一种芯片测试工装的制作方法

本技术涉及集成电路测试领域，特别是一种芯片测试工装。

背景技术：

1、集成电路芯片是能够实现一定电路功能的微型电子器件，测试工装是对集成电路芯片进行固定的，以便于稳固对集成电路芯片进行测试的工具。bga封装芯片焊点均为不可见焊点，导致焊接难度和排查故障、返修的难度提高。现有的测试工装缺陷主要为缺少散热结构、无法在测试时实时观察芯片本体状态，为了提高集成电路芯片测试的效率，降低损毁坏率。

技术实现思路

1、本实用新型解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种芯片测试工装，以解决在进行芯片测试时，芯片散热问题和观察芯片状态的问题。

2、本实用新型的技术解决方案是一种芯片测试工装，包括：壳体上半部分、壳体下半部分，所述壳体上半部分具有观察部，所述壳体下半部分具有放置部，所述壳体上半部分的第一端与所述壳体下半部分的第一端以可旋转的方式连接。

3、进一步的，所述壳体下半部分的下侧安装底座。

4、进一步的，所述放置部是通孔，通孔面积大于被测芯片，所述底座上侧具有放置凹槽，所述放置凹槽的形状与被测芯片相适应。

5、进一步的，所述底座的下方分别设置限位销。

6、进一步的，所述壳体下半部分通过固定螺钉固定安装在底座上。

7、进一步的，所述壳体上半部分与壳体下半部分的一端以可旋转的方式连接，具体为：壳体上半部分与壳体下半部分用转轴连接。

8、进一步的，所述壳体上半部分面对所述壳体下半部分的一侧安装限位板，所述限位板具有芯片定位指示标识。

9、进一步的，所述壳体上半部分与所述限位板的安装方式为螺钉连接。

10、进一步的，所述壳体上半部分安装盖板，所述盖板覆盖所述观察部，所述壳体上板部分与盖板的安装方式为螺纹连接，所述盖板上部具有把手。

11、进一步的，所述壳体上半部分与其第一端相对的第二端具有锁紧装置；所述壳体下半部分与其第一端相对的第二端具有凹槽；所述锁紧装置与凹槽共同配合将闭合的所述壳体上半部分与所述壳体下半部分锁紧。

12、利用本实用新型测试在需要查看芯片型号时，在对芯片进行目检时，不必等待芯片测试结束，转动壳体顶部螺旋盖板即可查看，使得芯片的翻转效率更高，并且夹具形成对芯片的保护，使得操作过程中芯片不会移位或掉落，并且可以起到散热作用，提高了对芯片的保护能力。

技术特征：

1.一种芯片测试工装，其特征在于，包括：壳体上半部分(2)、壳体下半部分(18)，

2.根据权利要求1所述的芯片测试工装，其特征在于，所述壳体下半部分(18)的下侧安装底座(5)。

3.根据权利要求2所述的芯片测试工装，其特征在于，所述放置部(7)是通孔，通孔面积大于被测芯片，所述底座(5)上侧具有放置凹槽，所述放置凹槽的形状与被测芯片(6)相适应。

4.根据权利要求3所述的芯片测试工装，其特征在于，所述底座(5)的下方设置限位销(9)。

5.根据权利要求3所述的芯片测试工装，其特征在于，所述壳体下半部分(18)通过固定螺钉(11)固定安装在底座(5)上。

6.根据权利要求1所述的芯片测试工装，其特征在于，所述壳体上半部分(2)与壳体下半部分(18)的一端以可旋转的方式连接，具体为：壳体上半部分(2)与壳体下半部分(18)用转轴(8)连接。

7.根据权利要求6所述的芯片测试工装，其特征在于，所述壳体上半部分(2)的面对所述壳体下半部分的一侧安装限位板(4)，所述限位板(4)具有芯片定位指示标识(14)。

8.根据权利要求7所述的芯片测试工装，其特征在于，所述壳体上半部分(2)与所述限位板(4)的安装方式为螺钉连接。

9.根据权利要求1所述的芯片测试工装，其特征在于，所述壳体上半部分(2)安装盖板(3)，所述盖板(3)覆盖所述观察部(12)，所述壳体上半部分(2)与盖板的安装方式为螺纹连接，所述盖板(3)上部具有把手。

10.根据权利要求1所述的芯片测试工装，其特征在于，

技术总结
一种芯片测试工装，包括：壳体上半部分(2)、壳体下半部分(18)，所述壳体上半部分(2)具有观察部(12)，所述壳体下半部分(18)具有放置部(7)，所述壳体上半部分(2)的第一端与所述壳体下半部分(18)的第一端以可旋转的方式连接。利用本技术测试在需要查看芯片型号时，在对芯片进行目检时，不必等待芯片测试结束，转动壳体顶部螺旋盖板即可查看，使得芯片的翻转效率更高，并且夹具形成对芯片的保护，使得操作过程中芯片不会移位或掉落，并且可以起到散热作用，提高了对芯片的保护能力。

技术研发人员：周梓桐,王永攀,李建强,李栋,关晴丹,董柏汛
受保护的技术使用者：北京航天光华电子技术有限公司
技术研发日：20230327
技术公布日：2024/1/15