一种通用Oncell假压FPC结构的制作方法

本技术涉及触摸显示屏，尤其涉及一种通用oncell假压fpc结构。

背景技术：

1、在模组厂中，oncell玻璃通常在玻璃切割后会对其触控功能进行测试，确认功能是否存在异常，所以出现了oncell假压fpc的存在，目的是为了测试实用，通常oncell假压fpc为一体化化设计，即一款玻璃的假压fpc搭配一颗tp ic(触控芯片)加若干元器件，tpic和其他元器件是通过例如贴片焊接在假压fpc本体上的，如遇到ic短缺，需要重新设计假压测试fpc，造成资源浪费；假压fpc本体或者其中的ic、元器件中有其中一个损坏时，都会造成另一个的同时报废，使得成本较高。

2、因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种通用oncell假压fpc结构。

2、本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种通用oncell假压fpc结构，包括：fpc本体，所述fpc本体上形成有线路、用于绑定的接口和模块插接区，所述模块插接区上包括若干插接排针孔，所述模块插接区处通过可插拔方式设有器件模块，所述器件模块包括有tp ic(触控芯片)。

3、进一步地，所述插接区包括四排插接排针孔。

4、进一步地，四排插接排针孔分别位于一正方形的四个边上。

5、进一步地，每排所述插接排针孔的数量均为8个。

6、进一步地，所述插接排针孔的直径为1.7mm，同一排中相邻的所述插接排针孔的中心间距为2.54mm。

7、采用上述方案，本实用新型的有益效果在于：将原有的假压fpc做成分体结构，使得包括tp ic在内的元器件是集合成器件模块以通用化的插接方式设置在假压fpc本体上的，可以方便实现器件模块或fpc本体的更换，有利于节约设计资源和节省成本，降低了tpic供应短缺所造成的影响

技术特征：

1.一种通用oncell假压fpc结构，其特征在于，包括：fpc本体，所述fpc本体上形成有线路、用于绑定的接口和模块插接区，所述模块插接区上包括若干插接排针孔，所述模块插接区处通过可插拔方式设有器件模块，所述器件模块包括有tp ic。

2.根据权利要求1所述的通用oncell假压fpc结构，其特征在于，所述插接区包括四排插接排针孔。

3.根据权利要求2所述的通用oncell假压fpc结构，其特征在于，四排插接排针孔分别位于一正方形的四个边上。

4.根据权利要求2或3所述的通用oncell假压fpc结构，其特征在于，每排所述插接排针孔的数量均为8个。

5.根据权利要求2或3所述的通用oncell假压fpc结构，其特征在于，所述插接排针孔的直径为1.7mm，同一排中相邻的所述插接排针孔的中心间距为2.54mm。

技术总结
本技术公开一种通用Oncell假压FPC结构，包括：FPC本体，所述FPC本体上形成有线路、用于绑定的接口和模块插接区，所述模块插接区上包括若干插接排针孔，所述模块插接区处通过可插拔方式设有器件模块，所述器件模块包括有TP IC。本技术的有益效果在于：将原有的假压FPC做成分体结构，使得包括TP IC在内的元器件是集合成器件模块以通用化的插接方式设置在假压FPC本体上的，可以方便实现器件模块或FPC本体的更换，有利于节约设计资源和节省成本，降低了TP IC供应短缺所造成的影响。

技术研发人员：黄平洋,田野,张丽霞,巫帮锡,曾小马
受保护的技术使用者：深圳同兴达科技股份有限公司
技术研发日：20230307
技术公布日：2024/1/15