一种超声波雷达结构及车辆的制作方法

本技术涉及汽车电子，具体而言，涉及一种超声波雷达结构及车辆。

背景技术：

1、超声波雷达是通过超声波发射装置向外发出超声波，到通过接收器接收到发送过来超声波时的时间差来测算距离，用于探向与测距，常常应用于汽车领域，是车辆驾驶过程中的一种安全辅助装置。

2、超声波雷达一般安装在汽车上，通常要求与车辆的颜色保持一致，因此需要对超声波雷达进行喷漆操作，一般是先对探芯进行喷漆，然后与硅胶套进行组装，否则容易造成连接处出现喷漆瑕疵，但是有时会存在无法确定超声波雷达的喷漆颜色的状况，如还按照上述方法在喷漆后再进行组装，将会造成物料呆滞，延长生产周期，不利于企业对于超声波雷达的连续制造生产。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种超声波雷达结构及车辆，对超声波雷达结构进行改进，可有效缩短生产周期，减少物料呆滞和浪费，同时避免超声波雷达结构出现喷漆瑕疵。

2、本实用新型的第一方面提供了一种超声波雷达结构，该超声波雷达结构包括探头主体、电路板、探芯组件、第一硅胶套、盖体和第二硅胶套。

3、所述探头主体具有容纳腔，所述探头主体沿第一方向开设有第一开口，所述第一开口与所述容纳腔连通；所述电路板设置于所述容纳腔内；所述探芯组件设于所述电路板靠近所述第一开口的一侧；所述第一硅胶套设于所述探芯组件，且位于所述探头主体与所述探芯组件之间；所述第二硅胶套套设于所述探芯组件；所述盖体开设有通孔，所述探芯组件穿设于所述通孔，且所述盖体与所述第一硅胶套相抵接；所述盖体位于所述第一硅胶套和所述第二硅胶套之间。

4、在本实用新型一个可能的实施例中，上述第二硅胶套与所述盖体相抵接。

5、在本实用新型一个可能的实施例中，上述第一硅胶套与所述第一开口的内壁面相卡接，且所述第一硅胶套包覆所述探芯组件。

6、在本实用新型一个可能的实施例中，上述第一开口的内壁面设有第二凸起部，所述第一硅胶套设有与所述第二凸起部对应的第二凹槽。

7、在本实用新型一个可能的实施例中，上述盖体设有第一凸起部，所述第一硅胶套设有与所述第一凸起部相对应的第一凹槽。

8、在本实用新型一个可能的实施例中，上述容纳腔内的所述电路板背离所述探芯组件的一侧设有灌封胶。

9、在本实用新型一个可能的实施例中，上述第一硅胶套的两相对侧开口形成第一贯通口以使所述探芯组件与所述电路板连接。

10、在本实用新型一个可能的实施例中，上述第二硅胶套的两相对侧开口形成第二贯通口以使所述第二硅胶套套设于所述探芯组件。

11、在本实用新型一个可能的实施例中，上述探头主体包括连接部，所述连接部设有端子，所述端子与所述电路板连接且沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向垂直设置。

12、本实用新型的第二方面提供了一种车辆，包括上述任意一个实施例中所述的超声波雷达结构。

13、相比于现有技术而言，本实用新型的有益效果是：对超声波雷达结构进行改进，利于对超声波雷达结构进行安装和维护，设置有第二硅胶套可在超声波雷达结构喷漆后再进行安装或者取下第二硅胶套后进行喷漆，在无法确定超声波雷达的喷漆颜色时也能够正常进行生产制造，不会因此停工等待，可有效缩短生产周期，减少物料呆滞和浪费，同时避免超声波雷达结构出现喷漆瑕疵。

技术特征：

1.一种超声波雷达结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的超声波雷达结构，其特征在于，所述第二硅胶套与所述盖体相抵接。

3.根据权利要求1所述的超声波雷达结构，其特征在于，所述第一硅胶套与所述第一开口的内壁面相卡接，且所述第一硅胶套包覆所述探芯组件。

4.根据权利要求3所述的超声波雷达结构，其特征在于，所述第一开口的内壁面设有第二凸起部，所述第一硅胶套设有与所述第二凸起部对应的第二凹槽。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的超声波雷达结构，其特征在于，所述盖体设有第一凸起部，所述第一硅胶套设有与所述第一凸起部相对应的第一凹槽。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的超声波雷达结构，其特征在于，所述容纳腔内的所述电路板背离所述探芯组件的一侧设有灌封胶。

7.根据权利要求1至4中任意一项所述的超声波雷达结构，其特征在于，所述第一硅胶套的两相对侧开口形成第一贯通口以使所述探芯组件与所述电路板连接。

8.根据权利要求1至4中任意一项所述的超声波雷达结构，其特征在于，所述第二硅胶套的两相对侧开口形成第二贯通口以使所述第二硅胶套套设于所述探芯组件。

9.根据权利要求1至4中任意一项所述的超声波雷达结构，其特征在于，所述探头主体包括连接部，所述连接部设有端子，所述端子与所述电路板连接且沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向垂直设置。

10.一种车辆，其特征在于，包括权利要求1至9中任意一项所述的超声波雷达结构。

技术总结
本技术提供一种超声波雷达结构及车辆，涉及汽车电子技术领域，该超声波雷达结构包括探头主体、电路板、探芯组件、第一硅胶套、盖体和第二硅胶套。探头主体具有容纳腔，电路板设置于容纳腔内，探芯组件设于电路板靠近第一开口的一侧，第一硅胶套设于探芯组件，第二硅胶套套设于探芯组件，探芯组件穿设于通孔，且盖体与第一硅胶套相抵接。本技术对超声波雷达结构进行改进，可在超声波雷达结构喷漆后再进行安装或者取下第二硅胶套后进行喷漆，在无法确定超声波雷达的喷漆颜色时也能够正常进行生产制造，不会因此停工等待，可有效缩短生产周期，减少物料呆滞和浪费，同时避免超声波雷达结构出现喷漆瑕疵。

技术研发人员：林彦璇,郑立俊,符欢欣
受保护的技术使用者：顺禾电子（盐城）有限公司
技术研发日：20230626
技术公布日：2024/1/15