一种精细铠装热电偶的制作方法

本技术涉及传感器，尤其涉及一种精细铠装热电偶。

背景技术：

1、铠装热电偶被广泛应用于流体介质的温度测量，其感温端采用金属管进行封装，金属管内设置电偶丝，电偶丝的连接处需要进行焊接处理，目前常规的电偶丝需要被预先焊接完毕，然后再嵌入安装至金属管内部。

2、然而精细铠装电偶的尺寸较小，其电偶丝的直径不到一毫米，焊接加工困难，焊接后的焊接点脆弱，难以嵌入至金属管套内，同时焊接点截面尺寸难以控制，对于电偶丝的测量精度容易产生影响。

3、如何提供结构设计更加合理的精细铠装热电偶成为目前亟需解决的技术问题

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提出了一种精细铠装热电偶，旨在解决目前精细铠装热电偶中测量端难以加工组装的问题。

2、本实用新型的技术方案是这样实现的：本实用新型提供了一种精细铠装热电偶，包括：铠装丝、封头、接头、弹簧保护套、补偿导线和插头，封头表面开设有两个沉孔，封头内侧设有熔接腔，两个沉孔侧壁中间通过熔接腔相互连通，铠装丝的其中一端凸出设有两个电偶丝，凸出的两个电偶丝分别嵌入在两个沉孔内，凸出的两个电偶丝的自由端在熔接腔内连接，铠装丝远离凸出电偶丝的一端嵌入在接头内，补偿导线的一端与插头电连接，补偿导线远离插头的一端嵌入在接头内并与铠装丝电连接，补偿导线的外侧套设有弹簧保护套。

3、在一些实施方式中，铠装丝包括两个电偶丝、一个金属管和绝缘层，两个电偶丝贯通嵌入在金属管内，两个电偶丝之间、电偶丝与金属管之间均间隔设置有绝缘层。

4、在一些实施方式中，封头包括底座和盖帽，底座表面开设有两个通孔，底座内侧开设有熔接腔，两个通孔侧壁中间通过熔接腔连通，盖帽可拆卸安装在底座表面并封堵两个通孔的其中一端开口。

5、在一些实施方式中，通孔被盖帽堵住一端开口，另一端开口形成沉孔。

6、在一些实施方式中，两个电偶丝在熔接腔内连接的具体方法和过程包括：先将铠装丝内的电偶丝嵌入在沉孔内，保持电偶丝嵌入的深度为目标值，然后采用高频感应焊接的方式，将电偶丝的端部进行熔化，熔化后的部分电偶丝流入熔接腔，降温后固话，从而完成连接，以上所述目标值为，当嵌入的电偶丝深度为该值时，熔化的电偶丝在熔接腔内固话后所得连接部分的截面积为设计要求截面积，应当理解的是，在保持电偶丝的朝向一定的情况下，熔接腔内固化后所得焊接点的截面形状和大小可以保持高可重复性。

7、在一些实施方式中，两个通孔的轴线方向相互平行。

8、在一些实施方式中，盖帽的表面凸出设有两个第一柱状凸起，两个第一柱状凸起分别嵌入在两个通孔内。

9、在一些实施方式中，盖帽的表面凸出设置有一个第二柱状凸起，底座表面开设有排气孔，排气孔与熔接腔相互连通，第二柱状凸起嵌入在排气孔内。

10、在一些实施方式中，底座的表面设有定位凹槽，盖帽的表面设有定位凸起，盖帽安装在底座表面时，定位凸起卡接在定位凹槽内。

11、在一些实施方式中，底座靠近铠装丝的一端设有卡接凸台，卡接凸台嵌入在铠装丝的金属管内侧。

12、在一些实施方式中，接头内侧填充有绝缘介质。

13、在一些实施方式中，弹簧保护套靠近接头的一端嵌入在接头内侧。

14、本实用新型的精细铠装热电偶相对于现有技术具有以下有益效果：

15、本实用新型的精细铠装热电偶在铠装丝的金属外壳端部设置一个封头结构，在封头内开设具有一致形状的熔接腔，通过将铠装丝内的电偶丝融化后在熔接腔内进行固化连接，从而降低了电偶丝的焊接难度，封头可以对电偶丝进行整体保护，固定形状的空腔有效提高了电偶丝焊接的一致性。

技术特征：

1.一种精细铠装热电偶，其特征在于，包括：铠装丝、封头、接头、弹簧保护套、补偿导线和插头，封头表面开设有两个沉孔，封头内侧设有熔接腔，两个沉孔侧壁中间通过熔接腔相互连通，铠装丝的其中一端凸出设有两个电偶丝，凸出的两个电偶丝分别嵌入在两个沉孔内，凸出的两个电偶丝的自由端在熔接腔内连接，铠装丝远离凸出电偶丝的一端嵌入在接头内，补偿导线的一端与插头电连接，补偿导线远离插头的一端嵌入在接头内并与铠装丝电连接，补偿导线的外侧套设有弹簧保护套。

2.如权利要求1所述的精细铠装热电偶，其特征在于，封头包括底座和盖帽，底座表面开设有两个通孔，底座内侧开设有熔接腔，两个通孔侧壁中间通过熔接腔连通，盖帽可拆卸安装在底座表面并封堵两个通孔的其中一端开口。

3.如权利要求2所述的精细铠装热电偶，其特征在于，两个通孔的轴线方向相互平行。

4.如权利要求3所述的精细铠装热电偶，其特征在于，盖帽的表面凸出设有两个第一柱状凸起，两个第一柱状凸起分别嵌入在两个通孔内。

5.如权利要求3所述的精细铠装热电偶，其特征在于，盖帽的表面凸出设置有一个第二柱状凸起，底座表面开设有排气孔，排气孔与熔接腔相互连通，第二柱状凸起嵌入在排气孔内。

6.如权利要求2所述的精细铠装热电偶，其特征在于，底座的表面设有定位凹槽，盖帽的表面设有定位凸起，盖帽安装在底座表面时，定位凸起卡接在定位凹槽内。

7.如权利要求2所述的精细铠装热电偶，其特征在于，底座靠近铠装丝的一端设有卡接凸台，卡接凸台嵌入在铠装丝的金属管内侧。

8.如权利要求1所述的精细铠装热电偶，其特征在于，接头内侧填充有绝缘介质。

9.如权利要求1所述的精细铠装热电偶，其特征在于，弹簧保护套靠近接头的一端嵌入在接头内侧。

技术总结
本技术提出了一种精细铠装热电偶，包括：铠装丝、封头、接头、弹簧保护套、补偿导线和插头，封头表面开设有两个沉孔，封头内侧设有熔接腔，两个沉孔侧壁中间通过熔接腔相互连通，铠装丝的其中一端凸出设有两个电偶丝，凸出的两个电偶丝分别嵌入在两个沉孔内，凸出的两个电偶丝的自由端在熔接腔内连接，铠装丝远离凸出电偶丝的一端嵌入在接头内，补偿导线的一端与插头电连接，补偿导线远离插头的一端嵌入在接头内并与铠装丝电连接，补偿导线的外侧套设有弹簧保护套。本技术采用一个具有熔接腔的封头对铠装丝的端部进行封闭连接，熔接腔可以固定电偶丝的焊接点大小，并保护电偶丝的焊接处，降低精细热电偶的生产难度。

技术研发人员：梁大勇,杨梓朝,段枫,骆春玉,袁学慧,于涛,王勇,李同飞,傅玮,赵长海
受保护的技术使用者：安徽天康（集团）股份有限公司
技术研发日：20230427
技术公布日：2024/1/15