芯片测试机及芯片测试系统的制作方法

本申请涉及半导体自动化测试领域，特别是涉及一种芯片测试机及芯片测试系统。

背景技术：

1、芯片测试机包括上位机以及多个测试头，通过上位机获取各测试头的测试信号，以对待测芯片进行测试。

2、在芯片测试机对待测芯片测试之前，需要对各测试头进行校准。现有技术中，各测试头分别连接一个万用表，上位机与多个万用表连接以获取各万用表的校准信号，以对各测试头进行校准。上述测试头的校准方式接线复杂，外设资源利用率较低，导致测试机校准成本较高。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种芯片测试机及芯片测试系统。

2、第一方面，本实用新型实施例提出一种芯片测试机，包括上位机以及多个测试头，各所述测试头连接至万用表，所述万用表与所述上位机连接，其中，所述上位机包括：

3、控制器，包括多个第一通信端口，分别与各所述测试头的第二通信端口连接，用于通过各所述第一通信端口控制对应的测试头输出校准信号至万用表；所述控制器还与所述万用表连接，以获取所述万用表对各所述校准信号的测量信号；

4、处理器，与所述万用表以及所述控制器连接，用于获取各所述测量信号，以对各所述测试头进行校准。

5、在一实施例中，所述处理器包括：

6、多个第三通信端口，分别与各所述测试头的第四通信端口连接；

7、所述处理器通过各所述第三通信端口，获取各所述测试头的测试信号，以对多个待测芯片进行测试。

8、在一实施例中，所述第三通信端口与所述第四通信端口之间通过gprc网络或以太网络通信。

9、在一实施例中，所述芯片测试机还包括：

10、多个可控开关，分别连接在各所述测试头与所述万用表之间；

11、所述控制器控制各所述可控开关的导通或断开，以控制各所述测试头与所述万用表的连接。

12、在一实施例中，所述上位机还包括：

13、通信板卡，连接所述万用表以及所述控制器；

14、所述控制器控制所述通信板卡与所述万用表的通信，及通过所述通信板卡获取所述万用表的测量信号并传输至所述处理器。

15、在一实施例中，所述通信板卡包括多个外接端口，分别与所述万用表、分选机以及多个探针台连接。

16、在一实施例中，所述通信板卡为gpib通信板卡。

17、在一实施例中，各所述测试头包括测试载板及多个插设于所述测试载板的测试卡，所述测试载板与所述第四通信端口连接。

18、第二方面，本实用新型实施例提出一种芯片测试系统，包括如第一方面所述的芯片测试机以及与所述芯片测试机连接的万用表。

19、在一实施例中，所述芯片测试系统还包括分选机以及多个探针台，所述芯片测试机包括多个外接端口，所述多个外接端口与所述万用表、所述分选机以及所述多个探针台连接。

20、与现有技术相比，本技术方案具有以下技术效果：

21、1.控制器设有多个第一通信端口，通过各测试头的第二通信端口，实现多个测试头并行连接。控制器通过第一通信端口控制各测试头输出校准信号至万用表，以获得万用表所测量得到的各测量信号。处理器获取各测量信号，以对各测试头进行校准。与现有技术相比，本技术方案中只需要一个万用表即可对多个测试头进行校准，降低了校准成本。由于只采用一个万用表，因此接线更为简单，提高外设资源利用率，降低校准成本，提高校准效率。

22、2.通信板卡包括多个外接端口，能够实现与万用表、分选机以及多个探针台进行交互，实现多个待测芯片在各种场景下的测试工作。

技术特征：

1.一种芯片测试机，其特征在于，包括上位机以及多个测试头，各所述测试头连接至万用表，所述万用表与所述上位机连接，其中，所述上位机包括：

2.根据权利要求1所述的芯片测试机，其特征在于，所述处理器包括：

3.根据权利要求2所述的芯片测试机，其特征在于，所述第三通信端口与所述第四通信端口之间通过gprc网络或以太网络通信。

4.根据权利要求1所述的芯片测试机，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求1所述的芯片测试机，其特征在于，所述上位机还包括：

6.根据权利要求5所述的芯片测试机，其特征在于，所述通信板卡包括多个外接端口，分别与所述万用表、分选机以及多个探针台连接。

7.根据权利要求6所述的芯片测试机，其特征在于，所述通信板卡为gpib通信板卡。

8.根据权利要求2所述的芯片测试机，其特征在于，各所述测试头包括测试载板及多个插设于所述测试载板的测试卡，所述测试载板与所述第四通信端口连接。

9.一种芯片测试系统，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的芯片测试机以及与所述芯片测试机连接的万用表。

10.根据权利要求9所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统还包括分选机以及多个探针台，所述芯片测试机包括多个外接端口，所述多个外接端口与所述万用表、所述分选机以及所述多个探针台连接。

技术总结
本申请涉及半导体自动化测试领域，特别是涉及一种芯片测试机及芯片测试系统，芯片测试机包括上位机以及多个测试头，各所述测试头连接至万用表，所述万用表与所述上位机连接，其中，所述上位机包括：控制器，包括多个第一通信端口，分别与各所述测试头的第二通信端口连接，用于通过各所述第一通信端口控制对应的测试头输出校准信号至万用表；所述控制器还与所述万用表连接，以获取所述万用表对各所述校准信号的测量信号；处理器，与所述万用表以及所述控制器连接，用于获取各所述测量信号，以对各所述测试头进行校准。本技术只需要一个万用表即可对多个测试头进行校准，因此接线更为简单，提高外设资源利用率和校准效率，降低了校准成本。

技术研发人员：王晓斌,马彦斌,李鑫,王亮,朱旋虎
受保护的技术使用者：杭州长川科技股份有限公司
技术研发日：20230608
技术公布日：2024/3/17