一种研磨装置及用于力学测试的转换组件的制作方法

文档序号:36464954发布日期:2023-12-21 20:26阅读:28来源:国知局
一种研磨装置及用于力学测试的转换组件的制作方法

本技术涉及一种测试装置,具体涉及一种研磨装置及用于力学测试的转换组件。


背景技术:

1、对于复合材料材料力学测试试样、金相测试试样,都要求表面具有特定的粗糙度,故不同试样需要不同粒度的砂纸均匀打磨,传统方法是将不同粒度的砂纸贴在打磨机转动圆盘上,每次更换砂纸步骤繁琐且容易损伤转动圆盘,故需要一种便捷的转换装置来优化。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为解决目前进行力学测试,更换砂纸步骤繁琐且容易损伤转动圆盘的问题,提供一种研磨装置及用于力学测试的转换组件。

2、为达到解决上述问题的目的,本实用新型所采取的技术方案是提供一种研磨装置,包括研磨台和研磨垫,所述研磨台上设有导磁研磨盘,所述导磁研磨盘中设有用于容置所述研磨垫的空腔,所述研磨垫设于所述空腔并且与所述导磁研磨盘的底部磁性连接,所述研磨垫上设有研磨层。

3、优选地,所述研磨垫包括第一导磁本体,所述第一导磁本体具有第一表面和第二表面,所述第一表面上设有所述研磨层,所述第二表面与所述研磨盘相连。

4、优选地,所述第一导磁本体为铁质圆盘。

5、优选地,所述第一导磁本体的第二表面上设有防粘耐磨涂层。

6、优选地,所述导磁研磨盘中设有磁性转化盘,所述磁性转化盘均匀带有磁性,所述磁性转化盘具有上表面和下表面,所述上表面与所述研磨垫相连,所述下表面与所述导磁研磨盘的底部相连。

7、优选地,所述磁性转化盘包括第二导磁本体和套体,所述套体套设于所述第二导磁本体外,所述套体的下表面具有粘接胶。

8、优选地,所述磁性转化盘、所述研磨垫和所述导磁研磨盘均为圆盘状,所述磁性转化盘和所述研磨垫的直径优选为与所述导磁研磨盘的内径相同。

9、优选地,所述研磨盘是底部经过水平校准的研磨盘。

10、优选地,所述研磨盘的数量为多个。

11、本申请另提供一种用于力学测试的转换组件,包括导磁研磨盘和研磨垫,所述研磨盘中设有用于容置所述研磨垫的空腔,所述研磨垫与所述研磨盘的底部磁性连接。

12、通过本实用新型公开的方案,在用不同粒度砂纸打磨试样时,可实现便捷、稳定、安全地更换砂纸或抛光布。



技术特征:

1.一种研磨装置,其特征在于:包括研磨台(1)和研磨垫(2),所述研磨台(1)上设有导磁研磨盘(11),所述导磁研磨盘(11)中设有用于容置所述研磨垫(2)的空腔,所述研磨垫(2)设于所述空腔并且与所述导磁研磨盘(11)的底部磁性连接,所述研磨垫(2)上设有研磨层(22)。

2.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于:所述研磨垫(2)包括第一导磁本体(21),所述第一导磁本体(21)具有第一表面(211)和第二表面(212),所述第一表面(211)上设有所述研磨层(22),所述第二表面(212)与所述导磁研磨盘(11)相连。

3.根据权利要求2所述的研磨装置,其特征在于:所述第一导磁本体(21)为铁质圆盘。

4.根据权利要求2所述的研磨装置,其特征在于:所述第一导磁本体(21)的第二表面(212)上设有防粘耐磨涂层。

5.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于:所述导磁研磨盘(11)中设有磁性转化盘(111),所述磁性转化盘(111)均匀带有磁性,所述磁性转化盘(111)具有上表面和下表面,磁性转化盘的上表面(112)与所述研磨垫(2)相连,所述磁性转化盘的下表面(113)与所述导磁研磨盘(11)的底部相连。

6.根据权利要求5所述的研磨装置,其特征在于:所述磁性转化盘(111)包括第二导磁本体和套体,所述套体套设于所述第二导磁本体外,所述套体的下表面具有粘接胶。

7.根据权利要求5所述的研磨装置,其特征在于:所述磁性转化盘(111)、所述研磨垫(2)和所述导磁研磨盘(11)均为圆盘状,所述磁性转化盘(111)和所述研磨垫(2)的直径与所述导磁研磨盘(11)的内径相同。

8.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于:所述导磁研磨盘(11)是底部经过水平校准的研磨盘。

9.根据权利要求1所述的研磨装置,其特征在于:所述导磁研磨盘(11)的数量为多个。

10.一种用于力学测试的转换组件,其特征在于:包括导磁研磨盘(11)和研磨垫(2),所述导磁研磨盘(11)中设有用于容置所述研磨垫(2)的空腔,


技术总结
本技术涉及一种研磨装置及用于力学测试的转换组件,所述研磨装置包括研磨台和研磨垫,所述研磨台上设有导磁研磨盘,所述导磁研磨盘中设有用于容置所述研磨垫的空腔,所述研磨垫上设有研磨层,所述研磨垫与所述导磁研磨盘的底部磁性连接。本技术在用不同粒度砂纸打磨试样时,可实现便捷、稳定、安全地更换砂纸或抛光布。

技术研发人员:潘康康,王雪,刘天让,邹磊
受保护的技术使用者:上纬新材料科技股份有限公司
技术研发日:20230620
技术公布日:2024/1/15
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