一种建筑工程饰面砖粘结强度检测装置的制作方法

文档序号:35905133发布日期:2023-10-29 02:34阅读:18来源:国知局
一种建筑工程饰面砖粘结强度检测装置的制作方法

技术涉及检测,具体为一种建筑工程饰面砖粘结强度检测装置。


背景技术:

1、饰面板是由多层单板纵横交错排列胶合而成的板材,最外层的正面单板称为面板,反面的称为背板,内层板称为芯板,主要用于门、家具、墙面上等,随着经济的发展,建筑物的内外装修水平也逐步提高,建筑墙体上粘上饰面砖不仅显得美观整洁,而且也容易清扫。但在施工过程中由于材料不合格或施工人员操作不规范,就会出现饰面砖与墙体粘结不牢的情况。粘结不牢的饰面砖经短期使用就会产生松动,容易发生脱落进而造成砸伤人员的安全事故,因此对饰面砖与墙体间粘结强度进行检查对建筑工程验收的圆满完成具有重要的指导意义。

2、所以我们提出了一种建筑工程饰面砖粘结强度检测装置,以便解决上述出现的问题。


技术实现思路

1、根据上述背景技术中存在的不足,本实用新型提供了一种建筑工程饰面砖粘结强度检测装置,旨在解决背景技术中提出的技术问题。

2、本实用新型采取的方案为:所述建筑工程饰面砖粘结强度检测装置,包括机架以及固定架,所述固定架上设置有真空管以及密封环,所述机架上设置有拉伸管,所述固定架上设置有负压装置,用于固定机架,所述机架上设置有驱动装置,带动拉伸管拉动待检测饰面砖,同时通过密封结构进一步对真空管管接口进行密封。

3、本实用新型的进一步方案为,所述负压装置包括安装在固定架上的真空泵,所述真空泵通过管道与真空管连接。

4、本实用新型的进一步方案为,所述驱动装置包括安装在机架上的驱动电机,所述驱动电机输出端上安装有驱动螺栓,所述拉伸管上设置有连接板,所述驱动螺栓与连接板通过螺纹连接。

5、本实用新型的进一步方案为,所述密封结构包括安装在真空管上的调节管,所述调节管内部安装有顶杆,所述驱动电机输出轴安装有驱动齿轮,所述固定架上安装有传动齿轮。

6、本实用新型的进一步方案为,所述顶杆一端通过弹性件与调节管连接,所述顶杆另一端设置有v型架,且v型架内部为圆弧形的v形架。

7、本实用新型的进一步方案为,所述密封环材质为橡胶。

8、本实用新型的有益效果:

9、该装置通过驱动电机拉动拉伸管对饰面墙奶奶接强度检测的同时,通过带动传动齿轮带动调节管对顶杆进行压紧,进而通过v型架将密封环与饰面墙进行紧密接触,提高了对机架的稳定效果,避免了机架自重对检测结果的影响,从而保证了检测结果的准确性,提高了该装置的适用性。



技术特征:

1.一种建筑工程饰面砖粘结强度检测装置,其特征在于,包括机架(10)以及固定架(20);

2.根据权利要求1所述的建筑工程饰面砖粘结强度检测装置,其特征在于,所述负压装置包括安装在固定架(20)上的真空泵(23),所述真空泵(23)通过管道与真空管(21)连接。

3.根据权利要求2所述的建筑工程饰面砖粘结强度检测装置,其特征在于,所述驱动装置包括安装在机架(10)上的驱动电机(31),所述驱动电机(31)输出端上安装有驱动螺栓(32),所述拉伸管(11)上设置有连接板(33),所述驱动螺栓(32)与连接板(33)通过螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的建筑工程饰面砖粘结强度检测装置,其特征在于,所述密封结构包括安装在真空管(21)上的调节管(41),所述调节管(41)内部安装有顶杆(44),所述驱动电机(31)输出轴安装有驱动齿轮(42),所述固定架(20)上安装有传动齿轮(43)。

5.根据权利要求4所述的建筑工程饰面砖粘结强度检测装置,其特征在于,所述顶杆(44)一端通过弹性件(441)与调节管(41)连接,所述顶杆(44)另一端设置有v型架(442),且v型架(442)内部为圆弧形的v形架。

6.根据权利要求1所述的建筑工程饰面砖粘结强度检测装置,其特征在于,所述密封环(22)材质为橡胶。


技术总结
本技术提供一种建筑工程饰面砖粘结强度检测装置,涉及检测技术领域,该建筑工程饰面砖粘结强度检测装置包括机架以及固定架,所述固定架上设置有真空管以及密封环,所述机架上设置有拉伸管,所述固定架上设置有负压装置,用于固定机架,所述机架上设置有驱动装置,带动拉伸管拉动待检测饰面砖,同时通过密封结构进一步对真空管管接口进行密封;该装置通过驱动电机拉动拉伸管对饰面墙奶奶接强度检测的同时,通过带动传动齿轮带动调节管对顶杆进行压紧,进而通过V型架将密封环与饰面墙进行紧密接触,提高了对机架的稳定效果,避免了机架自重对检测结果的影响,从而保证了检测结果的准确性,提高了该装置的适用性。

技术研发人员:陈华为,李俊涛,张龙龙,刘士斌,黄雪洋,杨杰,毕磊,李长奎,曹振中,崔玉龙,张燚鑫,陈阳,卢婧
受保护的技术使用者:郑州市建设工程质量检测有限公司
技术研发日:20230428
技术公布日:2024/1/15
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