一种洋葱育种用温湿度监测装置

文档序号:35325829发布日期:2023-09-04 11:46阅读:49来源:国知局
一种洋葱育种用温湿度监测装置

本技术涉及一种洋葱育种用温湿度监测装置。


背景技术:

1、洋葱别名球葱、圆葱,相传为西汉开通丝绸之路后逐渐引进中国,因其为外来物故称“胡葱”,洋葱产量高且易于储藏,其已成为我国常见蔬菜品种之一。

2、洋葱育种要选择亩产量高,品质优秀的品种,将种子种植在疏松透气、肥沃的土壤,温湿度条件对于洋葱育种好坏与否十分重要,出苗前需要根据温湿度进行保温保湿护理,还要根据土壤干湿情况进行补水等,现有农户种植温湿度监测根据经验评估,评估结果不精确,再有采用现有温湿度传感器监测,其读数不便且有时所需数据监测不准(例如温湿度传感器至于土壤中,由于某些外界影响其可能裸露在环境中,或者本为监测环境温湿度的被土壤覆盖了)确情况发生。


技术实现思路

1、本实用新型提供一种洋葱育种用温湿度监测装置以解决现有技术中采用现有温湿度传感器监测,读数不便数据监测不准确的技术问题。

2、一种洋葱育种用温湿度监测装置,包括:插杆,所述插杆上沿第一方向依次设置有电器盒、遮盖板,所述电器盒内设置有控制单元及与控制单元电连接的电源模块,所述遮盖板设置于插杆的顶端,所述遮盖板上设置有太阳能板,所述太阳能板与电源模块电连接,所述插杆上还设置有用于置入土壤中的第一温湿度传感器、用于置于土壤之外的第二温湿度传感器及进行通信的通信单元,所述第一温湿度传感器、第二温湿度传感器及通信单元分别与控制单元电连接。

3、优选为,所述第一温湿度传感器设置于插杆的底部,第二温湿度传感器设置于插杆的顶部。

4、优选为,所述第二温湿度传感器设置于遮盖板的顶部或者侧部。

5、优选为,所述通信单元的至少一部分设置于遮盖板的顶部。

6、优选为,所述遮盖板沿第一方向的投影完全覆盖电器盒沿第一方向的投影。

7、优选为,所述遮盖板设置为圆形。

8、优选为,所述插杆底部设置有刺尖。

9、优选为,所述太阳能板设置有多个,多个太阳能板排列成圆形。

10、优选为,所述插杆设置为空心圆管。

11、优选为,所述插杆上设有支撑杆,所述支撑杆环绕插杆设置。

12、本实用新型一种洋葱育种用温湿度监测装置稳定可靠,可精准、方便的监测所需数据。



技术特征:

1.一种洋葱育种用温湿度监测装置,其特征在于,包括:插杆,所述插杆上沿第一方向依次设置有电器盒、遮盖板,所述电器盒内设置有控制单元及与控制单元电连接的电源模块,所述遮盖板设置于插杆的顶端,所述遮盖板上设置有太阳能板,所述太阳能板与电源模块电连接,所述插杆上还设置有用于置入土壤中的第一温湿度传感器、用于置于土壤之外的第二温湿度传感器及进行通信的通信单元,所述第一温湿度传感器、第二温湿度传感器及通信单元分别与控制单元电连接。

2.根据权利要求1所述的一种洋葱育种用温湿度监测装置,其特征在于,所述第一温湿度传感器设置于插杆的底部,第二温湿度传感器设置于插杆的顶部。

3.根据权利要求1所述的一种洋葱育种用温湿度监测装置,其特征在于,所述第二温湿度传感器设置于遮盖板的顶部或者侧部。

4.根据权利要求1所述的一种洋葱育种用温湿度监测装置,其特征在于,所述通信单元的至少一部分设置于遮盖板的顶部。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种洋葱育种用温湿度监测装置,其特征在于,所述遮盖板沿第一方向的投影完全覆盖电器盒沿第一方向的投影。

6.根据权利要求1所述的一种洋葱育种用温湿度监测装置,其特征在于,所述遮盖板设置为圆形。

7.根据权利要求1所述的一种洋葱育种用温湿度监测装置,其特征在于,所述插杆底部设置有刺尖。

8.根据权利要求1所述的一种洋葱育种用温湿度监测装置,其特征在于,所述太阳能板设置有多个,多个太阳能板排列成圆形。

9.根据权利要求1所述的一种洋葱育种用温湿度监测装置,其特征在于,所述插杆设置为空心圆管。

10.根据权利要求1所述的一种洋葱育种用温湿度监测装置,其特征在于,所述插杆上设有支撑杆,所述支撑杆环绕插杆设置。


技术总结
本技术公开了一种洋葱育种用温湿度监测装置,包括:插杆,所述插杆上沿第一方向依次设置有电器盒、遮盖板,所述电器盒内设置有控制单元及与控制单元电连接的电源模块,所述遮盖板设置于插杆的顶端,所述遮盖板上设置有太阳能板,所述太阳能板与电源模块电连接,所述插杆上还设置有用于置入土壤中的第一温湿度传感器、用于置于土壤之外的第二温湿度传感器及进行通信的通信单元,所述第一温湿度传感器、第二温湿度传感器及通信单元分别与控制单元电连接。本技术一种洋葱育种用温湿度监测装置稳定可靠,可精准、方便的监测所需数据。

技术研发人员:刘湘萍,杜敏霞,刘晓蕊,庞杰,廉勇,狄洁增,韩凤英,王静,张立东
受保护的技术使用者:内蒙古自治区农牧业科学院
技术研发日:20230413
技术公布日:2024/1/14
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