芯片测试定位装置及芯片测试插座的制作方法

本技术涉及半导体芯片测试，尤其涉及一种芯片测试定位装置及芯片测试插座。

背景技术：

1、随着芯片核心运算速度的不断提高，对芯片测试治具的要求也越来越高，现有的芯片测试治具一般采用测试插座，测试插座能够连接芯片与测试pcb板，省去了将待测芯片焊接于测试pcb板上的步骤，节省了很多时间，但是测试时需要保证测试插座上的双头探针两端的探头与芯片以及测试pcb板点对点连接导通，一般情况下，测试插座上设置有用于限制芯片的卡槽，能够实现双头探针与芯片的准确连接，同时设置有定位销钉，定位销钉能够插入测试pcb板上预设的定位孔，从而实现双头探针与测试pcb板的准确连接。

2、例如如图1所示的测试插座中，主要包括用于连接芯片与测试pcb板的探针、用于固定探针的由绝缘塑料制成的第一固定板和第二固定板以及罩设在第一固定板和第二固定板外的外壳，外壳用于防止第一固定板和第二固定板变形，定位销钉设置在外壳上并依次贯穿第一固定板和第二固定板插入测试pcb板上预设的销钉孔上。

3、目前紧配销钉与外壳之间主要采用过盈配合，外壳上加工有安装孔，安装孔的半径小于紧配销钉的半径，利用压机将紧配销钉压入安装孔内，这就容易产生如下问题：一旦压机压入紧配销钉时受力不均匀，会导致紧配销钉偏离预设的垂直于外壳的位置，影响定位精度。

技术实现思路

1、本实用新型的目的之一在于提供一种芯片测试定位装置，能够将起定位作用的销钉准确安装在测试插座上，保证其定位精度。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、芯片测试定位装置，包括外壳、第一固定板、第二固定板、探针和销钉，所述第二固定板固定于所述第一固定板底部，所述外壳罩设在所述第一固定板和所述第二固定板外且与所述第一固定板固定连接，所述探针的一端穿出所述第一固定板和所述外壳，所述探针的另一端穿出所述第二固定板上，所述销钉包括主体部以及限位部，所述限位部的直径大于所述主体部直径，所述外壳、所述第一固定板和所述第二固定板上连通开设有销钉孔，所述销钉孔包括供所述限位部插入的限位孔以及与所述主体部直径相同的主体孔，所述销钉能够穿出所述销钉孔与pcb板插接配合。

4、可选地，所述限位部环绕所述主体部中段设置，所述主体孔设置于所述限位孔的轴向两端。

5、可选地，所述限位孔单独设置在所述第一固定板上且与所述第一固定板的厚度相同。

6、可选地，所述限位部设置于所述主体部的轴向两端，包括与所述主体部伸出所述外壳的第一端可拆卸连接的第一限位部和与所述主体部的第二端一体成型的第二限位部，所述限位孔设置于所述主体部远离所述外壳的一端以供所述第二限位部插入。

7、可选地，所述主体孔设置在所述外壳上且与所述外壳厚度相同，或者所述主体孔设置在所述外壳和所述第一固定板上且与所述外壳和所述第一固定板的厚度和相同。

8、可选地，所述主体部与所述第一限位部螺接。

9、可选地，所述外壳与所述第一固定板、所述第二固定板可拆卸连接。

10、可选地，所述销钉的轴向两端倒有圆角。

11、可选地，所述探针为弹簧探针。

12、本实用新型的另一目的在于提供一种测试插座，包括上述芯片测试定位装置，还包括用于下压所述弹簧探针的压盖。

13、本实用新型的有益效果为：该芯片测试定位装置对销钉的形状进行改造，使销钉包括限位部以及主体部，同时在外壳、第一固定板和第二固定板上开设与销钉匹配的销钉孔，销钉孔过包括与主体部直径一致的主体孔以及供限位部穿过的限位孔，限位部能够卡在主体孔的端部实现对销钉的固定，从而保证了销钉的定位精度，而且销钉与外壳可拆卸连接，有利于实现外壳的重复利用。而包含该芯片测试定位装置的芯片测试插座，采用弹簧探针，通过设置的压盖可使弹簧探针与芯片以及pcb板充分接触，保证测试效果。

技术特征：

1.芯片测试定位装置，包括外壳(1)、第一固定板(2)、第二固定板(3)和探针(4)，所述第二固定板(3)固定于所述第一固定板(2)底部，所述外壳(1)罩设在所述第一固定板(2)和所述第二固定板(3)外且与所述第一固定板(2)固定连接，所述探针(4)的一端穿出所述第一固定板(2)和所述外壳(1)，所述探针(4)的另一端穿出所述第二固定板(3)上，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的芯片测试定位装置，其特征在于，所述限位部(52)环绕所述主体部(51)中段设置，所述主体孔(82)设置于所述限位孔(81)的轴向两端。

3.根据权利要求2所述的芯片测试定位装置，其特征在于，所述限位孔(81)单独设置在所述第一固定板(2)上且与所述第一固定板(2)的厚度相同。

4.根据权利要求1所述的芯片测试定位装置，其特征在于，所述限位部(52)设置于所述主体部(51)的轴向两端，包括与所述主体部(51)伸出所述外壳(1)的第一端可拆卸连接的第一限位部(52a)和与所述主体部(51)的第二端一体成型的第二限位部(52b)，所述限位孔(81)设置于所述主体部(51)远离所述外壳(1)的一端以供所述第二限位部(52b)插入。

5.根据权利要求4所述的芯片测试定位装置，其特征在于，所述主体孔(82)设置在所述外壳(1)上且与所述外壳(1)厚度相同，或者所述主体孔(82)设置在所述外壳(1)和所述第一固定板(2)上且与所述外壳(1)和所述第一固定板(2)的厚度和相同。

6.根据权利要求4所述的芯片测试定位装置，其特征在于，所述主体部(51)与所述第一限位部(52a)螺接。

7.根据权利要求1-6中任一所述的芯片测试定位装置，其特征在于，所述外壳(1)与所述第一固定板(2)、所述第二固定板(3)可拆卸连接。

8.根据权利要求7所述的芯片测试定位装置，其特征在于，所述销钉(5)的轴向两端倒有圆角。

9.根据权利要求1中任一所述的芯片测试定位装置，其特征在于，所述探针(4)为弹簧探针(4)。

10.测试插座，包括如权利要求9中任一所述芯片测试定位装置，其特征在于，还包括用于下压所述弹簧探针(4)的压盖。

技术总结
本技术涉及半导体芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试定位装置及测试插座，该芯片测试定位装置包括外壳、第一固定板、第二固定板、探针和销钉，第二固定板固定于第一固定板底部，外壳罩设在第一固定板和第二固定板外且与第一固定板固定连接，探针的一端穿出第一固定板和外壳，探针的另一端穿出第二固定板上，销钉包括主体部以及限位部，限位部的直径大于主体部直径，外壳、第一固定板和第二固定板上设置有销钉孔，销钉孔包括供限位部插入的限位孔以及与主体部直径相同的主体孔，销钉能够穿出销钉孔与PCB板插接；该测试插座包括上述芯片测试定位装置，采用弹簧探针，还包括压盖用于下压弹簧探针，使探针能够与芯片和PCB板充分接触。

技术研发人员：李亚鹏
受保护的技术使用者：苏州晶晟微纳半导体科技有限公司
技术研发日：20230607
技术公布日：2024/1/15