一种可翻转的芯片测试治具的制作方法

本技术涉及芯片测试装置，尤其涉及一种可翻转的芯片测试治具。

背景技术：

1、芯片是由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成的半导体元器件，而芯片在生产出来之后要进行各种测试，这就需要用到芯片测试机来对芯片进行测试。

2、现有的一部分芯片测试机上只有固定装置却没有翻转装置，在对芯片的两面进行测试时，需要对芯片从治具中逐个取下，操作过于繁琐，浪费工作时间，测试工作的效率不理想。

3、因此，需要设计一种可翻转的芯片测试治具以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种可翻转的芯片测试治具，用于解决背景技术中所提及的技术问题。

2、为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：可翻转的芯片测试治具，包括：

3、吸盘组件，包括底盘，在所述底盘嵌设有多个真空吸嘴，在底盘上设有容纳盘，容纳盘设有与多个真空吸嘴配合的开孔；

4、翻转机构，包括驱动部，所述驱动部连接有转轴，所述转轴连接有翻转底板，所述翻转底板与底盘和容纳盘分别连接，且容纳盘位于底盘的上方。

5、进一步的，所述底盘还设有顶升机构，所述顶升机构用于调节真空吸嘴的高度。

6、进一步的，所述底盘与容纳盘之间还设有压缩弹簧。

7、进一步的，所述容纳盘与翻转底板通过支撑杆连接，且通过紧固件实现容纳盘与翻转底板的可拆卸连接。

8、进一步的，所述支撑杆与翻转底板通过螺纹配合，实现支撑杆的高度可调。

9、进一步的，所述驱动部为旋转气缸。

10、进一步的，所述翻转机构还设有止挡部件，所述止挡部件包括第一止挡部和第二止挡部，所述第一止挡部和所述第二止挡部分别设置在转轴的两侧，所述止挡部件用于对翻转底板的转动角度进行限位。

11、与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：

12、本实用新型设置的吸盘组件完成对芯片的真空吸附固定后，先对芯片的其中一面进行测试，需要对芯片的另一面进行测试时，通过翻转机构对吸盘组件翻转180度，即完成了对芯片的翻面，提高了对芯片测试时工件放置的效率。

技术特征：

1.一种可翻转的芯片测试治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的可翻转的芯片测试治具，其特征在于，所述底盘还设有顶升机构，所述顶升机构用于调节真空吸嘴的高度。

3.根据权利要求2所述的可翻转的芯片测试治具，其特征在于，所述底盘与容纳盘之间还设有压缩弹簧。

4.根据权利要求1至3任一所述的可翻转的芯片测试治具，其特征在于，所述容纳盘与翻转底板通过支撑杆连接，且通过紧固件实现容纳盘与翻转底板的可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的可翻转的芯片测试治具，其特征在于，所述支撑杆与翻转底板通过螺纹配合，实现支撑杆的高度可调。

6.根据权利要求1所述的可翻转的芯片测试治具，其特征在于，所述驱动部为旋转气缸。

7.根据权利要求6所述的可翻转的芯片测试治具，其特征在于，所述翻转机构还设有止挡部件，所述止挡部件包括第一止挡部和第二止挡部，所述第一止挡部和所述第二止挡部分别设置在转轴的两侧，所述止挡部件用于对翻转底板的转动角度进行限位。

技术总结
本技术提供了一种可翻转的芯片测试治具，包括：吸盘组件，包括底盘，在所述底盘嵌设有多个真空吸嘴，在底盘上设有容纳盘，容纳盘设有与多个真空吸嘴配合的开孔；翻转机构，包括驱动部，所述驱动部连接有转轴，所述转轴连接有翻转底板，所述翻转底板与底盘和容纳盘分别连接，且容纳盘位于底盘的上方；本技术设置的吸盘组件完成对芯片的真空吸附固定后，先对芯片的其中一面进行测试，需要对芯片的另一面进行测试时，通过翻转机构对吸盘组件翻转180度，即完成了对芯片的翻面，提高了对芯片测试时工件放置的效率。

技术研发人员：徐伟峰
受保护的技术使用者：深圳杰微芯片科技有限公司
技术研发日：20230303
技术公布日：2024/1/14