一种用于校准工业CT空间分辨率的标准器的制作方法

本技术涉及工业ct空间分辨率计量，具体是一种用于校准工业ct空间分辨率的标准器。

背景技术：

1、空间分辨率标准器主要是用来校准工业ct设备在三维空间上对物体最小细节的分辨能力。现有标准器内部的芯片是固定封装在内部无法取出的，故芯片上蚀刻的尺寸无法通过更高精度的检测设备进行精确的测量，导致不能对标准器的标准值进行准确高效的溯源。

技术实现思路

1、为了克服上述现有技术的不足，本实用新型的目的是提供了一种用于校准工业ct空间分辨率的标准器。

2、为达到上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于校准工业ct空间分辨率的标准器，包括底座、封装罩和芯片，所述芯片竖直设置在所述底座顶部，所述封装罩可拆卸地安装在所述底座上，所述芯片位于所述封装罩内腔；所述芯片上蚀刻有指引标识和栅格图形，所述指引标识位于所述栅格图形的外围，所述指引标识包括方框指引标识、三角形指引标识和尺寸指引标识，所述方框指引标识位于最外围，所述尺寸指引标识位于栅格图形的上排和下排，所述三角形指引标识位于所述尺寸指引标识的外侧。

3、本实用新型封装罩采用可拆卸结构，在用标准器校准工业ct设备时不需要拆下封装罩，能够有效防止芯片污染；当需要对芯片上的栅格图形结构尺寸数据进行溯源时，将封装罩拆卸取出芯片，使用扫描电镜对其标准值进行高精确溯源。芯片上在栅格图形的外围增加了指引标识，可以在校准过程中更加便捷高效地找到芯片核心区域，提高了校准效率。

4、进一步地，所述栅格图形包括n种周期的横向线形栅格图形、n种周期的纵向线形栅格图形、n种周期的横向圆孔栅格图形和n种周期的纵向圆孔栅格图形。

5、进一步地，n＝7。

6、进一步地，栅格图形的7种周期分别为4μm，8μm，12μm，16μm，20μm，30μm，40μm。

7、进一步地，栅格图形的实际周期值与设计值偏差绝对值不大于0.5μm。

8、进一步地，栅格图形的线形宽度或圆孔直径为对应周期的1/2。

9、进一步地，栅格图形的蚀刻深度为30-60μm。

10、采用上述优选的方案，栅格图形结构种类及布局设置更为合理，确保快速高效完成校准项目。

11、进一步地，所述底座的底部为圆柱形，所述芯片位于所述底座的旋转轴线上。

12、采用上述优选的方案，在校准工业ct设备时只需将标准器与工业ct旋转工作台中心重合即可，不需要重新调整芯片的位置，提高了工作效率。

13、进一步地，所述底座的顶部设置有插槽，所述芯片底端插设于所述插槽内。

14、采用上述优选的方案，方便芯片的安装。

15、进一步地，所述封装罩与底座之间通过螺纹连接。

16、采用上述优选的方案，兼顾封装罩与底座连接稳定性及拆卸便利性。

技术特征：

1.一种用于校准工业ct空间分辨率的标准器，其特征在于，包括底座、封装罩和芯片，所述芯片竖直设置在所述底座顶部，所述封装罩可拆卸地安装在所述底座上，所述芯片位于所述封装罩内腔；所述芯片上蚀刻有指引标识和栅格图形，所述指引标识位于所述栅格图形的外围，所述指引标识包括方框指引标识、三角形指引标识和尺寸指引标识，所述方框指引标识位于最外围，所述尺寸指引标识位于栅格图形的上排和下排，所述三角形指引标识位于所述尺寸指引标识的外侧。

2.根据权利要求1所述的用于校准工业ct空间分辨率的标准器，其特征在于，所述栅格图形包括n种周期的横向线形栅格图形、n种周期的纵向线形栅格图形、n种周期的横向圆孔栅格图形和n种周期的纵向圆孔栅格图形。

3.根据权利要求2所述的用于校准工业ct空间分辨率的标准器，其特征在于，n＝7。

4.根据权利要求3所述的用于校准工业ct空间分辨率的标准器，其特征在于，栅格图形的7种周期分别为4μm，8μm，12μm，16μm，20μm，30μm，40μm。

5.根据权利要求4所述的用于校准工业ct空间分辨率的标准器，其特征在于，栅格图形的实际周期值与设计值偏差绝对值不大于0.5μm。

6.根据权利要求4所述的用于校准工业ct空间分辨率的标准器，其特征在于，栅格图形的线形宽度或圆孔直径为对应周期的1/2。

7.根据权利要求4所述的用于校准工业ct空间分辨率的标准器，其特征在于，栅格图形的蚀刻深度为30-60μm。

8.根据权利要求1所述的用于校准工业ct空间分辨率的标准器，其特征在于，所述底座的底部为圆柱形，所述芯片位于所述底座的旋转轴线上。

9.根据权利要求8所述的用于校准工业ct空间分辨率的标准器，其特征在于，所述底座的顶部设置有插槽，所述芯片底端插设于所述插槽内。

10.根据权利要求9所述的用于校准工业ct空间分辨率的标准器，其特征在于，所述封装罩与底座之间通过螺纹连接。

技术总结
本技术提供一种用于校准工业CT空间分辨率的标准器，包括底座、封装罩和芯片，芯片竖直设置在底座顶部，封装罩可拆卸地安装在底座上，芯片位于封装罩内腔；芯片上蚀刻有指引标识和栅格图形，指引标识位于栅格图形的外围，指引标识包括方框指引标识、三角形指引标识和尺寸指引标识。封装罩采用可拆卸结构，在用标准器校准工业CT设备时不需要拆下封装罩，能够有效防止芯片污染；当需要对芯片上的栅格图形结构尺寸数据进行溯源时，将封装罩拆卸取出芯片，使用扫描电镜对其标准值进行高精确溯源。芯片上在栅格图形的外围增加了指引标识，可以在校准过程中更加便捷高效地找到芯片核心区域，提高了校准效率。

技术研发人员：王云祥,王震,方丹
受保护的技术使用者：苏州市计量测试院
技术研发日：20230320
技术公布日：2024/1/13