感测封装结构的制作方法

本技术涉及一种感测封装结构，特别是涉及一种能够缩小整体尺寸的感测封装结构。

背景技术：

1、现有的温度传感器通常利用一金属外盖来覆盖芯片封装结构，而金属外盖会设计出一开口来容置滤光片。外部环境中的物体所产生的辐射，会通过设置在开口的滤光片而被位于金属外盖内部的传感器封装结构接收。

2、金属外盖虽然较为坚固，但其尺寸较大。举例来说，现有的温度传感器，其金属外盖加上滤光片的高度超过2mm。因此，现有的温度传感器容易受限于金属外盖的尺寸而难以符合市场所需的轻薄且小型化的设计趋势。此外，金属外盖与滤光片在制造过程中需要通过冲压、超音波焊接以及电镀等多道工序才能制成，其过程繁杂且成本高昂。

3、故，如何通过结构设计的改良，来缩小整体尺寸，来克服上述的缺陷，已成为该领域所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

1、本实用新型实施例要达到的技术目的是提供一种感测封装结构，用以解决当前温度传感器整体尺寸较大，制作过程繁杂且成本高昂的问题。

2、为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是提供一种感测封装结构，其包括基底、感测件、光学件以及第一阻隔层。感测件设置在基底上。光学件设置在感测件上方。第一阻隔层设置在光学件上，第一阻隔层具有第一开孔，第一开孔的孔径大于光学件的厚度。其中，一辐射由第一开孔入射并且通过光学件，再由感测件接收。

3、优选地，如上所述的感测封装结构，所述光学件包括：

4、一载板，具有相对的一第一表面与一第二表面；

5、一第一穿透层，设置在所述第一表面；以及

6、一第二穿透层，设置在所述第二表面。

7、优选地，如上所述的感测封装结构，第一阻隔层设置在第一穿透层或第二穿透层。优选地，如上所述的感测封装结构，当第一阻隔层设置在第一穿透层时，感测封装结构还包括一反射层，反射层设置在第一阻隔层与第一穿透层之间，反射层具有一通孔，通孔对应第一开孔并且与第一开孔相连通。

8、优选地，如上所述的感测封装结构，第一阻隔层形成第一开孔的部位以及反射层在形成通孔的部位共同形成一断面，且断面为粗糙面。

9、优选地，如上所述的感测封装结构，当第一阻隔层设置在第一穿透层时，感测封装结构还包括一第二阻隔层，第二阻隔层设置在第二穿透层上，第二阻隔层具有一第二开孔，第二开孔对应第一开孔。

10、优选地，如上所述的感测封装结构，感测件具有一感测角度，辐射以一入射角入射至光学件后再以一折射角通过光学件，感测角度为入射角的两倍。

11、优选地，如上所述的感测封装结构，辐射射入光学件的入射位置与射出光学件的射出位置相距一第一水平距离，第一水平距离满足以下关系式：

12、g＝b1×tan(θ2)；

13、其中，g为第一水平距离，b1为光学件的厚度，θ2为折射角。

14、优选地，如上所述的感测封装结构，感测件具有一感测区域，感测区域被配置为接收辐射，感测区域正对第一开孔，射出位置与感测区域之间相距一第二水平距离，光学件与感测区域相距一预设垂直距离，第二水平距离与预设垂直距离满足以下关系式：

15、h＝c×tan(θ/2)；

16、其中，h为第二水平距离，c为预设垂直距离，θ为感测角度。

17、优选地，如上所述的感测封装结构，第一阻隔层在形成第一开孔的部位具有一断面，断面与入射位置相距一第三水平距离，水平距离满足以下关系式：

18、f＝b2/tan(θ3)；

19、其中，f为第三水平距离，b2为第一阻隔层的厚度，θ3为入射角的内错角。

20、优选地，如上所述的感测封装结构，第一开孔的孔径满足以下关系式：

21、e＝2f+2g+2h+d；

22、其中，e为孔径，f为第三水平距离，g为第一水平距离，h为第二水平距离，d为感测区域的宽度。

23、优选地，如上所述的感测封装结构，第一开孔的孔径满足以下关系式：

24、e＝2h+d；

25、其中，e为孔径，h为第二水平距离，d为感测区域的宽度。

26、优选地，如上所述的感测封装结构，感测封装结构还包括一墙体，墙体设置在基底上，墙体与基底共同形成一腔体，感测件设置在腔体内，墙体与基底共同形成一腔体，感测件设置在腔体内，光学件设置在墙体上。

27、优选地，如上所述的感测封装结构，感测封装结构还包括一ic组件，ic组件设置在基底上，感测件设置在ic组件上或者与ic组件相邻。

28、优选地，如上所述的感测封装结构，感测件的感测范围为红外线波段。

29、优选地，如上所述的感测封装结构，第一阻隔层材料为不透光材料。

30、为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的另外一技术方案是提供一种感测封装结构，其包括基底、感测件、光学件、第一穿透层以及第二穿透层。感测件设置在基底上，感测件具有一感测区域，感测区域用于接收一红外线。光学件设置在感测件上方，光学件包括载板、第一穿透层及第二穿透层。载板具有相对的一第一表面与一第二表面。第一穿透层设置在第一表面，其中第一阻隔层设置在第一穿透层上。第二穿透层设置在第二表面。第一穿透层的宽度小于第二穿透层的宽度，第一穿透层正对感测区域。

31、与现有技术相比，本实用新型实施例提供的感测封装结构，至少具有以下

32、有益效果：

33、本实用新型所提供的感测封装结构，其能通过“第一阻隔层设置在光学件上，第一阻隔层具有第一开孔，第一开孔的孔径大于光学件的厚度，其中，一红外线由第一开孔入射并且通过光学件，再由感测件所接收”以及“第一穿透层的宽度小于第二穿透层的宽度，第一穿透层对应感测区域”的技术方案，来达到缩小尺寸以及调整至所需视角的效果。

34、为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。

技术特征：

1.一种感测封装结构，其特征在于，所述感测封装结构包括：

2.根据权利要求1所述的感测封装结构，其特征在于，所述光学件包括：

3.根据权利要求2所述的感测封装结构，其特征在于，所述第一阻隔层设置在所述第一穿透层或所述第二穿透层。

4.根据权利要求3所述的感测封装结构，其特征在于，当所述第一阻隔层设置在所述第一穿透层时，所述感测封装结构还包括一反射层，所述反射层设置在所述第一阻隔层与所述第一穿透层之间，所述反射层具有一通孔，所述通孔对应所述第一开孔并且与所述第一开孔相连通。

5.根据权利要求4所述的感测封装结构，其特征在于，所述第一阻隔层形成所述第一开孔的部位以及所述反射层形成所述通孔的部位共同形成一断面，且所述断面为粗糙面。

6.根据权利要求3所述的感测封装结构，其特征在于，当所述第一阻隔层设置在所述第一穿透层时，所述感测封装结构还包括一第二阻隔层，所述第二阻隔层设置在所述第二穿透层上，所述第二阻隔层具有一第二开孔，所述第二开孔对应所述第一开孔。

7.根据权利要求1所述的感测封装结构，其特征在于，所述感测件具有一感测角度，所述辐射以一入射角入射至所述光学件后再以一折射角通过所述光学件，所述感测角度为所述入射角的两倍。

8.根据权利要求7所述的感测封装结构，其特征在于，所述辐射射入所述光学件的入射位置与射出所述光学件的射出位置相距一第一水平距离，所述第一水平距离满足以下关系式：

9.根据权利要求8所述的感测封装结构，其特征在于，所述感测件具有一感测区域，所述感测区域被配置为接收所述辐射，所述感测区域正对所述第一开孔，所述射出位置与所述感测区域之间相距一第二水平距离，所述光学件与所述感测区域相距一预设垂直距离，所述第二水平距离与所述预设垂直距离满足以下关系式：

10.根据权利要求9所述的感测封装结构，其特征在于，所述第一阻隔层在形成所述第一开孔的部位具有一断面，所述断面与所述入射位置相距一第三水平距离，所述第三水平距离满足以下关系式：

11.根据权利要求10所述的感测封装结构，其特征在于，所述第一开孔的所述孔径满足以下关系式：

12.根据权利要求9所述的感测封装结构，其特征在于，所述第一开孔的所述孔径满足以下关系式：

13.根据权利要求1所述的感测封装结构，其特征在于，所述感测封装结构还包括一墙体，所述墙体设置在所述基底上，所述墙体与所述基底共同形成一腔体，所述感测件设置在所述腔体内，所述光学件设置在所述墙体上。

14.根据权利要求1所述的感测封装结构，其特征在于，所述感测封装结构还包括一ic组件，所述ic组件设置在所述基底上，所述感测件设置在所述ic组件上或与所述ic组件相邻。

15.根据权利要求1至14任一项所述的感测封装结构，其特征在于，所述感测件的感测范围为红外线波段。

16.根据权利要求15所述的感测封装结构，其特征在于，所述第一阻隔层的材料为不透光材料。

17.一种感测封装结构，其特征在于，所述感测封装结构包括：

技术总结
本技术提供了一种感测封装结构，其包括基底、感测件、光学件以及第一阻隔层。感测件设置在基底上。光学件设置在感测件上方。第一阻隔层设置在光学件上，第一阻隔层具有第一开孔，第一开孔的孔径大于光学件的厚度。其中一辐射由第一开孔入射并且通过光学件，再由感测件所接收。借此，本技术的感测封装结构能够达到缩小尺寸以及调整至所需视角的效果。

技术研发人员：简伊辰,梁伟健
受保护的技术使用者：光宝科技股份有限公司
技术研发日：20230512
技术公布日：2024/1/15