电路板引脚长度检测装置的制作方法

文档序号:35689098发布日期:2023-10-11 11:38阅读:46来源:国知局
电路板引脚长度检测装置的制作方法

本申请涉及电路板制造,尤其涉及一种电路板引脚长度检测装置。


背景技术:

1、电路板又称印制电路板,主要用于承载电子元器件,并为电子元器件提供电连接的线路。

2、具体地,电路板包括电路板本体和设置在电路板本体上的各种电子元器件,其中,部分电子元器件为插接电子元器件。电路板本体上具有多个过孔,插接电子元器件上具有与过孔对应的引脚,引脚穿过过孔并通过焊料焊接在过孔中以与电路板本体电连接,从而实现电子元器件之间的互连。引脚伸出电路板本体的长度需小于设定值,相关技术中,引脚伸出电路板本体的长度通过检测装置来检测。检测装置包括定位座和横梁,横梁可在定位座上移动。将电路板固定在定位座上,将横梁与电路板之间的高度差设为引脚被允许伸出电路板本体的长度的设定值,横梁在电路板上方滑动时,长度过长的引脚会碰到横梁,以此来检验引脚长度是否超出设定值。

3、相关技术中的检测装置检测结果准确度较低,并且检测装置中的横梁有撞坏引脚的风险。


技术实现思路

1、本申请实施例提供一种电路板引脚长度检测装置,电路板引脚长度检测装置的检测结果准确度较高,并且可以避免损伤电路板。

2、本申请实施例第一方面提供一种电路板引脚长度检测装置,包括支撑座、夹持组件和压力传感组件;支撑座上设置支撑板;支撑板沿支撑座的厚度方向从支撑座的上表面向上延伸;夹持组件与支撑板滑动连接,夹持组件用于夹持待测电路板以及调节待测电路板距离压力传感组件的高度;其中,待测电路板的待检测面朝向压力传感组件;压力传感组件位于支撑座的上表面与夹持组件之间;压力传感组件用于在夹持组件将待测电路板设置在预定高度后,确定测电路板上长度超过设定值的引脚。

3、本申请实施例提供的电路板引脚长度检测装置,通过设置支撑座、夹持组件和多个压力传感组件;支撑座上设置有支撑板,夹持组件与支撑板滑动连接,夹持组件上夹持有电路板,电路板上具有引脚的一面朝向支撑座的上表面,压力传感组件设置在支撑座的上表面,电路板上超过设定值的引脚均可以被检测出来,减小了漏检的风险,使得检测结果的确度较高。在引脚接触压力传感组件时,引脚在压力传感组件上施加压力,压力传感组件在压力的作用下会产生形变,压力传感组件的形变会缓冲引脚作用在压力传感组件上的压力,由此,可以减轻对引脚的损伤,进而减轻对电路板的损伤。

4、在一种可能的实施方式中,本申请实施例提供的电路板引脚长度检测装置,压力传感组件包承载板和压力传感器;承载板用于承载电路板的引脚所施加的压力;压力传感器用于检测压力的压力值。

5、在一种可能的实施方式中,本申请实施例提供的电路板引脚长度检测装置,承载板为多个,压力传感器为多个,承载板和压力传感器的数目相同;每个承载板下方对应设置一个压力传感器;多个承载板呈阵列排布;相邻的两个承载板彼此接触;压力传感器抵接在与其对应的承载板与支撑座的上表面之间。承载板完全覆盖了上表面上用于测试的区域,可以减小漏检的风险。

6、在一种可能的实施方式中,本申请实施例提供的电路板引脚长度检测装置,电路板引脚长度检测装置还包括第一控制器和第一显示器;第一控制器和第一显示器设置在支撑座上;压力传感器和第一显示器与第一控制器电连接;第一控制器用于获取各个压力传感器发送的检测到的压力值;基于各个压力传感器的压力检测值,确定引脚长度超过设定值的压力传感器;控制第一显示器显示引脚长度超过设定值的压力传感器的标识。在对电路板进行测试时,电路板上长度超过设定值的引脚会在其中一个或者多个承载板上施加压力,第一显示器上对应的显示区域会显示与该承载板对应的压力传感器的编码,通过第一显示器和第一控制器可以明确的确认是电路板中那个区域的引脚的长度超过设定值。

7、在一种可能的实施方式中,本申请实施例提供的电路板引脚长度检测装置,夹持组件包括夹持框架和两个夹持杆;夹持框架包括相对的两个第一支撑臂;两个夹持杆连接在两个第一支撑臂之间,并且沿第一支撑臂可移动;两个夹持杆用于夹持待测电路板。由此,可以根据不同大小的电路板设置夹持杆与夹持框架的相对位置。

8、在一种可能的实施方式中,本申请实施例提供的电路板引脚长度检测装置,每个夹持杆上还设置有两个限位块,限位块可相对于夹持杆移动,两个限位块用于将待测电路板固定在压力传感组件的上方,待测电路板在压力传感组件的投影位于压力传感组件的范围内。限位块可以在夹持杆本体上沿宽度方向移动,由此,可以根据不同大小的电路板设置限位块与夹持杆的相对位置。

9、在一种可能的实施方式中,本申请实施例提供的电路板引脚长度检测装置,支撑板包括第一支撑板和第二支撑板;电路板引脚长度检测装置还包括丝杆升降组件,丝杆升降组件包括丝杆支座、丝杆和第一滑块,丝杆支座与第一支撑板或第二支撑板连接;第一滑块与夹持框架连接;丝杆与第一滑块连接;丝杆与丝杆支座连接并且可在丝杆支座内绕支撑座的厚度方向转动,以带动第一滑块沿支撑座的厚度方向移动。

10、在一种可能的实施方式中,本申请实施例提供的电路板引脚长度检测装置,丝杆支座的侧面设置有标尺;第一滑块上设置有指针;指针指向标尺;标尺用于在第一滑块相对于丝杆支座移动时,测量电路板与压力传感组件之间的间距。通过指针和标尺可以准确的测量夹持组件与压力传感组件中承载板之间的间距,使得夹持组件与压力传感组件中承载板之间的间距与设定值较为接近,由此可以进一步提高电路板引脚长度检测装置测量的准确性。

11、在一种可能的实施方式中,本申请实施例提供的电路板引脚长度检测装置,升降组件还包括至少一个导向杆;导向杆与丝杆支座连接;导向杆沿支撑座的厚度方向延伸;第一滑块上具有至少一个第二通孔,导向杆插设在第二通孔中。

12、在一种可能的实施方式中,本申请实施例提供的电路板引脚长度检测装置,第二支撑板上具有至少一个沿支撑座的厚度方向延伸的滑轨;夹持框架靠近第二支撑板的一端设置有第二滑块;第二滑块可在滑轨上沿支撑座的厚度方向移动。

13、结合附图,根据下文描述的实施例,示例性实施例的这些和其它方面、实施形式和优点将变得显而易见。但应了解,说明书和附图仅用于说明并且不作为对本申请的限制的定义,详见随附的权利要求书。本申请的其它方面和优点将在以下描述中阐述,而且部分将从描述中显而易见,或通过本申请的实践得知。此外,本申请的各方面和优点可以通过所附权利要求书中特别指出的手段和组合得以实现和获得。



技术特征:

1.一种电路板引脚长度检测装置,其特征在于,包括支撑座、夹持组件和压力传感组件;所述支撑座上设置支撑板;所述支撑板沿所述支撑座的厚度方向从所述支撑座的上表面向上延伸;

2.根据权利要求1所述的电路板引脚长度检测装置,其特征在于,所述压力传感组件包承载板和压力传感器;所述承载板用于承载所述电路板的引脚所施加的压力;所述压力传感器用于检测所述压力的压力值。

3.根据权利要求2所述的电路板引脚长度检测装置,其特征在于,所述承载板为多个,所述压力传感器为多个,所述承载板和所述压力传感器的数目相同;每个承载板下方对应设置一个压力传感器;多个所述承载板呈阵列排布;相邻的两个所述承载板彼此接触;所述压力传感器抵接在与其对应的所述承载板与所述支撑座的上表面之间。

4.根据权利要求2或3所述的电路板引脚长度检测装置,其特征在于,所述电路板引脚长度检测装置还包括第一控制器和第一显示器;所述第一控制器和所述第一显示器设置在所述支撑座上;所述压力传感器和所述第一显示器与所述第一控制器电连接;

5.根据权利要求4所述的电路板引脚长度检测装置,其特征在于,所述夹持组件包括夹持框架和两个夹持杆;所述夹持框架包括相对的两个第一支撑臂;两个所述夹持杆连接在两个所述第一支撑臂之间,并且沿所述第一支撑臂可移动;所述两个所述夹持杆用于夹持所述待测电路板。

6.根据权利要求5所述的电路板引脚长度检测装置,其特征在于,每个所述夹持杆上还设置有两个限位块,所述限位块可相对于所述夹持杆移动,所述两个限位块用于将所述待测电路板固定在所述压力传感组件的上方,所述待测电路板在所述压力传感组件的投影位于所述压力传感组件的范围内。

7.根据权利要求5所述的电路板引脚长度检测装置,其特征在于,所述支撑板包括第一支撑板和第二支撑板;

8.根据权利要求7所述的电路板引脚长度检测装置,其特征在于,所述丝杆支座的侧面设置有标尺;所述第一滑块上设置有指针;所述指针指向所述标尺;所述标尺用于在所述第一滑块相对于所述丝杆支座移动时,测量所述电路板与所述压力传感组件之间的间距。

9.根据权利要求8所述的电路板引脚长度检测装置,其特征在于,所述升降组件还包括至少一个导向杆;所述导向杆与所述丝杆支座连接;所述导向杆沿所述支撑座的厚度方向延伸;所述第一滑块上具有至少一个第二通孔,所述导向杆插设在所述第二通孔中。

10.根据权利要求7-9任一项所述的电路板引脚长度检测装置,其特征在于,所述第二支撑板上具有至少一个沿所述支撑座的厚度方向延伸的滑轨;


技术总结
本申请实施例提供一种电路板引脚长度检测装置,包括支撑座、夹持组件和压力传感组件;支撑座上设置支撑板;支撑板沿支撑座的厚度方向从支撑座的上表面向上延伸;夹持组件与支撑板滑动连接,夹持组件用于夹持待测电路板以及调节待测电路板距离压力传感组件的高度;其中,待测电路板的待检测面朝向压力传感组件;压力传感组件位于支撑座的上表面与夹持组件之间;压力传感组件用于在夹持组件将待测电路板设置在预定高度后,确定测电路板上长度超过设定值的引脚。本申请实施例提供的电路板引脚长度检测装置,电路板引脚长度检测装置的检测结果准确度较高,并且可以避免损伤电路板。

技术研发人员:杨振邦
受保护的技术使用者:超聚变数字技术有限公司
技术研发日:20230526
技术公布日:2024/1/15
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