本技术涉及功率模块,尤其涉及一种无磁芯电流传感器、功率模块、电机控制器。
背景技术:
1、目前霍尔类型的电流传感器基本都集成了磁芯,磁芯的体积、质量较大,且成本较高,在集成度较高以及成本需求较高的场合不适合使用。
技术实现思路
1、为了克服上述技术缺陷,本实用新型的目的在于提供一种与功率模块集成度高的无磁芯电流传感器、功率模块、电机控制器。
2、本实用新型公开了一种应用于功率模块的无磁芯电流传感器,所述电流传感器用于检测所述功率模块的铜排的电流;所述电流传感器包括pcb板,所述pcb板包括朝向待检测铜排的第一面和背离待检测铜排的第二面,无磁芯差分霍尔芯片设于所述pcb板的第一面,插针组件设于所述pcb板的第二面,所述插针组件的插针穿过所述pcb板设置;所述功率模块包括外壳,所述外壳设有凹部,所述无磁芯电流传感器嵌设于所述凹部内、且与所述外壳固定连接;所述芯片与所述待检测铜排之间存在电气间隙。
3、优选的,所述铜排包括与所述芯片对应的采样段和不与所述芯片对应的常规段,所述采样段的宽度小于所述常规段的宽度。
4、优选的,所述采样段的两侧为直线型。
5、优选的,所述采样段的两侧为曲线型,所述曲线型的侧边包括一个或多个弧形段。
6、优选的,所述插针组件包括单排插针和支撑座,所述支撑座固定设置于所述pcb板上,所述单排插针穿过所述支撑座、所述pcb板设置。
7、优选的,所述支撑座包括若干个子座,所述单排插针两个一组,每组设于一个所述子座上。
8、优选的,所述无磁芯电流传感器为整体包塑件。
9、优选的,所述无磁芯电流传感器与所述功率模块的外壳采用点胶形式进行连接、或采用灌封形式进行连接。
10、本实用新型还公开了一种功率模块,包括上述的无磁芯电流传感器。
11、本实用新型还公开了一种电机控制器,包括上述的功率模块。
12、采用了上述技术方案后,与现有技术相比,具有以下有益效果:
13、1.无磁芯电流传感器相比于磁芯型霍尔传感器,精度更高,带宽更大,即响应速度更快;应用于功率模块上,相比于磁芯型霍尔传感器,使得功率模块的功率密度更高,且更利于与功率模块集成,从而降低成本。
1.一种应用于功率模块的无磁芯电流传感器,其特征在于,所述电流传感器用于检测所述功率模块的铜排的电流;所述电流传感器包括pcb板,所述pcb板包括朝向待检测铜排的第一面和背离待检测铜排的第二面,无磁芯差分霍尔芯片设于所述pcb板的第一面,插针组件设于所述pcb板的第二面,所述插针组件的插针穿过所述pcb板设置;
2.根据权利要求1所述的无磁芯电流传感器,其特征在于,所述铜排包括与所述芯片对应的采样段和不与所述芯片对应的常规段,所述采样段的宽度小于所述常规段的宽度。
3.根据权利要求2所述的无磁芯电流传感器,其特征在于,所述采样段的两侧为直线型。
4.根据权利要求2所述的无磁芯电流传感器,其特征在于,所述采样段的两侧为曲线型,所述曲线型的侧边包括一个或多个弧形段。
5.根据权利要求1所述的无磁芯电流传感器,其特征在于,所述插针组件包括单排插针和支撑座,所述支撑座固定设置于所述pcb板上,所述单排插针穿过所述支撑座、所述pcb板设置。
6.根据权利要求5所述的无磁芯电流传感器,其特征在于,所述支撑座包括若干个子座,所述单排插针两个一组,每组设于一个所述子座上。
7.根据权利要求1所述的无磁芯电流传感器,其特征在于,所述无磁芯电流传感器为整体包塑件。
8.根据权利要求1或7所述的无磁芯电流传感器,其特征在于,所述无磁芯电流传感器与所述功率模块的外壳采用点胶形式进行连接、或采用灌封形式进行连接。
9.一种功率模块,其特征在于,包括上述权利要求1-8任一所述的无磁芯电流传感器。
10.一种电机控制器,其特征在于,包括上述权利要求9所述的功率模块。