一种集成电路测试仪的制作方法

文档序号:36150045发布日期:2023-11-23 02:15阅读:18来源:国知局
一种集成电路测试仪的制作方法

本技术涉及电路测试仪,具体为一种集成电路测试仪。


背景技术:

1、集成电路测试仪是对集成电路进行测试的专用仪器设备。集成电路测试是保证集成电路性能、质量的关键手段之一。集成电路测试技术是发展集成电路产业的三大支撑技术之一,因此,集成电路测试仪作为一个测试门类受到很多国家的高度重视。

2、集成电路测试仪在使用时,基板中电子元件长时间工作,会产生大量的热,而目前现有的集成电路测试仪基板大都裸露于空气中,利用空气来进行自然散热,散热效率一般,工作时间久了基板温度上升,导致相关元件处于较高的温度环境下,容易加速元件的老化,使用寿命降低。


技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

2、本实用新型的目的是提供一种集成电路测试仪,便于提高测试仪的散热效率,降低测试仪相关电子元件的温度,从而延缓相关电子元件老化。

3、为解决上述技术问题,根据本实用新型的一个方面,本实用新型提供了如下技术方案:

4、一种集成电路测试仪,包括测试仪基板,所述测试仪基板底部设置有背板,所述背板内部开设有安装槽,所述安装槽内部设置有风筒,所述风筒一端固定连接有风扇,所述风筒顶部设置有盖板,所述盖板内部设置有导流板。

5、作为本实用新型所述的一种集成电路测试仪的一种优选方案,其中,所述背板底部四个拐角处均设置有定位栓,所述定位栓贯穿背板并与测试仪基板螺纹连接,便于将背板装配在测试仪底部。

6、作为本实用新型所述的一种集成电路测试仪的一种优选方案,其中,所述背板底部两端均固定连接有软支脚,所述软支脚为橡胶材质,便于对背板起到支撑作用,同时当测试仪基板放置在桌面上时,防止力度过大,引起相关电子元件振动,造成零件松动。

7、作为本实用新型所述的一种集成电路测试仪的一种优选方案,其中,所述风筒顶部固定连接有定位架,所述安装槽内侧壁固定连接有限位架,所述限位架位于定位架顶部,所述盖板底部设置有凸起,所述盖板底部凸起处与定位架顶部贴合,便于对风筒进行定位。

8、作为本实用新型所述的一种集成电路测试仪的一种优选方案,其中,所述盖板四个拐角处均通过螺栓与背板固定,便于对盖板进行拆卸,便于对风筒中风扇进行清灰。

9、与现有技术相比,本实用新型具有的有益效果是:

10、本实用新型通过测试仪基板、背板、风扇、风筒和导流板之间相互配合,通过在测试仪底部装配有多风道散热风扇,利用导流板使气流斜向喷射在测试仪底部,便于将基板工作时产生的热量带走,从而提高测试仪的散热效率,降低测试仪相关电子元件的温度。



技术特征:

1.一种集成电路测试仪,包括测试仪基板(1),其特征在于,所述测试仪基板(1)底部设置有背板(2),所述背板(2)内部开设有安装槽(5),所述安装槽(5)内部设置有风筒(6),所述风筒(6)一端固定连接有风扇(7),所述风筒(6)顶部设置有盖板(8),所述盖板(8)内部设置有导流板(9)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试仪,其特征在于,所述背板(2)底部四个拐角处均设置有定位栓(3),所述定位栓(3)贯穿背板(2)并与测试仪基板(1)螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路测试仪,其特征在于,所述背板(2)底部两端均固定连接有软支脚(4),所述软支脚(4)为橡胶材质。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路测试仪,其特征在于,所述风筒(6)顶部固定连接有定位架(10),所述安装槽(5)内侧壁固定连接有限位架(11),所述限位架(11)位于定位架(10)顶部,所述盖板(8)底部设置有凸起,所述盖板(8)底部凸起处与定位架(10)顶部贴合。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路测试仪,其特征在于,所述盖板(8)四个拐角处均通过螺栓与背板(2)固定。


技术总结
本技术公开一种集成电路测试仪,包括测试仪基板,所述测试仪基板底部设置有背板,所述背板内部开设有安装槽,所述安装槽内部设置有风筒,所述风筒一端固定连接有风扇,所述风筒顶部设置有盖板,所述盖板内部设置有导流板,所述背板底部四个拐角处均设置有定位栓,所述定位栓贯穿背板并与测试仪基板螺纹连接。本技术通过测试仪基板、背板、风扇、风筒和导流板之间相互配合,通过在测试仪底部装配有多风道散热风扇,利用导流板使气流斜向喷射在测试仪底部,便于将基板工作时产生的热量带走,从而提高测试仪的散热效率,降低测试仪相关电子元件的温度。

技术研发人员:李宝
受保护的技术使用者:江苏微邦电子有限公司
技术研发日:20230414
技术公布日:2024/1/15
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