托盘振动装置及其测试设备的制作方法

本技术涉及芯片测试领域，特别是涉及一种托盘振动装置及其测试设备。

背景技术：

1、随着科技的迅速发展，通讯设备、消费类电子等产品越来越多，芯片是该类电子产品的主要元件之一，其质量好坏直接关系着电子产品的质量。芯片生产完成后，通常需要对芯片进行测试、分选等。

2、芯片在分选和测试后，会根据分选和测试的结果，将芯片分为不同的类别等级，放入不同的料盘中存储。由于机械零件加工误差、装配误差及导轨本身的精度限制，料盘的位置及芯片的位置会在一定范围内变动。如果放偏，芯片就会在料盘料坑上倾斜一角搭在料坑边缘上，凸出料盘表面，对取放芯片及存储芯片会造成影响，甚至还有可能会对芯片造成不可逆转的损坏。因此，提高芯片在料盘料坑中的就位率显得尤为重要。

技术实现思路

1、基于此，本实用新型针对上述技术问题，提供一种托盘振动装置。

2、一种托盘振动装置，其特征在于，包括：托盘，具有用于承载料盘的容置区；撞击座，安装于所述托盘背向所述容置区的一侧；撞击头，安装于所述托盘背向所述容置区的一侧，并能够沿第一方向击打所述撞击座；以及，动力组件，与所述撞击头连接，并能够驱动所述撞击头沿第一方向往复运动。

3、如此设置，容置区划定了料盘的存放区域，方便流程化管理，保证料盘每次存放位置的确定性和合理性，避免因为料盘存放位置的偏差导致芯片摆放后的就位率低，确保料盘每次都摆放在托盘振动装置所能起到的效果最佳的位置。由于撞击座安装于托盘的一侧，所以撞击头能够通过击打撞击座使托盘产生振动，从而让芯片产生小幅度位移，掉入料坑中，以此提高芯片在料盘料坑中的就位率，并且撞击座安装于托盘背向容置区的一侧，所以撞击力需要经过托盘传导，避免直接作用于芯片上导致芯片飞出料盘，或无法准确掉入料坑。而且撞击头始终沿着单一方向击打撞击座，所以其撞击力不会存在多个方向的切向力，减少了力的发散和损耗，还避免向上的切向力导致芯片飞出料盘。增设独立的动力组件，对于撞击头的力度和速率控制都更为方便，且往复运动的运动轨迹单一，当需要调整撞击头的击打参数时也更易计算和控制。

4、在其中一个实施方式中，所述撞击座和所述撞击头位于所述托盘中部的位置。

5、如此设置，撞击头对于料盘的各个位置都能提供均匀的振动作用。

6、在其中一个实施方式中，所述动力组件包括动力源和驱动件，所述驱动件包括驱动轴和具有腔体的本体；所述驱动轴的一端伸入所述腔体内，另一端与所述撞击头连接，所述腔体与所述动力组件流体连通；所述驱动轴被配置为响应于所述腔体内压强变化而相对所述本体沿第一方向往复运动，以带动所述撞击头运动。

7、如此设置，通过腔体内压强的变化即可使驱动轴实现运动，驱动轴的响应速度快，便于调速，腔体内部结构简单，成本低，寿命长。

8、在其中一个实施方式中，所述驱动轴伸入所述腔体的一端通过活塞滑动连接于所述腔体的腔壁，所述活塞将所述腔体分隔成第一腔和第二腔，所述本体上开设有与所述第一腔连通的第一开口，以及和所述第二腔连通的第二开口，所述第一开口和所述第二开口分别与所述动力源连通；所述第一腔的压强和所述第二腔的压强被配置响应于进入所述第一腔和所述第二腔的气流的变化而改变，所述驱动轴被配置为响应于所述第一腔和所述第二腔的压强变化而沿第一方向往复运动。

9、如此设置，第一开口和第二开口便于本体和动力源之间的连接，增大连接面积，而动力源能够通过控制第一腔和第二腔之间的压力差，使驱动轴伸入腔体的一端通过活塞被压力差推动，从而实现对驱动轴运动的控制。

10、在其中一个实施方式中，所述动力组件还包括换向件、第一气管和第二气管；所述换向件通过第一通口与所述第一气管以及所述第一腔连通，所述换向件通过第二通口与所述第二气管以及所述本体的第二腔连通，所述换向件通过第三通口与所述动力源连通；所述第一通口和所述第二通口能够择一与所述第三通口连通。

11、如此设置，换向件和本体中的腔体通过气管连通，而气管的布设较为自由，因此使得换向件的位置可以灵活调整，气管还便于增设其他元件。

12、在其中一个实施方式中，所述第一气管和/或所述第二气管上连接有减压件，所述第一气管或所述第二气管通过所述减压件与外界连通。

13、如此设置，减压件能够控制气管中的压强，从而控制撞击头的撞击力度。

14、在其中一个实施方式中，所述动力组件还包括调速件，所述调速件连接于所述动力源和所述换向件之间。

15、如此设置，调速件能够调整气管中的气体流速，从而控制撞击头的撞击速率。

16、在其中一个实施方式中，所述托盘具有所述容置区的一侧还设有多个限位件，多个所述限位件沿着所述容置区的周向间隔布设，多个所述限位件能够抵接于所述料盘沿着第一方向和/或第二方向的任意一侧；

17、所述第一方向和所述第二方向之间呈角度设置，所述第一方向和所述第二方向所限定的平面与所述容置区平行或趋于平行。

18、如此设置，保证料盘能够被牢固地限位于托盘上。

19、在其中一个实施方式中，所述托盘振动装置还包括面板，所述面板上开设有通槽，所述面板安装于所述托盘具有所述容置区的一侧，所述通槽沿着所述第一方向和/或所述第二方向的槽壁上设有弹性件，所述弹性件用于抵接所述料盘；所述托盘背向所述容置区的一侧设有顶升件，所述顶升件能够将所述托盘朝向所述面板的通槽所限定的区域顶升。

20、如此设置，弹性件与限位件相配合，进一步确保料盘相对于托盘的位置的稳定性；顶升件能够将托盘顶升并且与面板相互压紧，以此使料盘在顶升方向上被限位抵接。

21、本实用新型还提供一种测试设备，包括托盘以及如上所述的托盘震动装置。

22、相较于现有技术，本实用新型通过容置区划定了料盘的存放区域，方便流程化管理，保证料盘每次存放位置的确定性和合理性，避免因为料盘存放位置的偏差导致芯片摆放后的就位率低，确保料盘每次都摆放在托盘振动装置所能起到的效果最佳的位置。由于撞击座安装于托盘的一侧，所以撞击头能够通过击打撞击座使托盘产生振动，从而让芯片产生小幅度位移，掉入料坑中，以此提高芯片在料盘料坑中的就位率，并且撞击座安装于托盘背向容置区的一侧，所以撞击力需要经过托盘传导，避免直接作用于芯片上导致芯片飞出料盘，或无法准确掉入料坑。而且撞击头始终沿着单一方向击打撞击座，所以其撞击力不会存在多个方向的切向力，减少了力的发散和损耗，还避免向上的切向力导致芯片飞出料盘。增设独立的动力组件，对于撞击头的力度和速率控制都更为方便，且往复运动的运动轨迹单一，当需要调整撞击头的击打参数时也更易计算和控制。本实用新型还通过增设减压件和调速件来分别控制撞击头的撞击力度和撞击速率，从而适应于多种工作需求。

技术特征：

1.一种托盘振动装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的托盘振动装置，其特征在于，所述撞击座(20)和所述撞击头(30)位于所述托盘(10)中部的位置。

3.根据权利要求1所述的托盘振动装置，其特征在于，所述动力组件(40)包括动力源和驱动件(43)，所述驱动件(43)包括驱动轴(431)和具有腔体的本体(432)；

4.根据权利要求3所述的托盘振动装置，其特征在于，所述驱动轴(431)伸入所述腔体内的一端通过活塞滑动连接于所述腔体的腔壁，所述活塞将所述腔体分隔成第一腔和第二腔；

5.根据权利要求4所述的托盘振动装置，其特征在于，所述动力组件(40)还包括换向件(41)、第一气管(33)和第二气管(34)；

6.根据权利要求5所述的托盘振动装置，其特征在于，所述第一气管(33)和/或所述第二气管(34)上连接有减压件，所述第一气管(33)或所述第二气管(34)通过所述减压件与外界连通。

7.根据权利要求5或6所述的托盘振动装置，其特征在于，所述动力组件(40)还包括调速件(42)，所述调速件(42)连接于所述动力源和所述换向件(41)之间。

8.根据权利要求1所述的托盘振动装置，其特征在于，所述托盘(10)具有所述容置区的一侧还设有多个限位件(11)，多个所述限位件(11)沿着所述容置区的周向间隔布设，多个所述限位件(11)能够抵接于所述料盘(60)沿着第一方向和/或第二方向的任意一侧；

9.根据权利要求8所述的托盘振动装置，其特征在于，所述托盘振动装置还包括面板(50)，所述面板(50)上开设有通槽(51)，所述面板(50)安装于所述托盘(10)具有所述容置区的一侧，所述通槽(51)沿着所述第一方向和/或所述第二方向的槽壁上设有弹性件(12)，所述弹性件(12)用于抵接所述料盘(60)；

10.一种测试设备，其特征在于，包括托盘以及如权利要求1-9任一项所述的托盘振动装置。

技术总结
本技术涉及芯片测试领域，特别是涉及一种托盘振动装置及其测试设备。一种托盘振动装置，包括：托盘，具有用于承载料盘的容置区；撞击座，安装于托盘背向容置区的一侧；撞击头，安装于托盘背向容置区的一侧，并能够沿第一方向击打撞击座；以及动力组件，与撞击头连接，并能够驱动撞击头沿第一方向往复运动。其优点在于，撞击头能够通过击打撞击座使托盘产生振动，从而让芯片产生小幅度位移，掉入料坑中，以此提高芯片在料盘料坑中的就位率，而且撞击头始终沿着单一方向击打撞击座，所以其撞击力不会存在多个方向的切向力，减少了力的发散和损耗，还避免向上的切向力导致芯片飞出料盘。

技术研发人员：张东东,包荣剑
受保护的技术使用者：杭州长川科技股份有限公司
技术研发日：20230705
技术公布日：2024/3/11