一种用于芯片老化试验的防堆叠通用托盘的制作方法

本技术涉及芯片工装，具体地说是一种用于芯片老化试验的防堆叠通用托盘。

背景技术：

1、按照aec-q车用电子元器件认证的要求，芯片需要通过一系列的加速老化才可以在汽车电子上应用。

2、芯片的老化测试包括预处理、温度循环或温度冲击等。试验时，将芯片平铺在普通托盘的底平面。预处理需要通过回流焊炉，芯片在普通托盘上通过传送带时，由于芯片重量较轻，在传送带的轻微振动下，造成芯片的堆叠。

3、在进行温度循环或温度冲击时，会在温度循环或温度冲击箱体中产生一定的空气流动，且空压机也会将振动传递给普通托盘，也会造成芯片的堆叠。

4、芯片的堆叠会导致温度的变化或者持续高温低温无法相对均匀地考核芯片对高低温和温变的耐受性，严重时堆叠的芯片甚至还会出现引脚粘连、引脚短脚、锡球熔锡之类的问题。

5、因此，需要设计一种用于芯片老化试验的防堆叠通用托盘，能够在芯片老化测试中，防止芯片堆叠，且能够匹配不同芯片封装。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供了一种用于芯片老化试验的防堆叠通用托盘，能够在芯片老化测试中，防止芯片堆叠，且能够匹配不同芯片封装。

2、为了达到上述目的，本实用新型提供一种用于芯片老化试验的防堆叠通用托盘，包括托盘安装板、防堆叠柱、托盘边框，托盘安装板安装在托盘边框的中部，托盘安装板的表面设置有若干个防堆叠柱，下压后的防堆叠柱形成芯片放置空间，相邻的两个芯片放置空间之间采用防堆叠柱间隔。

3、所述的托盘安装板的表面均布有若干个安装通孔，若干个防堆叠柱插入对应的安装通孔内，且防堆叠柱与对应的安装通孔过盈配合。

4、所述的防堆叠柱与对应的安装通孔的配合公差为-0.02mm~0mm。

5、所述的托盘安装板的四周与托盘边框焊接固定。

6、所述的防堆叠柱的下压数量与芯片的封装尺寸匹配。

7、本实用新型同现有技术相比，在托盘安装板上设置若干个防堆叠柱，通过下压防堆叠柱形成芯片放置空间，芯片放置空间周围的防堆叠柱或托盘边框对芯片进行限位，避免芯片受轻微振动或空气流动的影响发生堆叠；防堆叠柱的下压数量可随芯片封装的尺寸调整，以适用于各种芯片封装，提高通用性。

技术特征：

1.一种用于芯片老化试验的防堆叠通用托盘，包括托盘安装板、防堆叠柱、托盘边框，其特征在于：托盘安装板（1）安装在托盘边框（2）的中部，托盘安装板（1）的表面设置有若干个防堆叠柱（3），下压后的防堆叠柱（3）形成芯片放置空间，相邻的两个芯片放置空间之间采用防堆叠柱（3）间隔。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片老化试验的防堆叠通用托盘，其特征在于：所述的托盘安装板（1）的表面均布有若干个安装通孔，若干个防堆叠柱（3）插入对应的安装通孔内，且防堆叠柱（3）与对应的安装通孔过盈配合。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片老化试验的防堆叠通用托盘，其特征在于：所述的防堆叠柱（3）与对应的安装通孔的配合公差为-0.02mm~0mm。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片老化试验的防堆叠通用托盘，其特征在于：所述的托盘安装板（1）的四周与托盘边框（2）焊接固定。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片老化试验的防堆叠通用托盘，其特征在于：所述的防堆叠柱（3）的下压数量与芯片（4）的封装尺寸匹配。

技术总结
本技术涉及芯片工装技术领域，具体地说是一种用于芯片老化试验的防堆叠通用托盘，包括托盘安装板、防堆叠柱、托盘边框，托盘安装板安装在托盘边框的中部，托盘安装板的表面设置有若干个防堆叠柱，下压后的防堆叠柱形成芯片放置空间，相邻的两个芯片放置空间之间采用防堆叠柱间隔。本技术同现有技术相比，在托盘安装板上设置若干个防堆叠柱，通过下压防堆叠柱形成芯片放置空间，芯片放置空间周围的防堆叠柱或托盘边框对芯片进行限位，避免芯片受轻微振动或空气流动的影响发生堆叠；防堆叠柱的下压数量可随芯片封装的尺寸调整，以适用于各种芯片封装，提高通用性。

技术研发人员：周平,王健,张腾
受保护的技术使用者：博世华域转向系统有限公司
技术研发日：20230608
技术公布日：2024/1/15