一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备的制作方法

本技术涉及半导体检测设备，具体为一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备。

背景技术：

1、半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀、布线制成的能实现某种功能的半导体器件，计算机、智能手机等已经成为我们日常生活中的必备工具，而他们的核心部件也都是半导体芯片的一种，半导体芯片在加工生产过程中需要对其进行一定的胶封，胶封过程通常由机械设备进行加工，经常容易出现溢胶漏胶以及隐裂的现象发生，严重影响芯片的品质。

2、如公开(公告)号：cn214250876u的实用新型公开了一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，包括检测台，检测台顶部的一侧固定安装有成像显示屏，检测台顶部的中心固定设置有检测箱体，检测箱体内壁的顶部固定安装有3d激光扫描仪，检测台顶部的另一侧转动连接有旋转扫描台，旋转扫描台顶部的外圈固定设置有多个扫描基座，扫描基座顶部的中心开设有扫描空腔。

3、上述实用新型的检测设备在使用时，需要先将每个芯片从扫描基座上取下，再依次将每个待扫描的芯片放入扫描基座上，才可以进行下一步的扫描工程，大批量芯片进行扫描时，需要耗费大量的时间进行芯片的更换，导致扫描过程工作效率低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，包括旋转扫描台，所述旋转扫描台开有腔室，且旋转扫描台腔室内卡接固定有扫描盘，所述扫描盘顶端环形设置有若干个扫描基座，所述扫描盘底端固定连接有若干个圆筒，且旋转扫描台腔室底端开有若干个与圆筒相互配合的圆形卡槽。

3、优选的：所述旋转扫描台两侧分别弹性连接有限位组件，且扫描盘两侧相同位置分别固定连接有侧安装块，每个所述侧安装块都开有与限位组件相互配合的卡槽。

4、优选的：若干个所述圆筒和圆形卡槽分别沿扫描盘底端以及旋转扫描台腔室底端环形分布，且每个所述圆筒底端以及圆形卡槽内壁底端都设置有导电铜片。

5、优选的：所述旋转扫描台两侧都开有内腔，且每个所述限位组件贯穿连接在旋转扫描台内腔两侧，每个所述限位组件包括与旋转扫描台内腔贯穿活动连接的活动杆，所述旋转扫描台内腔内滑动连接有滑板，且滑板固定套接在活动杆上，所述活动杆上套接有弹簧，所述弹簧两端分别与滑板一端以及旋转扫描台内腔内壁一端固定连接。

6、优选的：所述活动杆一端固定连接有抽拉块，且活动杆另一端设置有弧形凸起结构。

7、优选的：所述扫描盘顶端中心位置开有圆形凹槽，所述圆筒内的导电铜片与扫描基座一端电性连接，且圆形卡槽内的导电铜片与外接控制器电性连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用的检测设备，在现有技术的基础上，可以配套设置多组扫描盘，在其中一组扫描盘进行芯片检测过程时，工作人员可以将其余待检测芯片装配在扫描盘的扫描基座上，从而为下一步芯片检测工作做准备，芯片的检测过程和装载过程可以同时进行，提高了芯片检测效率，进一步的，通过在旋转扫描台两侧分别弹性连接有限位组件，同时在扫描盘上设置了具有相互配合卡槽的侧安装块，通过限位组件与侧安装块卡槽的配合使用，可以快速对扫描盘进行卡接固定过程，便于使用者对扫描盘的装配以及拆卸过程，现有技术中在扫描基座内设置有下扫描仪，为了保证扫描基座内的下扫描仪可以正常运行工作，分别在圆筒和圆形卡槽内设置有导电铜片，便于外接控制器对下扫描仪的控制，同时相互配合的圆筒和圆形卡槽，在扫描盘放入旋转扫描台过程可以起导向作用，为了使扫描盘在于旋转扫描台的装配过程中，使侧安装块可以更轻易的与限位组件的活动杆进行卡接配合，在活动杆一端设置有弧形凸起结构，在扫描盘顶端开有圆形凹槽，便于使用者可以通过真空吸盘吸附在圆形凹槽一端，从而便于使用者进行扫描盘的转移与装配过程。

技术特征：

1.一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，包括旋转扫描台(1)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，其特征在于：所述旋转扫描台(1)两侧分别弹性连接有限位组件(4)，且扫描盘(2)两侧相同位置分别固定连接有侧安装块(22)，每个所述侧安装块(22)都开有与限位组件(4)相互配合的卡槽。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，其特征在于：若干个所述圆筒(21)和圆形卡槽(11)分别沿扫描盘(2)底端以及旋转扫描台(1)腔室底端环形分布，且每个所述圆筒(21)底端以及圆形卡槽(11)内壁底端都设置有导电铜片。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，其特征在于：所述旋转扫描台(1)两侧都开有内腔，且每个所述限位组件(4)贯穿连接在旋转扫描台(1)内腔两侧，每个所述限位组件(4)包括与旋转扫描台(1)内腔贯穿活动连接的活动杆(41)，所述旋转扫描台(1)内腔内滑动连接有滑板(43)，且滑板(43)固定套接在活动杆(41)上，所述活动杆(41)上套接有弹簧，所述弹簧两端分别与滑板(43)一端以及旋转扫描台(1)内腔内壁一端固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，其特征在于：所述活动杆(41)一端固定连接有抽拉块(42)，且活动杆(41)另一端设置有弧形凸起结构。

6.根据权利要求3所述的一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，其特征在于：所述扫描盘(2)顶端中心位置开有圆形凹槽(23)，所述圆筒(21)内的导电铜片与扫描基座(3)一端电性连接，且圆形卡槽(11)内的导电铜片与外接控制器电性连接。

技术总结
本技术涉及半导体检测设备技术领域，一种用于半导体芯片贴合溢胶的检测设备，包括旋转扫描台，所述旋转扫描台开有腔室，且旋转扫描台腔室内卡接固定有扫描盘，所述扫描盘顶端环形设置有若干个扫描基座，所述扫描盘底端固定连接有若干个圆筒，且旋转扫描台腔室底端开有若干个与圆筒相互配合的圆形卡槽，本实用的检测设备可以配备多个扫描盘，在芯片进行检测的同时，将其他待检测芯片装配至扫描基座上，为便于芯片检测完后直接进行扫描盘的更换，提高了芯片的检测效率。

技术研发人员：朱珏,宗玄武
受保护的技术使用者：盐城市金铢电子有限公司
技术研发日：20230411
技术公布日：2024/1/15