一种电机硅钢片检测机的制作方法

本技术涉及电机检测，具体为一种电机硅钢片检测机。

背景技术：

1、现有技术中，焊枪中央接头组装靠熟练工人操作，主要操作步骤如下：

2、1、操作工拿起电机硅钢片先检查外观；2、操作工再用卡尺检测硅钢片的厚度；3、操作工用卡尺检测硅钢片小孔的深度；4、操作工用通规检查中心孔。靠人工检则存在漏检，人眼判断存在公差不一至。劳动强度大，效率低。

3、基于此，本实用新型设计了一种电机硅钢片检测机，以解决上述提到的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电机硅钢片检测机，能够实现对硅钢片的自动检测，工作效率高，检测效果好，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电机硅钢片检测机，包括机器控制箱，所述机器控制箱顶部设置有分度盘总成，所述分度盘总成可相对于所述机器控制箱转动，所述分度盘总成周侧设置有硅钢片上料机构、ccd视觉系统、中心孔通孔检测机构、小孔深度检测机构、硅钢片厚度检测机构和硅钢片下料机构，所述机器控制箱控制连接所述分度盘总成、硅钢片上料机构、ccd视觉系统、中心孔通孔检测机构、小孔深度检测机构、硅钢片厚度检测机构和硅钢片下料机构。

3、优选的，所述硅钢片上料机构通过机械手将硅钢片输送到分度盘总成处。

4、优选的，所述ccd视觉系统对所述硅钢片外观与内孔进行摄像检测。

5、优选的，所述中心孔通孔检测机构将通规插到所述硅钢片中心孔里，同时实时监控通规的力。

6、优选的，所述小孔深度检测机构通过高精度非接触传感器检测所述硅钢片的小孔精度。

7、优选的，所述硅钢片厚度检测机构通过高精度位移传感器检测硅钢片的厚度。

8、优选的，所述硅钢片下料机构通过机械手抓取检测后的硅钢片。

9、优选的，所述检测机还包括机器框架总成，所述机器框架总成安装于机器控制箱顶部，所述机器框架总成上安装有视觉系统显示器和触摸屏显示器，所述触摸屏显示器控制连接机器控制箱，所述视觉系统显示器与ccd视觉系统、中心孔通孔检测机构、小孔深度检测机构和硅钢片厚度检测机构之间电性连接。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、通过硅钢片上料机构和硅钢片下料机构实现硅钢片的上料和下料，通过分度盘总成带动硅钢片运动，将硅钢片输送到指定位置，ccd视觉系统对硅钢片外观与内孔进行检测，中心孔通孔检测机构对硅钢片中心孔进行检测，小孔深度检测机构硅钢片的小孔精度进行检测，硅钢片厚度检测机构硅钢片的厚度进行检测，实现对硅钢片的自动检测，工作效率高，检测效果好。

技术特征：

1.一种电机硅钢片检测机，其特征在于：包括机器控制箱(4)，所述机器控制箱(4)顶部设置有分度盘总成(11)，所述分度盘总成(11)可相对于所述机器控制箱(4)转动，所述分度盘总成(11)周侧设置有硅钢片上料机构(5)、ccd视觉系统(6)、中心孔通孔检测机构(7)、小孔深度检测机构(8)、硅钢片厚度检测机构(9)和硅钢片下料机构(10)，所述机器控制箱(4)控制连接所述分度盘总成(11)、硅钢片上料机构(5)、ccd视觉系统(6)、中心孔通孔检测机构(7)、小孔深度检测机构(8)、硅钢片厚度检测机构(9)和硅钢片下料机构(10)。

2.根据权利要求1所述的一种电机硅钢片检测机，其特征在于：所述硅钢片上料机构(5)通过机械手将硅钢片输送到分度盘总成(11)处。

3.根据权利要求1所述的一种电机硅钢片检测机，其特征在于：所述ccd视觉系统(6)对所述硅钢片外观与内孔进行摄像检测。

4.根据权利要求1所述的一种电机硅钢片检测机，其特征在于：所述中心孔通孔检测机构(7)将通规插到所述硅钢片中心孔里，同时实时监控通规的力。

5.根据权利要求1所述的一种电机硅钢片检测机，其特征在于：所述小孔深度检测机构(8)通过高精度非接触传感器检测所述硅钢片的小孔精度。

6.根据权利要求1所述的一种电机硅钢片检测机，其特征在于：所述硅钢片厚度检测机构(9)通过高精度位移传感器检测硅钢片的厚度。

7.根据权利要求1所述的一种电机硅钢片检测机，其特征在于：所述硅钢片下料机构(10)通过机械手抓取检测后的硅钢片。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种电机硅钢片检测机，其特征在于：所述检测机还包括机器框架总成(1)，所述机器框架总成(1)安装于机器控制箱(4)顶部，所述机器框架总成(1)上安装有视觉系统显示器(2)和触摸屏显示器(3)，所述触摸屏显示器(3)控制连接机器控制箱(4)，所述视觉系统显示器(2)与ccd视觉系统(6)、中心孔通孔检测机构(7)、小孔深度检测机构(8)和硅钢片厚度检测机构(9)之间电性连接。

技术总结
本技术公开了一种电机硅钢片检测机，包括机器控制箱，机器控制箱顶部设置有分度盘总成，分度盘总成可相对于机器控制箱转动，分度盘总成周侧设置有硅钢片上料机构、CCD视觉系统、中心孔通孔检测机构、小孔深度检测机构、硅钢片厚度检测机构和硅钢片下料机构；通过分度盘总成带动硅钢片运动，将硅钢片输送到指定位置，CCD视觉系统对硅钢片外观与内孔进行检测，中心孔通孔检测机构对硅钢片中心孔进行检测，小孔深度检测机构硅钢片的小孔精度进行检测，硅钢片厚度检测机构硅钢片的厚度进行检测，实现对硅钢片的自动检测，工作效率高，检测效果好。

技术研发人员：欧庆鹏
受保护的技术使用者：上海科昴智能科技有限公司
技术研发日：20230515
技术公布日：2024/1/15