一种芯片测试用高低温箱的制作方法

本技术涉及芯片测试设备及其附属装置的，特别是涉及一种芯片测试用高低温箱。

背景技术：

1、众所周知，在日常生活的过程中，芯片是电器的重要组成部分，由芯片控制电子器械的运行，芯片的质量关系到电器的使用年限和综合质量，芯片的生产过程中，需要对芯片进行多种测试进行质量检测，现有的最常见的芯片检测设备是高低温箱；高低温箱是一种在工业生产过程中，用于测试芯片多温差质量和老化程度的设备，其在的质量检测领域得到了广泛的使用；现有的高低温箱使用时首先将芯片装盘放置进工作腔内，通过启动设备对工作腔内的温度进行持续性变化检测；现有的高低温箱使用中发现，芯片装盘进行检测的过程中，和放置盘接触的一面会受放置盘遮挡导致温度变化较慢，导致检测时长较高，因此导致设备的工作效率较低，从而导致实用性较差。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可以通过电机带动通过连接套连接的转杆带动装夹装置在导轨上转动，以此来提高设备对高低温气体快速接触提高设备的检测速度，因此提高了设备的工作效率，从而增加了实用性的一种芯片测试用高低温箱。

2、本实用新型的一种芯片测试用高低温箱，包括箱体和检测装置，箱体内设置有工作腔，检测装置均匀的安装在工作腔内，检测装置还包括电机、连接套、转钮、转杆、导轨、连接板和装夹装置，工作腔的右端贯穿设置有机孔，电机的左端和箱体的右端连接，电机的输出端穿过机孔和箱体转动连接，连接套内设置有贯穿孔，电机的输出端穿过贯穿孔和连接套滑动连接，多组导轨均匀的安装在工作腔内，多组导轨内均设置有滑槽，多组连接板分别穿过对应的滑槽和对应的导轨滑动连接，多组连接板上均设置有穿透孔，多组转杆分别穿过对应的穿透孔和对应的连接板转动连接，对应的转杆的右端穿过贯穿孔和连接套滑动连接，对应的转杆和连接套贯穿设置有螺纹孔，转钮穿过螺纹孔与对应的转杆和连接套螺纹连接，装夹装置均匀的安装在多组转杆上。

3、本实用新型的一种芯片测试用高低温箱，装夹装置还包括安装板、固定块、顶杆、推杆、弹簧和夹子，安装板的左右两端分别和对应的转杆的输出端连接，多组安装板上均设置有夹槽，多组夹子均匀的安装在夹槽内且与夹槽转动连接，多组夹子的连接端分别和对应的顶杆和推杆的输出端铰接，多组固定块的后端均与安装板的前端连接，多组固定块上均设置有轴孔，多组顶杆和推杆分别穿过对应的轴孔和对应的固定块滑动连接，多组顶杆内均设置有长槽，多组对应的推杆分别穿过对应的长槽和对应的顶杆滑动连接，多组弹簧均匀的安装在推杆上。

4、本实用新型的一种芯片测试用高低温箱，还包括按钮，多组按钮均匀的安装在顶杆和推杆上。

5、本实用新型的一种芯片测试用高低温箱，还包括软垫，多组软垫均匀的安装在夹子上。

6、本实用新型的一种芯片测试用高低温箱，还包括伸缩杆，多组伸缩杆的底端贯穿设置有圆孔，连接板穿过多组圆孔和多组伸缩杆转动连接，多组伸缩杆的输出端均与安装板的底端铰接。

7、本实用新型的一种芯片测试用高低温箱，还包括密封圈，密封圈均匀的安装在电机上。

8、本实用新型的一种芯片测试用高低温箱，还包括放置板，多组放置板均匀的安装在连接板上。

9、本实用新型的一种芯片测试用高低温箱，还包括调节旋钮，对应的导轨上贯穿设置有调节孔，调节旋钮穿过调节孔和对应的导轨螺纹连接。

10、与现有技术相比本实用新型的有益效果为：在通过将芯片装夹在装夹装置的过程中，滑动连接板将装夹好的芯片放置进工作腔内，将电机和转杆通过连接套进行连接，转动转钮进行固定，启动电机，带动装夹装置在转杆上旋转，通过提高芯片和高低温气体接触的速度提高设备的检测速度，因此提高了设备的工作效率，从而增加了实用性的一种芯片测试用高低温箱。

技术特征：

1.一种芯片测试用高低温箱，包括箱体(1)和检测装置(2)，箱体(1)内设置有工作腔(3)，检测装置(2)均匀的安装在工作腔(3)内；其特征在于，检测装置还包括电机(4)、连接套(5)、转钮(6)、转杆(7)、导轨(8)、连接板(9)和装夹装置(10)，工作腔(3)的右端贯穿设置有机孔(11)，电机(4)的左端和箱体(1)的右端连接，电机(4)的输出端穿过机孔(11)和箱体(1)转动连接，连接套(5)内设置有贯穿孔(12)，电机(4)的输出端穿过贯穿孔(12)和连接套(5)滑动连接，多组导轨(8)均匀的安装在工作腔(3)内，多组导轨(8)内均设置有滑槽(13)，多组连接板(9)分别穿过对应的滑槽(13)和对应的导轨(8)滑动连接，多组连接板(9)上均设置有穿透孔(14)，多组转杆(7)分别穿过对应的穿透孔(14)和对应的连接板(9)转动连接，对应的转杆(7)的右端穿过贯穿孔(12)和连接套(5)滑动连接，对应的转杆(7)和连接套(5)贯穿设置有螺纹孔(15)，转钮(6)穿过螺纹孔(15)与对应的转杆(7)和连接套(5)螺纹连接，装夹装置(10)均匀的安装在多组转杆(7)上。

2.如权利要求1所述的一种芯片测试用高低温箱，其特征在于，装夹装置还包括安装板(16)、固定块(17)、顶杆(18)、推杆(19)、弹簧(20)和夹子(21)，安装板(16)的左右两端分别和对应的转杆(7)的输出端连接，多组安装板(16)上均设置有夹槽(22)，多组夹子(21)均匀的安装在夹槽(22)内且与夹槽(22)转动连接，多组夹子(21)的连接端分别和对应的顶杆(18)和推杆(19)的输出端铰接，多组固定块(17)的后端均与安装板(16)的前端连接，多组固定块(17)上均设置有轴孔(23)，多组顶杆(18)和推杆(19)分别穿过对应的轴孔(23)和对应的固定块(17)滑动连接，多组顶杆(18)内均设置有长槽(24)，多组对应的推杆(19)分别穿过对应的长槽(24)和对应的顶杆(18)滑动连接，多组弹簧(20)均匀的安装在推杆(19)上。

3.如权利要求2所述的一种芯片测试用高低温箱，其特征在于，还包括按钮(25)，多组按钮(25)均匀的安装在顶杆(18)和推杆(19)上。

4.如权利要求3所述的一种芯片测试用高低温箱，其特征在于，还包括软垫(26)，多组软垫(26)均匀的安装在夹子(21)上。

5.如权利要求4所述的一种芯片测试用高低温箱，其特征在于，还包括伸缩杆(27)，多组伸缩杆(27)的底端贯穿设置有圆孔(28)，连接板(9)穿过多组圆孔(28)和多组伸缩杆(27)转动连接，多组伸缩杆(27)的输出端均与安装板(16)的底端铰接。

6.如权利要求5所述的一种芯片测试用高低温箱，其特征在于，还包括密封圈(29)，密封圈(29)均匀的安装在电机(4)上。

7.如权利要求6所述的一种芯片测试用高低温箱，其特征在于，还包括放置板(30)，多组放置板(30)均匀的安装在连接板(9)上。

8.如权利要求7所述的一种芯片测试用高低温箱，其特征在于，还包括调节旋钮(31)，对应的导轨(8)上贯穿设置有调节孔(32)，调节旋钮(31)穿过调节孔(32)和对应的导轨(8)螺纹连接。

技术总结
本技术涉及芯片测试设备及其附属装置的技术领域，特别是涉及一种芯片测试用高低温箱，其可以通过电机带动通过连接套连接的转杆带动装夹装置在导轨上转动，以此来提高设备对高低温气体快速接触提高设备的检测速度，因此提高了设备的工作效率，从而增加了实用性，包括箱体和检测装置，箱体内设置有工作腔，检测装置均匀的安装在工作腔内，检测装置还包括电机、连接套、转钮、转杆、导轨、连接板和装夹装置，工作腔的右端贯穿设置有机孔，电机的左端和箱体的右端连接，电机的输出端穿过机孔和箱体转动连接，连接套内设置有贯穿孔，电机的输出端穿过贯穿孔和连接套滑动连接，多组导轨均匀的安装在工作腔内，多组导轨内均设置有滑槽。

技术研发人员：柯武生,翁国权,王汉波,郭军
受保护的技术使用者：山东睿芯半导体科技有限公司
技术研发日：20230612
技术公布日：2024/1/15