QFP封装类型的差压传感器的制作方法

本技术为一种qfp封装类型的差压传感器，涉及集成电路芯片的封装结构。

背景技术：

1、目前对于压力传感器，特别是差压传感器，多见的结构类型为基板+金属壳结构。此种结构的压力传感器能够引出的引脚数量少，可靠性差。更为重要的一点是基板smt到系统板上后，系统板受热涨缩产生的应力能够等效的传递到基板，进而影响内部的压力芯片，使得在外界温度发生变化后，传感器的测试精度和零度漂移性能变差。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：设计一种能够提高压力传感器的性能的qfp封装类型的差压传感器。

2、本实用新型包括压力芯片及塑封外壳，塑封外壳上设置有位于压力信号接收部分的压力传导孔。

3、进一步地，压力芯片的一侧设置有引线框架载板，压力芯片通过粘接方式固定在引线框架载板上。

4、进一步地，引线框架载板与压力芯片的压力信号接收部分对应处设置有引线框架孔。

5、进一步地，所述的压力传导孔为通孔，引线框架孔周边与压力芯片之间通过引线框架载板与压力芯片之间的粘接层密封。

6、进一步地，所述的引线框架孔为通孔，压力传导孔周边与引线框架载板表面对应，压力传导孔引线框架载板表面与通过塑封进行密封。

7、进一步地，塑封外壳上的两侧设置有通于压力信号接收部分的压力传导孔。

8、进一步地，所述的压力传导孔为通孔，压力传导孔周边与压力芯片之间通过塑封进行密封。

9、进一步地，所述的压力传导孔呈外大内小的喇叭孔。

10、本实用新型采用塑封的方式，改变了传统的金属封装的结构，因此大大减小了金属外壳对从中穿过的引脚的影响，由于塑封材料本身有绝缘性能，因此可以使得引脚脚数容量更大。同时，将压力芯片封装在塑料料内，使其可靠性得到了提升。qfp封装类型的外引脚具有一定的弹性，使得外引脚smt到系统板时，能够缓冲一部分系统板涨缩带来的应力问题，提高压力传感器的性能。

技术特征：

1.一种qfp封装类型的差压传感器，其特征是：它包括压力芯片（4）及塑封外壳（7），塑封外壳（7）上设置有位于压力芯片（4）的压力信号接收部分的压力传导孔。

2.根据权利要求1所述的qfp封装类型的差压传感器，其特征是：压力芯片（4）的一侧设置有引线框架载板（6），压力芯片（4）通过粘接方式固定在引线框架载板（6）上。

3.根据权利要求2所述的qfp封装类型的差压传感器，其特征是：引线框架载板（6）与压力芯片（4）的压力信号接收部分对应处设置有引线框架孔（3）。

4.根据权利要求3所述的qfp封装类型的差压传感器，其特征是：所述的压力传导孔为通孔，引线框架孔（3）周边与压力芯片（4）之间通过引线框架载板（6）与压力芯片（4）之间的粘接层（8）密封。

5.根据权利要求3或4所述的qfp封装类型的差压传感器，其特征是：所述的引线框架孔（3）为通孔，压力传导孔周边与引线框架载板（6）表面对应，压力传导孔周边通过引线框架载板（6）表面与通过塑封进行密封。

6.根据权利要求1或2或3或4所述的qfp封装类型的差压传感器，其特征是：塑封外壳（7）两侧设置有通于压力信号接收部分的压力传导孔。

7.根据权利要求1或2所述的qfp封装类型的差压传感器，其特征是：所述的qfp封装类型的差压传感器，其特征是：所述的压力传导孔为通孔，压力传导孔周边与压力芯片（4）之间通过塑封进行密封。

8.根据权利要求1或2或3或4所述的qfp封装类型的差压传感器，其特征是：所述的压力传导孔呈外大内小的喇叭孔。

技术总结
本技术为一种QFP封装类型的差压传感器，涉及集成电路芯片的封装结构。它包括压力芯片及塑封外壳，塑封外壳上设置有位于压力芯片的压力信号接收部分的压力传导孔。本技术采用塑封的方式，改变了传统的金属封装的结构，因此大大减小了金属外壳对从中穿过的引脚的影响，由于塑封材料本身有绝缘性能，因此可以使得引脚脚数容量更大。同时，将压力芯片封装在塑料料内，使其可靠性得到了提升。QFP封装类型的外引脚具有一定的弹性，使得外引脚SMT到系统板时，能够缓冲一部分系统板涨缩带来的应力问题，提高压力传感器的性能。

技术研发人员：王勇,刘梦,刘磊,李虎
受保护的技术使用者：山东满芯电子科技有限公司
技术研发日：20230526
技术公布日：2024/1/15