征在于，包括半导体芯片老化测试箱体（1）、箱门合页（2）、箱门（3）、测试座（4）、芯片测试接触片（5）、测试信号线（6）、竖架（7）、横板合页（8）、横板（9）、弹簧（10）、芯片压垫（11）和横板把片（12），半导体芯片老化测试箱体（1）前端左侧经箱门合页（2）与箱门（3）后侧端相连接，半导体芯片老化测试箱体（1）底端前中侧与测试座（4）底端相连接，测试座（4）内设置有芯片测试接触片（5），芯片测试接触片（5）输出端与测试信号线（6）一端相连接，测试信号线（6）另一端连接至测试设备，半导体芯片老化测试箱体（1）内部底端的测试座（4）左侧与竖架（7）底端相连接，竖架（7）顶端经横板合页（8）与横板（9）左侧端相连接，横板（9）底端左侧与半导体芯片老化测试箱体（1）内部底端的竖架（7）右侧经弹簧（10）相连接，横板（9）底端右侧与芯片压垫（11）顶端相连接，芯片压垫（11）右端与横板把片（12）左端相连接。

2.如权利要求1所述的一种新型的半导体芯片老化测试箱，其特征在于，还包括箱门把片（13），箱门（3）前侧端上部与箱门把片（13）后端相连接。

3.如权利要求2所述的一种新型的半导体芯片老化测试箱，其特征在于，还包括拧手（14）、销片（15）和销架（16），箱门（3）外端前上侧与拧手（14）内端转动连接，拧手（14）输出端与销片（15）内端一侧相连接，半导体芯片老化测试箱体（1）前端右上侧与销架（16）右端相连接。

4.如权利要求3所述的一种新型的半导体芯片老化测试箱，其特征在于，还包括信息牌（17），箱门（3）外端后上侧与信息牌（17）内端相连接。

5.如权利要求4所述的一种新型的半导体芯片老化测试箱，其特征在于，还包括铁磁片（18）和磁铁片（19），箱门（3）外端后下侧与铁磁片（18）内端相连接，半导体芯片老化测试箱体（1）左端前下侧与磁铁片（19）内端相连接。

6.如权利要求5所述的一种新型的半导体芯片老化测试箱，其特征在于，还包括开关盒（20）和照明灯（21），半导体芯片老化测试箱体（1）右端前上侧与开关盒（20）内端相连接，半导体芯片老化测试箱体（1）内部顶端中部与照明灯（21）顶端相连接，开关盒（20）与照明灯（21）相串联。

7.如权利要求6所述的一种新型的半导体芯片老化测试箱，其特征在于，还包括底垫（22），半导体芯片老化测试箱体（1）顶端四个角侧分别与一组底垫（22）顶端相连接。

8.如权利要求7所述的一种新型的半导体芯片老化测试箱，其特征在于，还包括提把（23），半导体芯片老化测试箱体（1）顶端中部与提把（23）底端相连接。

技术总结
本技术涉及芯片测试的技术领域，特别是涉及一种新型的半导体芯片老化测试箱，其具有半导体芯片的测试位置固定以及外部防护功能，使影响侧试的负面因素降低，提高可靠性；包括半导体芯片老化测试箱体、箱门合页、箱门、测试座、芯片测试接触片、测试信号线、竖架、横板合页、横板、弹簧、芯片压垫和横板把片，半导体芯片老化测试箱体前端左侧经箱门合页与箱门后侧端相连接，半导体芯片老化测试箱体底端前中侧与测试座底端相连接，竖架顶端经横板合页与横板左侧端相连接，横板底端左侧与半导体芯片老化测试箱体内部底端的竖架右侧经弹簧相连接，横板底端右侧与芯片压垫顶端相连接，芯片压垫右端与横板把片左端相连接。

技术研发人员：刘云
受保护的技术使用者：包头市贝兰芯电子科技有限公司
技术研发日：20230308
技术公布日：2024/1/13