本技术涉及印制电路板的,特别涉及一种两面图形对准精度检测装置。
背景技术:
1、印制电路板内层芯板制作后,须确认两面图形的层间对位精度。现有技术普遍利用x射线检测设备的x射线的穿透性检测两面图形的重合度,例如在内层芯板的上方自上而下的发射x射线,穿透内层芯板的板面,使得位于内层芯板下方的图像采集系统收集后计算两面图形的对准精度。但是,上述方式由于采用x射线检测设备而具有辐射源,使得设备寿命全周期都需要特殊管控;同时,x射线发射源更换及维护成本高;对人员及环境有产生辐射风险。
技术实现思路
1、本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种安全性高和便于维护的两面图形对准精度检测装置。
2、本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括顶层对位部、底层对位部、第一图像采集模组和第二图像采集模组,所述顶层对位部和所述底层对位部分别设置在内层芯板的上端面和下端面,所述顶层对位部的中心与所述底层对位部的中心相重合,所述第一图像采集模组位于所述顶层对位部的上方,所述第二图像采集模组位于所述底层对位部的下方。
3、进一步,所述的检测装置还包括透明载台,所述底层对位部的底部位于所述透明载台上。
4、进一步,所述顶层对位部和所述底层对位部均为同心圆环。
5、进一步,所述第一图像采集模组和所述第二图像采集模组均为ccd相机模组。
6、进一步,所述第一图像采集模组包括调焦装置。
7、本实用新型的有益效果是:
8、相对于现有技术的不足,在本实用新型中,本实用新型通过第一图像采集模组和第二图像采集模组识别内层芯板的上下图像以实现两面图形对准精度检测,相对现有技术无辐射源,在设备寿命全周期无需特殊管控;制作成本及过程维护成本相对x射线设备低;对人员及环境无辐射风险,使得本实用新型具有安全性高和便于维护的优点。
1.一种两面图形对准精度检测装置,其特征在于:其包括顶层对位部(1)、底层对位部(2)、第一图像采集模组(3)和第二图像采集模组(5),所述顶层对位部(1)和所述底层对位部(2)分别设置在内层芯板(6)的上端面和下端面,所述顶层对位部(1)的中心与所述底层对位部(2)的中心相重合,所述第一图像采集模组(3)位于所述顶层对位部(1)的上方,所述第二图像采集模组(5)位于所述底层对位部(2)的下方。
2.根据权利要求1所述的两面图形对准精度检测装置,其特征在于:所述的检测装置还包括透明载台(7),所述底层对位部(2)的底部位于所述透明载台(7)上。
3.根据权利要求1或2所述的两面图形对准精度检测装置,其特征在于:所述顶层对位部(1)和所述底层对位部(2)均为同心圆环。
4.根据权利要求1所述的两面图形对准精度检测装置,其特征在于:所述第一图像采集模组(3)和所述第二图像采集模组(5)均为ccd相机模组。
5.根据权利要求1或4所述的两面图形对准精度检测装置,其特征在于:所述第一图像采集模组(3)包括调焦装置。